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公开(公告)号：CN117020472A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310498675.2
申请日：2023-05-05
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: B23K35/24
Abstract: 本发明涉及钎料膏。本发明提供能够实现高作业性的膏状的钎料。钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述钎料含有2质量％以上且5质量％以下的焊剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由8～10构成的固体溶剂和液体溶剂。(1)在粘结剂不含触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有68质量％以上的液体溶剂，(2)在粘结剂含有触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有11质量％以下的触变材料。
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公开(公告)号：CN107946065B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201710948001.2
申请日：2017-10-12
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明提供一种永久磁铁的制造方法，即使在制造具有曲面、倾斜面的永久磁铁的情况下也能够使渗透材料均匀地扩散，提高顽磁力。在磁铁的圆弧状的曲面涂布包括金属粉末和助熔剂的渗透材料。接着，对炉内抽真空而使其减压到一定的压力，或者使炉内成为非活性气体气氛，使渗透材料所含的助熔剂的溶剂等液体挥发。接着，将炉内的温度设定为300℃～500℃，对渗透材料进行加热。由此，使渗透材料的助熔剂碳化，作成网眼状的细小的石墨。接着，将炉内的温度设定为500℃～800℃。由此，渗透材料的金属粉末熔化，熔化的熔融金属从石墨的网眼通过，经由曲面向磁铁内均匀地渗透扩散。
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公开(公告)号：CN107946065A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201710948001.2
申请日：2017-10-12
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明提供一种永久磁铁的制造方法，即使在制造具有曲面、倾斜面的永久磁铁的情况下也能够使渗透材料均匀地扩散，提高顽磁力。在磁铁的圆弧状的曲面涂布包括金属粉末和助熔剂的渗透材料。接着，对炉内抽真空而使其减压到一定的压力，或者使炉内成为非活性气体气氛，使渗透材料所含的助熔剂的溶剂等液体挥发。接着，将炉内的温度设定为300℃～500℃，对渗透材料进行加热。由此，使渗透材料的助熔剂碳化，作成网眼状的细小的石墨。接着，将炉内的温度设定为500℃～800℃。由此，渗透材料的金属粉末熔化，熔化的熔融金属从石墨的网眼通过，经由曲面向磁铁内均匀地渗透扩散。
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公开(公告)号：CN117020471A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310498399.X
申请日：2023-05-05
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: B23K35/24
Abstract: 本发明涉及钎料膏。本发明提供能够实现高作业性的膏状的钎料。作为一例，钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由5～7构成的固体溶剂和液体溶剂。作为另一例，钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由8～10构成的固体溶剂和液体溶剂。(1)在粘结剂不含触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有68质量％以上的液体溶剂，(2)在粘结剂含有触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有11质量％以下的触变材料。
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公开(公告)号：CN115815871B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202211574650.8
申请日：2019-12-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113168931B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202080006006.3
申请日：2020-09-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供将电子基板等接合时的接合强度优异的导电性糊料、层叠体及Cu基板或Cu电极与导电体的接合方法。导电性糊料，其特征在于包含：片状银粉A，其粒径在1μm以上且15μm以下的范围内，并且具有2μm以上且5μm以下的中值直径D50；银粉B，其粒径在25μm以上且100μm以下的范围内，并且具有30μm以上且40μm以下的中值直径D50；银粉C，其粒径在10nm以上且190nm以下的范围内，并且具有50nm以上且150nm以下的中值直径D50；以及溶剂；相对于所述片状银粉A、所述银粉B及银粉C的合计100质量份，所述银粉C的含有量超过5.0质量份且小于90.0质量份。
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公开(公告)号：CN115815871A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211574650.8
申请日：2019-12-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
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公开(公告)号：CN115070255A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210228779.7
申请日：2022-03-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供由于液相线温度低且固相线温度不过低因而安装性优异、显示出高强度、进而耐热疲劳特性优异的软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下的合金组成：以质量％计Ag：0.5～4.0％、Cu：超过0.5％且为1.0％以下、Bi：超过3.0％且为8.0％以下且余量由Sn组成。合金组成优选满足下述(1)式～(3)式。下述(1)式～(3)式中，Sn、Bi、Cu和Ag表示各合金组成的含量(质量％)。10.9≤Sn/Bi≤22.4(1)式，46.9≤Sn×Cu≤72.1(2)式，45.50≤Sn×Ag≤365(3)式。
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公开(公告)号：CN116000497A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211280884.1
申请日：2022-10-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: [课题]提供：熔融温度为规定的范围内、拉伸强度和剪切强度高、空隙的发生被抑制、且氧化覆膜薄从而安装性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头。[解决方案]软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：2.5～3.7％、Cu：0.25～0.95％、Bi：3.0～3.9％、In：0.5～2.3％、且余量由Sn组成，前述合金组成满足下述(1)式和(2)式。8.1≤Ag+2Cu+Bi+In≤11.5(1)1.00≤(Bi+In)/Ag≤1.66(2)上述(1)式和(2)式中，Ag、Cu、Bi和In表示各合金组成的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN113166851A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980081823.2
申请日：2019-12-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
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