公开(公告)号：CN1650399A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809454.1

申请日：2003-04-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山内朗 ,  寺田胜美 ,  奈良场聪 ,  晴孝志

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供的安装方法和安装装置是在使被接合物彼此位置对准之后，使位于周围的可动壁移动到与一方的被接合物保持机构相接触，在形成具有局部密闭空间的本机腔室的同时、将两个被接合物密闭在该腔室内、在对该腔室内进行减压的工序之后，使被接合物保持机构沿着使腔室容积缩小的方向移动、而且与其随动地使可动壁移动，将两个被接合物压接而接合。由于能形成从周围将接合部及其周边局部、高效地密闭、而且在接合时还能保持其密闭状态地与接合动作联动地使密闭空间的形状适当改变的本机腔室，因而能够以小型的装置容易地进行所要求的安装。

公开(公告)号：CN101060772A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710101325.9

申请日：2007-04-17

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 田村泰司 ,  奈良场聪 ,  木下义浩 ,  大林拓治

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/00

Abstract: 使用包含具有2个移载手的第1移载单元和两个吸附台的第1活动台、将片状部件用的粘性带张贴到玻璃衬底后，将第1活动台的位置仅移动FPC用的粘性带的张贴位置，并将玻璃衬底移载到第1活动台，进行2种粘性带对玻璃衬底同时并行张贴的动作。

公开(公告)号：CN115380366A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180024344.4

申请日：2021-03-19

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 奈良场聪 ,  松本武士 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种在将半导体芯片安装于薄膜基板时周期时间短、生产率优异的安装装置。具体而言，提供一种安装装置，其对薄膜基板上的半导体芯片进行加热及加压，由此将所述薄膜基板上的电极与所述半导体芯片的电极接合，从而将所述半导体芯片安装于所述薄膜基板，其中，所述安装装置具备：接合头，其具有加热器部和附件，所述加热器部对所述半导体芯片进行加热，所述附件以可装卸的方式设置于与所述加热器部连结的位置且具有对所述半导体芯片进行加压的面；基板载置台，在利用所述接合头进行所述半导体芯片的加压时，所述基板载置台从所述薄膜基板侧对加压区域进行支承；以及附件输送单元，在所述附件装卸时，所述附件输送单元输送所述附件。

公开(公告)号：CN101060772B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710101325.9

申请日：2007-04-17

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 田村泰司 ,  奈良场聪 ,  木下义浩 ,  大林拓治

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/00

Abstract: 使用包含具有2个移载手的第1移载单元和两个吸附台的第1活动台、将片状部件用的粘性带张贴到玻璃衬底后，将第1活动台的位置仅移动FPC用的粘性带的张贴位置，并将玻璃衬底移载到第1活动台，进行2种粘性带对玻璃衬底同时并行张贴的动作。