公开(公告)号：CN111868901B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN201980019450.6

申请日：2019-03-18

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 松本武士 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供工具高度调整装置，在使用了与接触芯片保持部相伴的压力变化较小的柔软部件的拾取工具中，能够准确地进行芯片保持部的高度位置调整。具体而言，提供工具高度调整装置，其具有：透明板；拍摄单元，其从所述透明板的下侧使焦点对准所述透明板上表面而取得图像；以及控制单元，其具有对所述拾取工具的上下驱动进行控制的功能、对所述拍摄单元的动作进行控制的功能以及对所述拍摄单元所取得的图像进行解析的功能，所述控制单元一边使所述芯片保持部向所述透明板方向接近，一边对所述拍摄单元所取得的图像进行解析，从而检测所述芯片保持部有效地保持所述透明板上表面的高度位置。

公开(公告)号：CN111868901A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980019450.6

申请日：2019-03-18

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 松本武士 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供工具高度调整装置，在使用了与接触芯片保持部相伴的压力变化较小的柔软部件的拾取工具中，能够准确地进行芯片保持部的高度位置调整。具体而言，提供工具高度调整装置，其具有：透明板；拍摄单元，其从所述透明板的下侧使焦点对准所述透明板上表面而取得图像；以及控制单元，其具有对所述拾取工具的上下驱动进行控制的功能、对所述拍摄单元的动作进行控制的功能以及对所述拍摄单元所取得的图像进行解析的功能，所述控制单元一边使所述芯片保持部向所述透明板方向接近，一边对所述拍摄单元所取得的图像进行解析，从而检测所述芯片保持部有效地保持所述透明板上表面的高度位置。

公开(公告)号：CN115380366A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180024344.4

申请日：2021-03-19

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 奈良场聪 ,  松本武士 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种在将半导体芯片安装于薄膜基板时周期时间短、生产率优异的安装装置。具体而言，提供一种安装装置，其对薄膜基板上的半导体芯片进行加热及加压，由此将所述薄膜基板上的电极与所述半导体芯片的电极接合，从而将所述半导体芯片安装于所述薄膜基板，其中，所述安装装置具备：接合头，其具有加热器部和附件，所述加热器部对所述半导体芯片进行加热，所述附件以可装卸的方式设置于与所述加热器部连结的位置且具有对所述半导体芯片进行加压的面；基板载置台，在利用所述接合头进行所述半导体芯片的加压时，所述基板载置台从所述薄膜基板侧对加压区域进行支承；以及附件输送单元，在所述附件装卸时，所述附件输送单元输送所述附件。