公开(公告)号：CN114496991B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202111305499.3

申请日：2021-11-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 砥上卫 ,  关根敏孝 ,  长原辉明 ,  中村宏之 ,  川原一浩 ,  山口公辅 ,  王翔太

IPC: H01L23/544

Abstract: 目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。

公开(公告)号：CN113745185B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202110557486.9

申请日：2021-05-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川原一浩 ,  关根敏孝 ,  中村宏之

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H10D80/20

Abstract: 提供耐湿性高的半导体装置。半导体装置(100A)具有半导体集成电路(10)、引线框(601、622)、模塑树脂(9)。模塑树脂(9)覆盖半导体集成电路(10)。半导体集成电路(10)至少具有端子(VUB、VUS)。引线框(601)与端子(VUB)连接。引线框(622)与端子(VUS)连接。模塑树脂(9)使引线框(601)的局部(91)露出地进一步覆盖引线框(601)。模塑树脂(9)使引线框(622)的与端子(VUS)相反侧的前端露出地进一步覆盖引线框(622)。模塑树脂(9)包含凹部(141)，凹部(141)以仅使局部(91)及模塑树脂(9)露出的方式开口。

公开(公告)号：CN113451243B

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202110301774.8

申请日：2021-03-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 王翔太 ,  关根敏孝 ,  中村宏之 ,  川原一浩

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

Abstract: 目的在于提供能够针对半导体装置在维持产品的加工性的同时实现散热性的提高的技术。半导体装置(100)具有：功率芯片(2a～2f)；控制芯片(1a、1b)，它们对功率芯片进行控制；功率侧端子(6)，其与功率芯片连接；控制侧端子(5)，其与控制芯片连接；以及模塑树脂(8)，其将功率芯片、控制芯片、功率侧端子的一端侧以及控制侧端子的一端侧覆盖。功率侧端子的另一端侧以及控制侧端子的另一端侧从模塑树脂(8)的侧面向水平方向凸出，并且在中途部向下方弯曲。仅在功率侧端子以及控制侧端子中的功率侧端子的另一端侧形成有从向下方弯曲的部分向接近或者远离模塑树脂(8)的方向凸出的散热部(10)。

公开(公告)号：CN113451243A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110301774.8

申请日：2021-03-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 王翔太 ,  关根敏孝 ,  中村宏之 ,  川原一浩

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

Abstract: 目的在于提供能够针对半导体装置在维持产品的加工性的同时实现散热性的提高的技术。半导体装置(100)具有：功率芯片(2a～2f)；控制芯片(1a、1b)，它们对功率芯片进行控制；功率侧端子(6)，其与功率芯片连接；控制侧端子(5)，其与控制芯片连接；以及模塑树脂(8)，其将功率芯片、控制芯片、功率侧端子的一端侧以及控制侧端子的一端侧覆盖。功率侧端子的另一端侧以及控制侧端子的另一端侧从模塑树脂(8)的侧面向水平方向凸出，并且在中途部向下方弯曲。仅在功率侧端子以及控制侧端子中的功率侧端子的另一端侧形成有从向下方弯曲的部分向接近或者远离模塑树脂(8)的方向凸出的散热部(10)。

公开(公告)号：CN114496991A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111305499.3

申请日：2021-11-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 砥上卫 ,  关根敏孝 ,  长原辉明 ,  中村宏之 ,  川原一浩 ,  山口公辅 ,  王翔太

IPC: H01L23/544

Abstract: 目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。

公开(公告)号：CN113745185A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110557486.9

申请日：2021-05-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川原一浩 ,  关根敏孝 ,  中村宏之

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18

Abstract: 提供耐湿性高的半导体装置。半导体装置(100A)具有半导体集成电路(10)、引线框(601、622)、模塑树脂(9)。模塑树脂(9)覆盖半导体集成电路(10)。半导体集成电路(10)至少具有端子(VUB、VUS)。引线框(601)与端子(VUB)连接。引线框(622)与端子(VUS)连接。模塑树脂(9)使引线框(601)的局部(91)露出地进一步覆盖引线框(601)。模塑树脂(9)使引线框(622)的与端子(VUS)相反侧的前端露出地进一步覆盖引线框(622)。模塑树脂(9)包含凹部(141)，凹部(141)以仅使局部(91)及模塑树脂(9)露出的方式开口。