-
公开(公告)号：CN102237321A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110146916.4
申请日：2011-05-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 长原辉明
IPC: H01L23/367 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的半导体装置(10)具备半导体芯片(1)、支持半导体芯片(1)的框架(2)、封装半导体芯片(1)和框架(2)的绝缘体(3)、以及夹着绝缘体(3)与框架(2)相对配置的散热器(4)，框架(2)沿着散热器(4)的一表面(4a)以及与一表面(4a)相邻并且与一表面(4a)交叉的另一表面(4b)这两个表面的至少一部分配置。借助于此，能够得到散热性能高的半导体装置。
-
公开(公告)号：CN119182280A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410776329.0
申请日：2024-06-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M1/088 , H02M1/32 , H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/535
Abstract: 目的在于提供能够抑制由第2半导体开关元件产生的热的技术。半导体装置具有并联电路和栅极驱动电路，该并联电路构成为，并联连接有第1半导体开关元件和第2半导体开关元件。栅极驱动电路在输入信号的状态持续的时间即状态持续时间大于或等于阈值的情况下，一边维持第1半导体开关元件的接通，一边使第2半导体开关元件断开，或者一边维持第1半导体开关元件的接通，一边使第2半导体开关元件的通电能力下降。
-
公开(公告)号：CN114496991B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202111305499.3
申请日：2021-11-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/544
Abstract: 目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。
-
公开(公告)号：CN115776215A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211070525.3
申请日：2022-09-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M1/00 , H03K17/567
Abstract: 得到能够削减消耗电力的半导体装置。第1端子(VN1)从外部输入第1电压(VD)。驱动部(5)将第1电压(VD)用作电源电压而输出驱动信号。开关元件(3a～3f)由驱动信号进行驱动。第2端子(4)与第1端子(VN1)分离，从外部输入第2电压。比较器(9)将根据第2电压而生成的电压用作电源电压，如果根据第1电压(VD)而生成的电压小于或等于基准电位，则将输出信号输出。切断开关(8)根据输出信号而将从驱动部(5)向开关元件(3a～3f)的驱动信号的传输切断。
-
公开(公告)号：CN102738092B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201210098994.6
申请日：2012-04-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 长原辉明
CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171
Abstract: 本发明涉及功率模块，其目的在于提供一种能够在确保功率芯片与冷却器的绝缘的同时，将绝缘基板固定在冷却器的功率模块。本申请发明的功率模块的特征在于，具备：绝缘基板，其具有固定面及作为与该固定面相反的面的散热面，在这些面的至少一方形成有槽；功率芯片，固定在该固定面；以及模塑树脂，以使该散热面向外部露出的方式，覆盖该功率芯片与该绝缘基板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102237321B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201110146916.4
申请日：2011-05-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 长原辉明
IPC: H01L23/367 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的半导体装置(10)具备半导体芯片(1)、支持半导体芯片(1)的框架(2)、封装半导体芯片(1)和框架(2)的绝缘体(3)、以及夹着绝缘体(3)与框架(2)相对配置的散热器(4)，框架(2)沿着散热器(4)的一表面(4a)以及与一表面(4a)相邻并且与一表面(4a)交叉的另一表面(4b)这两个表面的至少一部分配置。借助于此，能够得到散热性能高的半导体装置。
-
公开(公告)号：CN119382677A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202410972204.5
申请日：2024-07-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够对第1半导体开关元件及第2半导体开关元件的发热进行抑制的技术。半导体装置具有栅极驱动电路，该栅极驱动电路基于输入信号，对第1半导体开关元件及第2半导体开关元件的每一者进行驱动。栅极驱动电路在为了将第1半导体开关元件接通而施加于第1栅极的第1栅极电压低于第1阈值的情况下，与输入信号无关地，在将第2半导体开关元件断开后，将第1半导体开关元件断开。
-
公开(公告)号：CN114496991A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111305499.3
申请日：2021-11-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/544
Abstract: 目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。
-
公开(公告)号：CN110164828A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910107401.X
申请日：2019-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 长原辉明
Abstract: 本发明的目的在于提供可靠性高的功率模块和半导体装置，在该功率模块和半导体装置中，以使得引线端子不会由于使用时的振动或装配时的接触而被折断的方式对基板、散热器、功率模块进行固定，并且能够解决由于基板翘曲等的应力而使树脂框体受到损伤的问题。本发明涉及的功率模块的特征在于，具备：树脂框体，其具有主体部和从该主体部凸出的凸出部；以及引线端子，其从该主体部延伸至外部。而且，形成有将该主体部和该凸出部贯穿的贯穿孔。
-
公开(公告)号：CN102738092A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210098994.6
申请日：2012-04-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 长原辉明
CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171
Abstract: 本发明涉及功率模块，其目的在于提供一种能够在确保功率芯片与冷却器的绝缘的同时，将绝缘基板固定在冷却器的功率模块。本申请发明的功率模块的特征在于，具备：绝缘基板，其具有固定面及作为与该固定面相反的面的散热面，在这些面的至少一方形成有槽；功率芯片，固定在该固定面；以及模塑树脂，以使该散热面向外部露出的方式，覆盖该功率芯片与该绝缘基板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.018 seconds)
