公开(公告)号：CN112074954B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN201980029908.6

申请日：2019-04-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水悠矢 ,  坂元创一 ,  长谷川真纪

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16

Abstract: 功率半导体模块(1)具备第1引线端子(11)、第2引线端子(12)、芯片电容器(27)以及电子元件(25)。电子元件(25)用第1导电性粘接部(35)接合到第1引线端子(11)。芯片电容器(27)的第1电极(28a)和第2电极(28b)用第2导电性粘接部(37)分别接合到第1引线端子(11)和第2引线端子(12)。第2导电性粘接部(37)具有比第1导电性粘接部(35)高的导电性填充物的含有率。因此，功率半导体模块(1)具有高的可靠性。

公开(公告)号：CN115516611A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180033497.5

申请日：2021-05-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水悠矢 ,  中岛泰 ,  横山修平

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

Abstract: 半导体装置(1)具备引线框(11)、导电性粘接剂(40)、半导体元件(20)以及密封部件(36)。半导体元件(20)使用导电性粘接剂(40)固定于引线框(11)的主面(11a)上。导电性粘接剂(40)包括：第1突起(42)，其离开半导体元件(20)的侧面(20c)；以及凹部(43)，其位于半导体元件(20)的侧面(20c)与第1突起(42)之间。第1突起(42)在半导体元件(20)的外周的长度的50％以上的范围内绕半导体元件(20)延伸。凹部(43)被密封部件(36)填充。

公开(公告)号：CN109168320B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201780024543.9

申请日：2017-04-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水悠矢 ,  藤野纯司 ,  川岛裕史 ,  作谷和彦

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 半导体装置具备：引线框(25)；与引线框(25)电连接的半导体元件(8a)的电极(24)；导电性接合层(9a)，设置于引线框(25)与电极(24)之间，接合引线框(25)和电极(24)；以及金属线(22a)，具有与引线框(25)接合的第1端部(21a)及设置于导电性接合层内(9a)的躯体部，躯体部沿着引线框(25)的表面而延伸。即使用导电性接合层接合引线框和半导体元件的电极，也能够减小引线框与半导体元件之间的电阻。

公开(公告)号：CN115516611B

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202180033497.5

申请日：2021-05-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水悠矢 ,  中岛泰 ,  横山修平

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

Abstract: 半导体装置(1)具备引线框(11)、导电性粘接剂(40)、半导体元件(20)以及密封部件(36)。半导体元件(20)使用导电性粘接剂(40)固定于引线框(11)的主面(11a)上。导电性粘接剂(40)包括：第1突起(42)，其离开半导体元件(20)的侧面(20c)；以及凹部(43)，其位于半导体元件(20)的侧面(20c)与第1突起(42)之间。第1突起(42)在半导体元件(20)的外周的长度的50％以上的范围内绕半导体元件(20)延伸。凹部(43)被密封部件(36)填充。

公开(公告)号：CN112074954A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201980029908.6

申请日：2019-04-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水悠矢 ,  坂元创一 ,  长谷川真纪

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18

Abstract: 功率半导体模块(1)具备第1引线端子(11)、第2引线端子(12)、芯片电容器(27)以及电子元件(25)。电子元件(25)用第1导电性粘接部(35)接合到第1引线端子(11)。芯片电容器(27)的第1电极(28a)和第2电极(28b)用第2导电性粘接部(37)分别接合到第1引线端子(11)和第2引线端子(12)。第2导电性粘接部(37)具有比第1导电性粘接部(35)高的导电性填充物的含有率。因此，功率半导体模块(1)具有高的可靠性。

公开(公告)号：CN109168320A

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201780024543.9

申请日：2017-04-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水悠矢 ,  藤野纯司 ,  川岛裕史 ,  作谷和彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置具备：引线框(25)；与引线框(25)电连接的半导体元件(8a)的电极(24)；导电性接合层(9a)，设置于引线框(25)与电极(24)之间，接合引线框(25)和电极(24)；以及金属线(22a)，具有与引线框(25)接合的第1端部(21a)及设置于导电性接合层内(9a)的躯体部，躯体部沿着引线框(25)的表面而延伸。即使用导电性接合层接合引线框和半导体元件的电极，也能够减小引线框与半导体元件之间的电阻。