公开(公告)号：CN102204419A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143311.0

申请日：2009-10-28

Applicant: 东丽株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 苫米地重尚 ,  赤松孝义 ,  藤信男 ,  野上义生 ,  寺田胜美 ,  平田肇

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的接合方法，在经增强板和能剥离的有机物层地粘合挠性薄膜的挠性薄膜基板上接合电子部件，其特征在于，在挠性薄膜基板上形成热硬化型树脂层之后，具有：(1)第一步骤，将电子部件按压在形成于挠性薄膜基板上的热硬化型树脂上，在该状态下将热硬化型树脂加热到小于硬化温度，使电子部件配置在挠性薄膜基板上的接合位置；和(2)第二步骤，在电子部件上作用载荷的同时将所述热硬化型树脂的接合位置加热到硬化温度以上以使电子部件接合。通过上述方法，可防止在挠性薄膜基板的电路图案上接合电子部件之际当在第一步骤中加热、加压时电子部件的位置偏差。再有，通过有选择地加热安装区域，抗焊剂不会产生热所导致的损伤。

公开(公告)号：CN1404445A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN01805481.1

申请日：2001-02-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕 ,  野上义生 ,  仓本佳男

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的法接触式ID卡类，由在基体材料上形成天线的天线电路基板以及在埋设IC芯片的基体材料上形成连接前述IC芯片的电极的放大电极的插入基板构成，为了将前述天线电极与前述放大电极接合将两个基板叠层。

公开(公告)号：CN1200822C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01805481.1

申请日：2001-02-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕 ,  野上义生 ,  仓本佳男

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的法接触式ID卡类，由在基体材料上形成天线的天线电路基板以及在埋设IC芯片的基体材料上形成连接前述IC芯片的电极的放大电极的插入基板构成，为了将前述天线电极与前述放大电极接合将两个基板叠层。