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1.

发明授权
功率模块有权

公开(公告)号：CN109671687B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN201811189176.0

申请日：2018-10-12

Applicant: 三菱电机株式会社(JP)

Inventor： 长谷川真纪 , 横山脩平 , 森茂 , 川藤寿

IPC: H01L23/40 , H01L25/16

Abstract: 本发明得到功率模块，其能够减小所安装的散热鳍片的晃动，将由晃动引起的应力分散。向功率芯片(5a～5f)连接有功率端子(2)。向对功率芯片(5a～5f)进行控制的控制芯片(6、7)连接有控制端子(3)。将功率芯片(5a～5f)、控制芯片(6、7)、功率端子(2)以及控制端子(3)由模塑树脂覆盖而构成封装件(1)。在封装件(1)的没有功率端子(2)以及控制端子(3)凸出的彼此相对的侧面，分别设置有用于安装散热鳍片(10)的第1及第2凹部(4a、4b)。第1及第2凹部(4a、4b)不相对而是配置于彼此错开的位置。

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