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公开(公告)号：CN107210283A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580074071.9
申请日：2015-01-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/36 , H01L23/49555 , H01L23/50 , H01L23/60 , H01L25/072 , H01L25/18
Abstract: 功率模块(1)具备：外部连接用的连接端子(11)，其从封装件(10)的侧面凸出；以及哑端子(12)，其从封装件(10)的侧面凸出，比连接端子(11)短。哑端子(12)被加工成在底面具有倾斜。即，关于包含封装件(10)的散热面(10a)的平面(P)和哑端子(12)之间的距离，越是与哑端子(12)的前端靠近的部分，该距离变得越远。由此，在散热面(10a)安装有散热鳍片的状态下，哑端子(12)的前端比其他的部分距散热鳍片更远。
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公开(公告)号：CN109671687B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201811189176.0
申请日：2018-10-12
Applicant: 三菱电机株式会社(JP)
Abstract: 本发明得到功率模块，其能够减小所安装的散热鳍片的晃动，将由晃动引起的应力分散。向功率芯片(5a～5f)连接有功率端子(2)。向对功率芯片(5a～5f)进行控制的控制芯片(6、7)连接有控制端子(3)。将功率芯片(5a～5f)、控制芯片(6、7)、功率端子(2)以及控制端子(3)由模塑树脂覆盖而构成封装件(1)。在封装件(1)的没有功率端子(2)以及控制端子(3)凸出的彼此相对的侧面，分别设置有用于安装散热鳍片(10)的第1及第2凹部(4a、4b)。第1及第2凹部(4a、4b)不相对而是配置于彼此错开的位置。
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公开(公告)号：CN109604191A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811152212.6
申请日：2018-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够使半导体装置具有表示多个电气特性的信息的技术。半导体装置分拣系统(10)具有：特性测定部(4)，其对半导体装置(1)的电气特性进行测定；等级判别数据库(2)，其用于将电气特性分类成等级；运算部(3)，其将由特性测定部(4)测定出的半导体装置(1)的多个电气特性参照等级判别数据库(2)分别分类成多个等级；写入部(5)，其将由运算部(3)分类出的多个等级变换成图形符号代码，将该图形符号代码形成于半导体装置(1)；读取部(6)，其从形成于半导体装置(1)的图形符号代码读取多个等级；以及分拣部(7)，其基于由读取部(6)读取到的多个等级而对半导体装置(1)进行分拣。
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公开(公告)号：CN112074954B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201980029908.6
申请日：2019-04-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体模块(1)具备第1引线端子(11)、第2引线端子(12)、芯片电容器(27)以及电子元件(25)。电子元件(25)用第1导电性粘接部(35)接合到第1引线端子(11)。芯片电容器(27)的第1电极(28a)和第2电极(28b)用第2导电性粘接部(37)分别接合到第1引线端子(11)和第2引线端子(12)。第2导电性粘接部(37)具有比第1导电性粘接部(35)高的导电性填充物的含有率。因此，功率半导体模块(1)具有高的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111725075A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010175930.6
申请日：2020-03-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L25/07
Abstract: 本发明目的是提供可提高向基板的安装性的半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序：(a)准备引线框(9)，引线框具有与2个端子连接的功率芯片用管芯焊盘(12)、与1个端子连接的控制元件用管芯焊盘(13)和将包含2个端子在内的多个端子间连结的系杆部(14、15)；(b)将功率芯片(2)及续流二极管(3)载置于功率芯片用管芯焊盘(12)，将IC(10、11)载置于控制元件用管芯焊盘(13)；(c)以系杆部(14、15)露出至外部且包含2个端子以及1个端子在内的多个端子凸出至外侧的方式通过模塑树脂(8)进行封装；以及(d)以保留将2个端子连结的系杆部(14)的方式去除系杆部(14、15)。
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公开(公告)号：CN109671687A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811189176.0
申请日：2018-10-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明得到功率模块，其能够减小所安装的散热鳍片的晃动，将由晃动引起的应力分散。向功率芯片(5a～5f)连接有功率端子(2)。向对功率芯片(5a～5f)进行控制的控制芯片(6、7)连接有控制端子(3)。将功率芯片(5a～5f)、控制芯片(6、7)、功率端子(2)以及控制端子(3)由模塑树脂覆盖而构成封装件(1)。在封装件(1)的没有功率端子(2)以及控制端子(3)凸出的彼此相对的侧面，分别设置有用于安装散热鳍片(10)的第1及第2凹部(4a、4b)。第1及第2凹部(4a、4b)不相对而是配置于彼此错开的位置。
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公开(公告)号：CN111725075B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202010175930.6
申请日：2020-03-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L25/07
Abstract: 本发明目的是提供可提高向基板的安装性的半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序：(a)准备引线框(9)，引线框具有与2个端子连接的功率芯片用管芯焊盘(12)、与1个端子连接的控制元件用管芯焊盘(13)和将包含2个端子在内的多个端子间连结的系杆部(14、15)；(b)将功率芯片(2)及续流二极管(3)载置于功率芯片用管芯焊盘(12)，将IC(10、11)载置于控制元件用管芯焊盘(13)；(c)以系杆部(14、15)露出至外部且包含2个端子以及1个端子在内的多个端子凸出至外侧的方式通过模塑树脂(8)进行封装；以及(d)以保留将2个端子连结的系杆部(14)的方式去除系杆部(14、15)。
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公开(公告)号：CN107039388B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201710229276.0
申请日：2014-12-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够实现功率模块的小型化的技术。该功率模块具有：1个控制IC(4)和多个RC‑IGBT(Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor)(21)。控制IC(4)具有高耐压IC(High‑Voltage Integrated Circuit)的功能和低耐压IC(Low‑Voltage Integrated Circuit)的功能。多个RC‑IGBT(21)配置在控制IC(4)的四个方向中的三个方向，仅经由导线(22)与控制IC(4)连接。
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