公开(公告)号：CN116153893A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211459601.X

申请日：2022-11-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 幸田一辉 ,  横山脩平 ,  池田直辉 ,  柴田祥吾 ,  市川庆太郎

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供能够实现具有合适的端子的半导体装置的技术。半导体装置具有：半导体元件；模塑部件，其覆盖半导体元件；以及第一端子及第二端子，它们与半导体元件电连接，从模塑部件的一条边凸出，沿一条边交替地设置。第一端子包含第一弯曲部，第二端子包含第二弯曲部，该第二弯曲部相对于模塑部件的一条边位于比第一弯曲部远处，在俯视观察时具有与第一弯曲部的宽度相同的宽度。

公开(公告)号：CN116469874A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310039717.6

申请日：2023-01-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 幸田一辉 ,  横山脩平 ,  池田直辉 ,  柴田祥吾

IPC: H01L23/60

Abstract: 目的在于提供能够在用手安装半导体装置时，抑制手接触到哑端子，抑制向哑端子施加静电的技术。半导体装置具有：多个半导体元件；封装件(20)，其在俯视观察时为矩形状，将多个半导体元件封装；多个控制端子(21)，其从封装件的第1边凸出；多个输出端子(22)，其从封装件的与第1边相对的第2边凸出；以及凹部(30)，其设置于封装件的与第1边以及第2边相邻的第3边，多个控制端子(21)之中的一部分控制端子(21)设置于引线框架(12、13)的一端部，半导体装置还具有设置于引线框架(12、13)的另一端部且从凹部凸出的哑端子(31、32)，从凹部算起的哑端子(31、32)的凸出量小于或等于0.75mm。

公开(公告)号：CN116403997A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202211721841.2

申请日：2022-12-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 池田直辉 ,  幸田一辉 ,  横山脩平 ,  柴田祥吾

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 目的在于提供一种能够由1个引线框架生产适当数量的半导体装置的技术。半导体装置具有：矩形状的RC‑IGBT；IC芯片，其与RC‑IGBT电连接；多个控制端子，其与IC芯片电连接；多个功率端子，其与RC‑IGBT电连接；以及矩形状的封装树脂，其将RC‑IGBT及IC芯片覆盖。RC‑IGBT的纵横比大于或等于1.62，封装树脂的长度方向的长度小于或等于44mm，半导体装置的额定电流大于或等于25A。