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公开(公告)号：CN117936489A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311357276.0
申请日：2023-10-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/538 , H01L25/18
Abstract: 本发明涉及半导体装置以及电力变换装置。目的在于提供一种能够使栅极导线的配线长度缩短的技术，该栅极导线将对并联连接的第1半导体元件以及第2半导体元件的驱动进行控制的控制IC与在远离控制IC的位置处配置的半导体元件的栅极焊盘连接。第1半导体元件(7)以及第2半导体元件(9)配置为第1半导体元件(7)的长边与第2半导体元件(9)的边相对，并且HVIC(3)或LVIC(2)、第1半导体元件(7)以及第2半导体元件(9)依次沿与第1方向正交的方向配置，栅极焊盘(8)配置于第1半导体元件(7)的第1方向上的一侧，栅极焊盘(10)配置于第2半导体元件(9)的第1方向上的另一侧。
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公开(公告)号：CN114496991A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111305499.3
申请日：2021-11-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/544
Abstract: 目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。
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公开(公告)号：CN113745185A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110557486.9
申请日：2021-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L25/18
Abstract: 提供耐湿性高的半导体装置。半导体装置(100A)具有半导体集成电路(10)、引线框(601、622)、模塑树脂(9)。模塑树脂(9)覆盖半导体集成电路(10)。半导体集成电路(10)至少具有端子(VUB、VUS)。引线框(601)与端子(VUB)连接。引线框(622)与端子(VUS)连接。模塑树脂(9)使引线框(601)的局部(91)露出地进一步覆盖引线框(601)。模塑树脂(9)使引线框(622)的与端子(VUS)相反侧的前端露出地进一步覆盖引线框(622)。模塑树脂(9)包含凹部(141)，凹部(141)以仅使局部(91)及模塑树脂(9)露出的方式开口。
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公开(公告)号：CN110581654A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910490441.7
申请日：2019-06-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供能够恰当地保护电力用半导体装置及负载不受到过电流的影响的电力用半导体装置。外部检测端子(CIN1)能够从封装件(90)的外部连接，接收与第2固定电位端子(NU)的电流的大小成正比的电压信号。第1比较电路(200)对来自外部检测端子(CIN1)的电压信号所表示的第2固定电位端子(NU)的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定。第2比较电路(201)对使用内部检测端子(CIN2)而检测出的感测端子(T4)的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定。驱动信号产生部(40)在通过第1比较电路(200)及第2比较电路(201)的至少一个判定电流的大小处于容许范围外时，禁止作为驱动信号而产生接通信号。
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公开(公告)号：CN114496991B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202111305499.3
申请日：2021-11-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/544
Abstract: 目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113745185B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202110557486.9
申请日：2021-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H10D80/20
Abstract: 提供耐湿性高的半导体装置。半导体装置(100A)具有半导体集成电路(10)、引线框(601、622)、模塑树脂(9)。模塑树脂(9)覆盖半导体集成电路(10)。半导体集成电路(10)至少具有端子(VUB、VUS)。引线框(601)与端子(VUB)连接。引线框(622)与端子(VUS)连接。模塑树脂(9)使引线框(601)的局部(91)露出地进一步覆盖引线框(601)。模塑树脂(9)使引线框(622)的与端子(VUS)相反侧的前端露出地进一步覆盖引线框(622)。模塑树脂(9)包含凹部(141)，凹部(141)以仅使局部(91)及模塑树脂(9)露出的方式开口。
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公开(公告)号：CN112104250B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202010535691.0
申请日：2020-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M7/5387 , H02P27/08 , H01L25/18 , H10B80/00
Abstract: 提供半导体封装件及可变更动作特性的小型化的半导体模块。具有：控制电路，其控制互补地动作的第一、二晶体管；及内部控制器，其在从外部的控制器接收包含动作特性设定值的数据信号而储存于存储器后，将动作特性的设定值转发至控制电路，数据信号被按照动作特性的设定值、对动作特性的设定值向控制电路的转发开始定时进行规定的特定触发值的顺序发送至内部控制器，内部控制器在特定触发值被写入至存储器的定时将动作特性的设定值转发至控制电路。控制电路具有分别驱动第一、二晶体管且对半导体模块的动作特性进行规定的第一、二驱动器，控制电路基于从内部控制器转发的动作特性的设定值变更第一、二驱动器的设定，从而变更半导体模块的动作特性。
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公开(公告)号：CN115776215A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211070525.3
申请日：2022-09-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M1/00 , H03K17/567
Abstract: 得到能够削减消耗电力的半导体装置。第1端子(VN1)从外部输入第1电压(VD)。驱动部(5)将第1电压(VD)用作电源电压而输出驱动信号。开关元件(3a～3f)由驱动信号进行驱动。第2端子(4)与第1端子(VN1)分离，从外部输入第2电压。比较器(9)将根据第2电压而生成的电压用作电源电压，如果根据第1电压(VD)而生成的电压小于或等于基准电位，则将输出信号输出。切断开关(8)根据输出信号而将从驱动部(5)向开关元件(3a～3f)的驱动信号的传输切断。
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公开(公告)号：CN110581654B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201910490441.7
申请日：2019-06-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供能够恰当地保护电力用半导体装置及负载不受到过电流的影响的电力用半导体装置。外部检测端子(CIN1)能够从封装件(90)的外部连接，接收与第2固定电位端子(NU)的电流的大小成正比的电压信号。第1比较电路(200)对来自外部检测端子(CIN1)的电压信号所表示的第2固定电位端子(NU)的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定。第2比较电路(201)对使用内部检测端子(CIN2)而检测出的感测端子(T4)的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定。驱动信号产生部(40)在通过第1比较电路(200)及第2比较电路(201)的至少一个判定电流的大小处于容许范围外时，禁止作为驱动信号而产生接通信号。
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公开(公告)号：CN112104250A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010535691.0
申请日：2020-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M7/5387 , H02P27/08 , H01L25/18
Abstract: 提供半导体封装件及可变更动作特性的小型化的半导体模块。具有：控制电路，其控制互补地动作的第一、二晶体管；及内部控制器，其在从外部的控制器接收包含动作特性设定值的数据信号而储存于存储器后，将动作特性的设定值转发至控制电路，数据信号被按照动作特性的设定值、对动作特性的设定值向控制电路的转发开始定时进行规定的特定触发值的顺序发送至内部控制器，内部控制器在特定触发值被写入至存储器的定时将动作特性的设定值转发至控制电路。控制电路具有分别驱动第一、二晶体管且对半导体模块的动作特性进行规定的第一、二驱动器，控制电路基于从内部控制器转发的动作特性的设定值变更第一、二驱动器的设定，从而变更半导体模块的动作特性。
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