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发明公开
软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头审中-实审

公开(公告)号：CN116000497A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211280884.1

申请日：2022-10-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花芳惠 , 堀江竜气

IPC: B23K35/26 , B23K35/14

Abstract: [课题]提供：熔融温度为规定的范围内、拉伸强度和剪切强度高、空隙的发生被抑制、且氧化覆膜薄从而安装性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头。[解决方案]软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：2.5～3.7％、Cu：0.25～0.95％、Bi：3.0～3.9％、In：0.5～2.3％、且余量由Sn组成，前述合金组成满足下述(1)式和(2)式。8.1≤Ag+2Cu+Bi+In≤11.5(1)1.00≤(Bi+In)/Ag≤1.66(2)上述(1)式和(2)式中，Ag、Cu、Bi和In表示各合金组成的含量(质量％)。

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