公开(公告)号：CN1898681A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200480039086.3

申请日：2004-12-24

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  佐胁吉记

IPC: G06K19/00 ,  B07C5/344

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752

Abstract: 仅将合格内插基板(1)以预定间隔配置在承载带(2)上，将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然。

公开(公告)号：CN1721861A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084702.3

申请日：2000-11-13

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 佐藤谦二 ,  和田浩光 ,  村井富士夫 ,  三村浩一 ,  秋田雅典

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/02 ,  G01R31/28 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G01R1/06772 ,  G01R1/073 ,  G01R31/2886 ,  G02F1/1309 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种探测装置，它具备检测设备10、中间基板3以及探测基板4，检测设备10与中间基板3的基端侧电气连接，中间基板3的前端侧与探测基板4的基端侧电气连接，探测基板4的前端侧与检测对象基板电气连接，其中，对于一个中间基板3电气连接多个探测基板4。由于当特定的探测基板4损伤时，能够仅交换该特定的探测基板4而继续使用其他探测基板4，故很经济。

公开(公告)号：CN100516887C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510084702.3

申请日：2000-11-13

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 佐藤谦二 ,  和田浩光 ,  村井富士夫 ,  三村浩一 ,  秋田雅典

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/02 ,  G01R31/28 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G01R1/06772 ,  G01R1/073 ,  G01R31/2886 ,  G02F1/1309 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种探测装置，它具备检测设备10、中间基板3以及探测基板4，检测设备10与中间基板3的基端侧电气连接，中间基板3的前端侧与探测基板4的基端侧电气连接，探测基板4的前端侧与检测对象基板电气连接，其中，对于一个中间基板3电气连接多个探测基板4。由于当特定的探测基板4损伤时，能够仅交换该特定的探测基板4而继续使用其他探测基板4，故很经济。

公开(公告)号：CN1119700C

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN97121389.5

申请日：1997-09-19

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 铃木笃 ,  相本真由美 ,  久保田隆 ,  秋田雅典 ,  伊藤釭司

IPC: G03F7/00

CPC classification number: C09K13/02 ,  C08J7/12 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/31678

Abstract: 包括羟烷基胺、碱金属化合物和水，或包括脂族醇，脂族胺，碱金属化合物和水的树脂刻蚀溶液，和使用该树脂刻蚀溶液来刻蚀在一侧面或两侧面上形成的光刻胶图案或金属层图案的聚酰亚胺膜。

公开(公告)号：CN1706040A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200380101716.0

申请日：2003-10-23

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  佐胁吉记

IPC: H01L23/12 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/0775 ,  B42D25/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165

Abstract: 本发明提供具有实用的电气特性的低价的非接触ID卡及类似物，本发明的非接触ID卡及类似物，由在基材上形成了天线电路基板和在搭载了IC芯片的基材上形成了与该IC芯片连接的扩大电极的嵌入式基板构成，在使所述天线电极和所述扩大电极直接接合的状态将两个基板层叠的非接触ID卡及类似物中，所述扩大电极作为用含热可塑性树脂的导电性树脂形成的树脂电极而设置。

公开(公告)号：CN1421019A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN01807479.0

申请日：2001-03-30

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  森俊裕 ,  伊藤釭司

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07745 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1579

Abstract: 本发明的COF组件的制造方法由安装有安装用芯片用孔的树脂膜基板和形成电极的IC芯片构成，将所述IC芯片插入所述芯片安装用孔固定，以使所述电极露出基板面之上，之后在所述基板面上形成连接所述电极的电路图形的COF组件，其中使所述芯片安装用孔和所述IC芯片设成锥形，再用密封剂或粘接剂将所述IC芯片固定在所述芯片安装用孔上。

公开(公告)号：CN1390305A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN00815632.8

申请日：2000-11-13

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 佐藤谦二 ,  和田浩光 ,  村井富士夫 ,  三村浩一 ,  秋田雅典

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G01R1/06772 ,  G01R1/073 ,  G01R31/2886 ,  G02F1/1309 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种探测装置,它具备检测设备10、中间基板3以及探测基板4,检测设备10与中间基板3的基端侧电气连接,中间基板3的前端侧与探测基板4的基端侧电气连接,探测基板4的前端侧与检测对象基板电气连接,其中,对于一个中间基板3电气连接多个探测基板4。由于当特定的探测基板4损伤时,能够仅交换该特定的探测基板4而继续使用其他探测基板4,故很经济。

公开(公告)号：CN101133462A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200680006873.7

申请日：2006-04-04

Applicant: 东亚合成株式会社 ,  东丽工程株式会社 ,  协立化学产业株式会社

Inventor： 今堀诚 ,  中谷隆 ,  秋田雅典 ,  野上高正 ,  多贺井照郎

IPC: H01B1/22 ,  G06K19/077 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1453 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供适合于电路、电极等的形成、保护等、可在短时间内进行多个电路基板的电极间连接的导电性膏和电路基板以及在耐湿热性方面优良的电路部件及其制造方法。本发明的导电性膏呈鳞片状，平均粒径大于等于1μm、小于等于10μm，且含有从Ag、Ag合金、Ag覆盖物、Ag合金覆盖物中选出的至少一种导电材料和在25℃下的储藏弹性模量大于等于100MPa的树脂。本发明的电路基板1’具备基体11和使用上述导电性膏在基体11的至少1个面一侧形成的电极12。在电极12的表面上也可具备由具有比构成上述导电性膏的树脂在25℃下的储藏弹性模量小的储藏弹性模量的组合物构成的粘接性绝缘部。

公开(公告)号：CN1784776A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200480012470.4

申请日：2004-11-09

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  佐胁吉记

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/07752 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供生产性及电气特性优异的非接触ID卡以及可制造这样的非接触ID卡的方法。为了实现上述目的，本发明涉及的非接触ID卡，包括在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板，层叠两基板使得前述天线的电极与前述放大电极接合而成，其中，利用填充在分散存在于前述天线的电极和/或前述放大电极的接合面上的微细凹部中的绝缘性粘接材料，使两电极粘接接合。

公开(公告)号：CN1211807C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN01805313.0

申请日：2001-02-20

Applicant: 东洋油墨制造株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 鹤田洋明 ,  中村稔 ,  秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/12 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/095 ,  Y10T428/24835

Abstract: 本发明公开了一种活化高能射线束硬化型导电糊、使用活化高能射线束硬化型导电糊的导体电路的制造方法及其装置，以及使用活化高能射线束硬化型导电糊的非接触式ID及其制造方法。本发明的活化高能射线束硬化型导电糊，是含有导电性物质和活化高能射线束聚合性化合物的导电糊，将由上述导电糊除去上述导电性物质后的组合物，用加速电压150kV、照射射线量40kGy的电子射线硬化时，硬化物的内部应力为5～50MPa。