公开(公告)号：CN111868901A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980019450.6

申请日：2019-03-18

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 松本武士 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供工具高度调整装置，在使用了与接触芯片保持部相伴的压力变化较小的柔软部件的拾取工具中，能够准确地进行芯片保持部的高度位置调整。具体而言，提供工具高度调整装置，其具有：透明板；拍摄单元，其从所述透明板的下侧使焦点对准所述透明板上表面而取得图像；以及控制单元，其具有对所述拾取工具的上下驱动进行控制的功能、对所述拍摄单元的动作进行控制的功能以及对所述拍摄单元所取得的图像进行解析的功能，所述控制单元一边使所述芯片保持部向所述透明板方向接近，一边对所述拍摄单元所取得的图像进行解析，从而检测所述芯片保持部有效地保持所述透明板上表面的高度位置。

公开(公告)号：CN1650399A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809454.1

申请日：2003-04-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山内朗 ,  寺田胜美 ,  奈良场聪 ,  晴孝志

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供的安装方法和安装装置是在使被接合物彼此位置对准之后，使位于周围的可动壁移动到与一方的被接合物保持机构相接触，在形成具有局部密闭空间的本机腔室的同时、将两个被接合物密闭在该腔室内、在对该腔室内进行减压的工序之后，使被接合物保持机构沿着使腔室容积缩小的方向移动、而且与其随动地使可动壁移动，将两个被接合物压接而接合。由于能形成从周围将接合部及其周边局部、高效地密闭、而且在接合时还能保持其密闭状态地与接合动作联动地使密闭空间的形状适当改变的本机腔室，因而能够以小型的装置容易地进行所要求的安装。

公开(公告)号：CN110235230A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201780084205.4

申请日：2017-12-06

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 朝日昇 ,  寺田胜美 ,  阵田敏行 ,  千田雅史

IPC: H01L21/60

Abstract: 提供半导体装置的制造装置和制造方法，在利用半导体芯片的临时正式分割工艺制造半导体装置时，防止在正式压接工序中产生位置偏移，不会对热压接对象以外的半导体芯片带来热的不良影响。具体而言，该制造装置具有搬送单元，该搬送单元具有对基板进行局部保持的保持部，具有将所述基板从临时压接部移动至正式压接部的功能以及将所述基板从所述正式压接部移动至所述临时压接部的功能。

公开(公告)号：CN102474991A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032985.6

申请日：2010-07-23

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  B32B37/0015 ,  B32B37/1207 ,  B32B2310/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明提供一种基板粘合装置及方法，该基板粘合装置将表面形成有布线电极图案的第一基板与表面具有布线电极图案的第二基板以使相互的所述电极布线图案彼此相向的方式进行粘合，其具备保持所述第二基板的单元以及在保持所述第二基板的状态下使其弯曲的单元，还具备使涂敷有硬化性树脂的所述第一基板或所述第二基板接近，使所述第二基板朝向所述第一基板按压的单元。该基板粘合装置及方法一边将硬化性树脂的涂敷量抑制到最小限度，一边防止空隙的混入，对形成有布线电极图案的比较大的面积的基板的整个表面，增大相向的布线电极图案彼此的接触面积来进行粘合。

公开(公告)号：CN110476234A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880021114.0

申请日：2018-03-20

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 河村知范 ,  寺田胜美 ,  大木英三

IPC: H01L21/56 ,  B41F15/08 ,  B41F15/26 ,  H01L21/683

Abstract: 提供基板固定治具和使用基板固定治具的半导体装置的制造方法，在对配置有多个半导体芯片的基板的配置有半导体芯片的区域一并进行孔版印刷而进行密封从而得到半导体装置时，降低孔隙，并且抑制品质偏差。具体而言，提供基板固定治具和使用该基板固定治具的半导体装置的制造方法，该基板固定治具具有：支承板，其对基板从未配置半导体芯片的面进行支承，在对所述基板进行孔版印刷时，该支承板配置在孔版印刷装置的工作台上；以及按压件，其能够相对于所述支承板进行装拆，具有将所述基板按压至所述支承板的功能，所述按压件还作为将密封材料孔版印刷至所述基板时的孔版发挥功能。

公开(公告)号：CN109314065A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780032768.9

申请日：2017-03-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  真下祐树

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

Abstract: 提供安装装置和安装方法，在将半导体元件等被接合物层叠的安装装置中，能够不受气氛温度的影响而对下层和上层的位置偏移信息进行测量从而对层叠位置进行修正。具体而言，提供安装装置和安装方法，该安装装置具有：保持载台，其对与最下层相对应的被接合物进行保持；压接头，其对要依次层叠于最下层的被接合物进行保持；下层用识别单元，其对标记于下层的被接合物的对位标记进行识别；以及上层用识别单元，其对标记于上层的被接合部的对位标记进行识别，该安装装置具有控制部，该控制部具有如下的功能：利用所述下层用识别单元对依次层叠于最下层的被接合物的安装后的对位精度进行测量；以及对设置于所述保持载台的基准标记进行图像识别，根据基准标记的图像识别结果，对下层用识别单元的位置偏移进行测量，从而对依次层叠被接合物的位置进行校正。

公开(公告)号：CN102204419A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143311.0

申请日：2009-10-28

Applicant: 东丽株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 苫米地重尚 ,  赤松孝义 ,  藤信男 ,  野上义生 ,  寺田胜美 ,  平田肇

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的接合方法，在经增强板和能剥离的有机物层地粘合挠性薄膜的挠性薄膜基板上接合电子部件，其特征在于，在挠性薄膜基板上形成热硬化型树脂层之后，具有：(1)第一步骤，将电子部件按压在形成于挠性薄膜基板上的热硬化型树脂上，在该状态下将热硬化型树脂加热到小于硬化温度，使电子部件配置在挠性薄膜基板上的接合位置；和(2)第二步骤，在电子部件上作用载荷的同时将所述热硬化型树脂的接合位置加热到硬化温度以上以使电子部件接合。通过上述方法，可防止在挠性薄膜基板的电路图案上接合电子部件之际当在第一步骤中加热、加压时电子部件的位置偏差。再有，通过有选择地加热安装区域，抗焊剂不会产生热所导致的损伤。

公开(公告)号：CN101017787A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200610130916.4

申请日：2006-11-14

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  武井崇

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01082

Abstract: 一种用于将底层填料填充入基板(K)与芯片(C)之间的间隙内的分配装置(4)，包括用于存储底层填料的装置(66，67)，一个用于容纳一块需要填充底层填料的基板(K)并且能够被打开/关闭的腔室(52)，一个设置于腔室(52)中并且将从存储装置(66，67)导入的底层填料填充入基板(K)与芯片(C)之间的间隙内的分配器(73)，以及一个用于在利用分配器(73)填充底层填料之前将腔室(52)中的压力降低至一个预定真空压力的第一减压装置(46)。分配装置(4)可以将不带有气泡的底层填料供送至基板(K)。本发明还提供了一种使用这种分配装置(4)的安装系统。

公开(公告)号：CN111868901B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN201980019450.6

申请日：2019-03-18

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 松本武士 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供工具高度调整装置，在使用了与接触芯片保持部相伴的压力变化较小的柔软部件的拾取工具中，能够准确地进行芯片保持部的高度位置调整。具体而言，提供工具高度调整装置，其具有：透明板；拍摄单元，其从所述透明板的下侧使焦点对准所述透明板上表面而取得图像；以及控制单元，其具有对所述拾取工具的上下驱动进行控制的功能、对所述拍摄单元的动作进行控制的功能以及对所述拍摄单元所取得的图像进行解析的功能，所述控制单元一边使所述芯片保持部向所述透明板方向接近，一边对所述拍摄单元所取得的图像进行解析，从而检测所述芯片保持部有效地保持所述透明板上表面的高度位置。

公开(公告)号：CN112868092B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN201980069132.0

申请日：2019-10-24

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  晴孝志

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明的课题在于，不花费工夫且准确地进行平行度调整。具体而言，构成为具有：第1发光部和第2发光部，它们隔开间隔地配置在第1方向上，能够朝向对置的第2方向呈线状发出线状激光；第1受光部和第2受光部，它们隔开间隔地配置在第2方向上，该第1受光部能够接收从第1发光部发出的线状激光，该第2受光部能够接收从第2发光部发出的线状激光；驱动部，其对第2对象部进行驱动而调整第1对象部与第2对象部的平行度；以及控制部，其根据第1受光部和第2受光部所接收到的线状激光中的线状方向的受光长度来控制驱动部，在使第1对象部和第2对象部大致对置的大致对置状态下，第1发光部和第2发光部朝向第1受光部和第2受光部发出与大致对置的方向交叉的方向的线状激光。