公开(公告)号：CN109314065A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780032768.9

申请日：2017-03-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  真下祐树

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

Abstract: 提供安装装置和安装方法，在将半导体元件等被接合物层叠的安装装置中，能够不受气氛温度的影响而对下层和上层的位置偏移信息进行测量从而对层叠位置进行修正。具体而言，提供安装装置和安装方法，该安装装置具有：保持载台，其对与最下层相对应的被接合物进行保持；压接头，其对要依次层叠于最下层的被接合物进行保持；下层用识别单元，其对标记于下层的被接合物的对位标记进行识别；以及上层用识别单元，其对标记于上层的被接合部的对位标记进行识别，该安装装置具有控制部，该控制部具有如下的功能：利用所述下层用识别单元对依次层叠于最下层的被接合物的安装后的对位精度进行测量；以及对设置于所述保持载台的基准标记进行图像识别，根据基准标记的图像识别结果，对下层用识别单元的位置偏移进行测量，从而对依次层叠被接合物的位置进行校正。

公开(公告)号：CN109314065B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201780032768.9

申请日：2017-03-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  真下祐树

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

Abstract: 提供安装装置和安装方法，在将半导体元件等被接合物层叠的安装装置中，能够不受气氛温度的影响而对下层和上层的位置偏移信息进行测量从而对层叠位置进行修正。具体而言，提供安装装置和安装方法，该安装装置具有：保持载台，其对与最下层相对应的被接合物进行保持；压接头，其对要依次层叠于最下层的被接合物进行保持；下层用识别单元，其对标记于下层的被接合物的对位标记进行识别；以及上层用识别单元，其对标记于上层的被接合部的对位标记进行识别，该安装装置具有控制部，该控制部具有如下的功能：利用所述下层用识别单元对依次层叠于最下层的被接合物的安装后的对位精度进行测量；以及对设置于所述保持载台的基准标记进行图像识别，根据基准标记的图像识别结果，对下层用识别单元的位置偏移进行测量，从而对依次层叠被接合物的位置进行校正。

公开(公告)号：CN109417038A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780040004.4

申请日：2017-06-15

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  千田雅史 ,  真下祐树

IPC: H01L21/60

Abstract: 提供安装装置，在对临时固定在硅晶片等基板上的半导体芯片进行热压接时，能够按照均等的条件进行热压接直至临时固定在基板外周部附近的半导体芯片为止。具体而言，提供安装装置，其具有：压接头，其具有将半导体芯片向基板进行加压的按压面；支承台，其从所述基板的背面对被所述按压面加压的区域进行支承；以及基板把持单元，其使用保持部局部地对所述基板的周缘部进行把持，所述基板把持单元具有使把持所述基板的所述保持部的位置变更的功能。