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公开(公告)号：CN116314063A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211445275.7
申请日：2022-11-18
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/49 , H02M1/00 , H02M7/5387
摘要： 得到能够小型化的半导体装置及电力变换装置。多个主端子(3)从封装树脂(1)的第2侧面(1b)引出。多个主端子(3)的每一者在封装树脂(1)的内部具有与多个半导体芯片(5HU、5HV、5HW)中的一者进行导线连接的键合部(9HU、9HV、9HW)、与键合部(9HU、9HV、9HW)相邻的导热部(6HU、6HV、6HW)、安装有多个半导体芯片(5LU、5LV、5LW)中的一者的安装部(8HU、8HV、8HW)。在相邻的主端子(3)之间，在第2侧面1b设置有凹部(10)。导热部(6HU、6HV、6HW)的侧面与凹部(10)相对，键合部(9HU、9HV、9HW)的侧面不与凹部(10)相对。
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公开(公告)号：CN113764287A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110590681.1
申请日：2021-05-28
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/495 , H01L25/16
摘要： 本发明涉及半导体装置的制造方法以及半导体装置。本说明书所公开的技术是用于确保端子间的空间距离以及沿面距离，并且抑制半导体装置大型化的技术。与本说明书所公开的技术相关的半导体装置的制造方法是，设置至少1个半导体元件，向半导体元件连接多个第1端子和至少1个第2端子，该第2端子是被施加比第1端子低的电压的控制用端子，在第1端子形成第1弯折部，就相邻的多个第1端子而言，在彼此相对的面，第1弯折部不凸出。
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公开(公告)号：CN109964314A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201680090950.5
申请日：2016-11-22
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 本发明具备：至少1组第1及第2开关器件，它们串联地插入至第1电位与比第1电位低的第2电位之间，互补地进行动作；第1及第2驱动电路，它们进行第1及第2开关器件的驱动控制，在半导体模块中，第1及第2驱动电路、至少1组第1及第2开关器件被封装于俯视形状为矩形的封装件，该半导体模块具备：控制端子，其设置为从封装件的第1及第2长边中的第1长边的侧面凸出，被输入第1及第2驱动电路的控制信号；输出端子，其设置为从第2长边的侧面凸出；第1主端子，其设置为从封装件的第1及第2短边中的第1短边的侧面凸出，被赋予第1电位；以及第2主端子(2)，其设置为从第2短边的侧面凸出，被赋予第2电位。
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公开(公告)号：CN109671687B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201811189176.0
申请日：2018-10-12
申请人： 三菱电机株式会社(JP)
摘要： 本发明得到功率模块，其能够减小所安装的散热鳍片的晃动，将由晃动引起的应力分散。向功率芯片(5a～5f)连接有功率端子(2)。向对功率芯片(5a～5f)进行控制的控制芯片(6、7)连接有控制端子(3)。将功率芯片(5a～5f)、控制芯片(6、7)、功率端子(2)以及控制端子(3)由模塑树脂覆盖而构成封装件(1)。在封装件(1)的没有功率端子(2)以及控制端子(3)凸出的彼此相对的侧面，分别设置有用于安装散热鳍片(10)的第1及第2凹部(4a、4b)。第1及第2凹部(4a、4b)不相对而是配置于彼此错开的位置。
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公开(公告)号：CN114334667A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111121476.7
申请日：2021-09-24
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495
摘要： 本发明的目的在于提供能够降低制造成本的半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序：工序(a)，准备具有开关元件用管芯焊盘、控制元件用管芯焊盘和第3边侧梁部的引线框；工序(b)，在开关元件用管芯焊盘载置开关元件以及二极管元件，在控制元件用管芯焊盘载置对开关元件进行控制的控制元件；工序(c)，以功率侧端子、控制侧端子和第3边侧梁部的一部分凸出至外部的方式，通过模塑树脂对开关元件、二极管元件以及控制元件进行封装；以及工序(d)，从第3边侧梁部切出而形成从第3边侧梁部的一部分延伸出来的第3边侧梁端子。
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公开(公告)号：CN109604191A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811152212.6
申请日：2018-09-29
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 目的在于提供能够使半导体装置具有表示多个电气特性的信息的技术。半导体装置分拣系统(10)具有：特性测定部(4)，其对半导体装置(1)的电气特性进行测定；等级判别数据库(2)，其用于将电气特性分类成等级；运算部(3)，其将由特性测定部(4)测定出的半导体装置(1)的多个电气特性参照等级判别数据库(2)分别分类成多个等级；写入部(5)，其将由运算部(3)分类出的多个等级变换成图形符号代码，将该图形符号代码形成于半导体装置(1)；读取部(6)，其从形成于半导体装置(1)的图形符号代码读取多个等级；以及分拣部(7)，其基于由读取部(6)读取到的多个等级而对半导体装置(1)进行分拣。
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公开(公告)号：CN118824979A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410453767.3
申请日：2024-04-16
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367
摘要： 提供在引线框与散热用金属板之间充分地填充有树脂的半导体装置。半导体装置具有：散热器；芯片焊盘，其与散热器分离地设置于散热器的上侧；功率芯片，其设置于芯片焊盘的与散热器相对的面的相反侧的面；以及模塑树脂，其将散热器的一部分、芯片焊盘及功率芯片封装，散热器的与芯片焊盘相对的面在与芯片焊盘重叠且不与功率芯片重叠的区域包含流动促进部，该流动促进部是以远离包含芯片焊盘的平面的方式形成的。
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公开(公告)号：CN116153893A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211459601.X
申请日：2022-11-17
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 目的在于提供能够实现具有合适的端子的半导体装置的技术。半导体装置具有：半导体元件；模塑部件，其覆盖半导体元件；以及第一端子及第二端子，它们与半导体元件电连接，从模塑部件的一条边凸出，沿一条边交替地设置。第一端子包含第一弯曲部，第二端子包含第二弯曲部，该第二弯曲部相对于模塑部件的一条边位于比第一弯曲部远处，在俯视观察时具有与第一弯曲部的宽度相同的宽度。
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公开(公告)号：CN111725075A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010175930.6
申请日：2020-03-13
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L25/07
摘要： 本发明目的是提供可提高向基板的安装性的半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序：(a)准备引线框(9)，引线框具有与2个端子连接的功率芯片用管芯焊盘(12)、与1个端子连接的控制元件用管芯焊盘(13)和将包含2个端子在内的多个端子间连结的系杆部(14、15)；(b)将功率芯片(2)及续流二极管(3)载置于功率芯片用管芯焊盘(12)，将IC(10、11)载置于控制元件用管芯焊盘(13)；(c)以系杆部(14、15)露出至外部且包含2个端子以及1个端子在内的多个端子凸出至外侧的方式通过模塑树脂(8)进行封装；以及(d)以保留将2个端子连结的系杆部(14)的方式去除系杆部(14、15)。
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公开(公告)号：CN109671687A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811189176.0
申请日：2018-10-12
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 本发明得到功率模块，其能够减小所安装的散热鳍片的晃动，将由晃动引起的应力分散。向功率芯片(5a～5f)连接有功率端子(2)。向对功率芯片(5a～5f)进行控制的控制芯片(6、7)连接有控制端子(3)。将功率芯片(5a～5f)、控制芯片(6、7)、功率端子(2)以及控制端子(3)由模塑树脂覆盖而构成封装件(1)。在封装件(1)的没有功率端子(2)以及控制端子(3)凸出的彼此相对的侧面，分别设置有用于安装散热鳍片(10)的第1及第2凹部(4a、4b)。第1及第2凹部(4a、4b)不相对而是配置于彼此错开的位置。
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