公开(公告)号：CN118946959A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380029080.0

申请日：2023-03-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 北村贤 ,  千田雅史 ,  河村知范

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/52

Abstract: 提供能够以可容易装卸的状态维持相对于顶起装置定位的针的位置的顶起头和顶起装置。具体而言，具有：基座部件(2)，其具有吸附面(2a)；花键轴(4)，其支承于基座部件(2)，并具有升降轴流路(4a)；接触部件(5)，其固定于花键轴(4)的一端部，并与顶起装置(10)的升降驱动机构(11)接触；针支承部件(7)，其固定于花键轴(4)，并支承针(8)；以及针盖(9)，其在一端部具有载置台(9a)，并固定于基座部件。基座部件(2)通过安装部件(16)所具有的第一负压路径(16e)的吸引力而使吸附面(2a)被吸附。在接触部件(5)与升降驱动机构(11)接触时，通过升降驱动机构(11)具有的第二负压路径(14b)的吸引力经由升降轴流路(4a)吸引针盖(9)的内部。

公开(公告)号：CN117083699A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202180096471.5

申请日：2021-12-15

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 田中宽人 ,  滨川健史 ,  河村知范

IPC: H01L21/52

Abstract: 提供夹头更换机构，能够以简单的结构在短时间内进行使用夹头拾取芯片部件的拾取工具的夹头更换。具体而言，提供一种夹头更换机构，该夹头更换机构包括：附件，其保持夹头；附件保持件，其配置于拾取工具的下部，保持上述附件的上部；以及附件收纳部，其能够收纳多个上述附件，能够使上述附件沿着引导件滑动，上述附件保持件具有利用磁力保持上述附件的功能，上述附件具有限制附件相对于上述附件收纳部的上述引导件向沿着上述引导件的方向以外的方向移动的形状。

公开(公告)号：CN110476234A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880021114.0

申请日：2018-03-20

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 河村知范 ,  寺田胜美 ,  大木英三

IPC: H01L21/56 ,  B41F15/08 ,  B41F15/26 ,  H01L21/683

Abstract: 提供基板固定治具和使用基板固定治具的半导体装置的制造方法，在对配置有多个半导体芯片的基板的配置有半导体芯片的区域一并进行孔版印刷而进行密封从而得到半导体装置时，降低孔隙，并且抑制品质偏差。具体而言，提供基板固定治具和使用该基板固定治具的半导体装置的制造方法，该基板固定治具具有：支承板，其对基板从未配置半导体芯片的面进行支承，在对所述基板进行孔版印刷时，该支承板配置在孔版印刷装置的工作台上；以及按压件，其能够相对于所述支承板进行装拆，具有将所述基板按压至所述支承板的功能，所述按压件还作为将密封材料孔版印刷至所述基板时的孔版发挥功能。