公开(公告)号：CN1898681A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200480039086.3

申请日：2004-12-24

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  佐胁吉记

IPC: G06K19/00 ,  B07C5/344

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752

Abstract: 仅将合格内插基板(1)以预定间隔配置在承载带(2)上，将不良的内插基板、空白部引起的坏影响防患于未然。

公开(公告)号：CN1706040A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200380101716.0

申请日：2003-10-23

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  佐胁吉记

IPC: H01L23/12 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/0775 ,  B42D25/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165

Abstract: 本发明提供具有实用的电气特性的低价的非接触ID卡及类似物，本发明的非接触ID卡及类似物，由在基材上形成了天线电路基板和在搭载了IC芯片的基材上形成了与该IC芯片连接的扩大电极的嵌入式基板构成，在使所述天线电极和所述扩大电极直接接合的状态将两个基板层叠的非接触ID卡及类似物中，所述扩大电极作为用含热可塑性树脂的导电性树脂形成的树脂电极而设置。

公开(公告)号：CN1784776A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200480012470.4

申请日：2004-11-09

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  佐胁吉记

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/07752 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供生产性及电气特性优异的非接触ID卡以及可制造这样的非接触ID卡的方法。为了实现上述目的，本发明涉及的非接触ID卡，包括在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板，层叠两基板使得前述天线的电极与前述放大电极接合而成，其中，利用填充在分散存在于前述天线的电极和/或前述放大电极的接合面上的微细凹部中的绝缘性粘接材料，使两电极粘接接合。