公开(公告)号：CN114496991B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202111305499.3

申请日：2021-11-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 砥上卫 ,  关根敏孝 ,  长原辉明 ,  中村宏之 ,  川原一浩 ,  山口公辅 ,  王翔太

IPC: H01L23/544

Abstract: 目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。

公开(公告)号：CN113745185B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202110557486.9

申请日：2021-05-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川原一浩 ,  关根敏孝 ,  中村宏之

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H10D80/20

Abstract: 提供耐湿性高的半导体装置。半导体装置(100A)具有半导体集成电路(10)、引线框(601、622)、模塑树脂(9)。模塑树脂(9)覆盖半导体集成电路(10)。半导体集成电路(10)至少具有端子(VUB、VUS)。引线框(601)与端子(VUB)连接。引线框(622)与端子(VUS)连接。模塑树脂(9)使引线框(601)的局部(91)露出地进一步覆盖引线框(601)。模塑树脂(9)使引线框(622)的与端子(VUS)相反侧的前端露出地进一步覆盖引线框(622)。模塑树脂(9)包含凹部(141)，凹部(141)以仅使局部(91)及模塑树脂(9)露出的方式开口。

公开(公告)号：CN112768431B

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202011109448.9

申请日：2020-10-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中村宏之

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于，在非绝缘型功率模块中，兼顾确保绝缘距离和确保芯片搭载面积。非绝缘型功率模块(101)具有：多个芯片焊盘(3)；多个半导体芯片，它们搭载于多个芯片焊盘(3)的上表面(31)；以及封装件(10)，其将半导体芯片封装，多个芯片焊盘(3)的下表面(32)从封装件(10)的下表面(11)露出，在封装件(10)的下表面(11)的位于多个芯片焊盘(3)之间的区域形成第1槽(12)，就多个芯片焊盘(3)而言，厚度方向的截面形状是梯形，上表面(31)的面积比下表面(32)的面积大。

公开(公告)号：CN111162059A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201911059508.8

申请日：2019-11-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中村宏之

IPC: H01L23/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 提供在过电流流过导线的状况下该导线容易熔断的半导体装置。导线(W1a)具有：触点(n1)，与半导体元件(S1a)连接；以及触点(n2)，与半导体元件(S1b)连接。导线(W1b)具有：触点(n3)，与半导体元件(S1a)连接；以及触点(n4)，与半导体元件(S1b)连接。导线(W1a)中的位于触点(n1)与触点(n2)之间的部分即线状部(W1ap)具有起伏。导线(W1b)中的位于触点(n3)与触点(n4)之间的部分即线状部(W1bp)具有起伏。线状部(W1ap)的最上部(T1a)与线状部(W1bp)的最上部(T1b)相邻。最上部(T1a)与最上部(T1b)之间的间隔比触点(n1)与触点(n3)之间的间隔窄。最上部(T1a)与最上部(T1b)之间的间隔比触点(n2)与触点(n4)之间的间隔窄。

公开(公告)号：CN107078664B

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201680003417.0

申请日：2016-01-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 五十岚弘 ,  大川太 ,  中村宏之

IPC: H02M7/493

CPC classification number: H02M7/003 ,  H02M1/32 ,  H02M7/493 ,  H02M7/537 ,  H02M7/53875 ,  H03K5/24 ,  H05K7/209

Abstract: 具备：第1电力变换电路，包括多个第1电力用半导体元件；第2电力变换电路，与第1电力变换电路并联连接，包括多个第2电力用半导体元件；控制电路，产生用于控制第1电力变换电路及第2电力变换电路的各电力用半导体元件的控制信号；定时控制信号产生电路，对流过第1电力用半导体元件的第1电流量与流过第2电力用半导体元件的第2电流量进行比较，根据比较结果，产生对输入到第1电力变换电路及第2电力变换电路的控制信号的上升或者下降的定时进行控制的定时控制信号；以及定时校正电路，进行控制以根据定时控制信号，校正输入到第1电力变换电路及第2电力变换电路的控制信号的上升或者下降的定时。

公开(公告)号：CN106409794A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610602548.2

申请日：2016-07-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中村宏之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/02

Abstract: 确保安装时的焊接性，并且使端子的截面积增加而实现大电流化。另外，同时实现端子间的沿面距离的确保和封装件的小型化。半导体装置(6)、多个主端子(7)及控制端子(8)。主端子(7)由在彼此相邻的位置从封装件(2)凸出的多个子端子(S1、S2、S3)构成。另外，设为如下结构，即，构成同一主端子(7)的各子端子(S1、S2、S3)的前端部朝向安装半导体装置(1)的安装面弯折，该子端子(S1、S2、S3)的弯折位置在彼此相邻的子端子(S1、S2)间以及子端子(S2、S3)间不同。(1)具有封装件(2)、半导体电路(3)、控制电路

公开(公告)号：CN114334667B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202111121476.7

申请日：2021-09-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 横山脩平 ,  中村宏之

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明的目的在于提供能够降低制造成本的半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序：工序(a)，准备具有开关元件用管芯焊盘、控制元件用管芯焊盘和第3边侧梁部的引线框；工序(b)，在开关元件用管芯焊盘载置开关元件以及二极管元件，在控制元件用管芯焊盘载置对开关元件进行控制的控制元件；工序(c)，以功率侧端子、控制侧端子和第3边侧梁部的一部分凸出至外部的方式，通过模塑树脂对开关元件、二极管元件以及控制元件进行封装；以及工序(d)，从第3边侧梁部切出而形成从第3边侧梁部的一部分延伸出来的第3边侧梁端子。

公开(公告)号：CN114496991A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111305499.3

申请日：2021-11-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 砥上卫 ,  关根敏孝 ,  长原辉明 ,  中村宏之 ,  川原一浩 ,  山口公辅 ,  王翔太

IPC: H01L23/544

Abstract: 目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。

公开(公告)号：CN113745185A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110557486.9

申请日：2021-05-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川原一浩 ,  关根敏孝 ,  中村宏之

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18

Abstract: 提供耐湿性高的半导体装置。半导体装置(100A)具有半导体集成电路(10)、引线框(601、622)、模塑树脂(9)。模塑树脂(9)覆盖半导体集成电路(10)。半导体集成电路(10)至少具有端子(VUB、VUS)。引线框(601)与端子(VUB)连接。引线框(622)与端子(VUS)连接。模塑树脂(9)使引线框(601)的局部(91)露出地进一步覆盖引线框(601)。模塑树脂(9)使引线框(622)的与端子(VUS)相反侧的前端露出地进一步覆盖引线框(622)。模塑树脂(9)包含凹部(141)，凹部(141)以仅使局部(91)及模塑树脂(9)露出的方式开口。

公开(公告)号：CN107492531B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201710433694.1

申请日：2017-06-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中村宏之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/528

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够使安装时的配线简化的半导体装置。半导体装置(1)是半桥结构的半导体装置。半导体装置(1)具备P端子(21)、N端子(22)、功率输出端子(23)、电源端子(25)、GND端子(26)、控制端子(24)、俯视观察时呈矩形形状的封装件(20)，该封装件(20)收容IGBT(2、3)及控制电路(4)。控制端子(24)配置在封装件(20)的与配置有功率输出端子(23)的边相对的边，P端子(21)、N端子(22)、电源端子(25)及GND端子(26)配置在封装件(20)的与配置有功率输出端子(23)的边正交的边。