公开(公告)号：CN109168320B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201780024543.9

申请日：2017-04-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水悠矢 ,  藤野纯司 ,  川岛裕史 ,  作谷和彦

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 半导体装置具备：引线框(25)；与引线框(25)电连接的半导体元件(8a)的电极(24)；导电性接合层(9a)，设置于引线框(25)与电极(24)之间，接合引线框(25)和电极(24)；以及金属线(22a)，具有与引线框(25)接合的第1端部(21a)及设置于导电性接合层内(9a)的躯体部，躯体部沿着引线框(25)的表面而延伸。即使用导电性接合层接合引线框和半导体元件的电极，也能够减小引线框与半导体元件之间的电阻。

公开(公告)号：CN110402182B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201780088294.X

申请日：2017-03-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 鱼住守治 ,  作谷和彦

IPC: B23K35/40

Abstract: 本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：卷盘，其卷绕有焊丝；切断器，其设置于卷盘和从卷盘延伸的焊丝的端部之间，切断焊丝；汇集部，其使切断后的多个焊丝以多个焊丝相互接触的方式汇集；以及辊，其对汇集后的多个焊丝进行轧制，使它们相互压接，形成板状焊料。

公开(公告)号：CN110402182A

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201780088294.X

申请日：2017-03-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 鱼住守治 ,  作谷和彦

IPC: B23K35/40

Abstract: 本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：卷盘，其卷绕有焊丝；切断器，其设置于卷盘和从卷盘延伸的焊丝的端部之间，切断焊丝；汇集部，其使切断后的多个焊丝以多个焊丝相互接触的方式汇集；以及辊，其对汇集后的多个焊丝进行轧制，使它们相互压接，形成板状焊料。

公开(公告)号：CN107968082A

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201710976758.2

申请日：2017-10-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 作谷和彦

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 在本申请说明书中公开的技术涉及能够对以下情况进行抑制的技术，即，在使用接合材料对半导体芯片进行接合时接合材料到达至半导体芯片的上下表面。与在本申请说明书中公开的技术相关的芯片焊盘具有：芯片焊盘基板70；基座状的第1凸部(4、4D)，其形成在芯片焊盘基板的上表面；堤状的第2凸部(71、71A、71B、71D)，其在芯片焊盘基板的上表面处，以在俯视观察时将第1凸部的至少一部分包围的方式形成；以及堤状的第3凸部(72、72A、72B、72D)，其在芯片焊盘基板的上表面处，以在俯视观察时将第2凸部的至少一部分包围的方式形成。

公开(公告)号：CN111326492B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201911242072.6

申请日：2019-12-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 作谷和彦

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明涉及半导体装置。不使用接合材料就将芯片部件的2个电极固定于相邻的2根引线。引线(11a)与引线(11b)相邻。引线(11a)具有下沉部(12a)。引线(11b)具有下沉部(12b)。以下沉部(12a)以及下沉部(12b)夹着空间(Sp1)的方式，该下沉部(12a)以及该下沉部(12b)相对。以在收容状态下，下沉部(12a)按压电极(E1)，并且下沉部(12b)按压电极(E2)的方式，构成该下沉部(12a)以及该下沉部(12b)。

公开(公告)号：CN111326492A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201911242072.6

申请日：2019-12-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 作谷和彦

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明涉及半导体装置。不使用接合材料就将芯片部件的2个电极固定于相邻的2根引线。引线(11a)与引线(11b)相邻。引线(11a)具有下沉部(12a)。引线(11b)具有下沉部(12b)。以下沉部(12a)以及下沉部(12b)夹着空间(Sp1)的方式，该下沉部(12a)以及该下沉部(12b)相对。以在收容状态下，下沉部(12a)按压电极(E1)，并且下沉部(12b)按压电极(E2)的方式，构成该下沉部(12a)以及该下沉部(12b)。

公开(公告)号：CN109562494B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201680088398.6

申请日：2016-08-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 鱼住守治 ,  作谷和彦

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/14

Abstract: 本发明涉及的板状焊料的制造方法具备：汇集工序，对多个焊丝进行汇集；以及压接工序，使汇集后的该多个焊丝彼此压接，形成板状焊料。本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：汇集部，其对多个焊丝进行汇集；以及压接部，其用于在该汇集部使该多个焊丝彼此压接，形成板状焊料。

公开(公告)号：CN107968082B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201710976758.2

申请日：2017-10-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 作谷和彦

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 在本申请说明书中公开的技术涉及能够对以下情况进行抑制的技术，即，在使用接合材料对半导体芯片进行接合时接合材料到达至半导体芯片的上下表面。与在本申请说明书中公开的技术相关的芯片焊盘具有：芯片焊盘基板70；基座状的第1凸部(4、4D)，其形成在芯片焊盘基板的上表面；堤状的第2凸部(71、71A、71B、71D)，其在芯片焊盘基板的上表面处，以在俯视观察时将第1凸部的至少一部分包围的方式形成；以及堤状的第3凸部(72、72A、72B、72D)，其在芯片焊盘基板的上表面处，以在俯视观察时将第2凸部的至少一部分包围的方式形成。

公开(公告)号：CN109562494A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201680088398.6

申请日：2016-08-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 鱼住守治 ,  作谷和彦

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/14

Abstract: 本发明涉及的板状焊料的制造方法具备：汇集工序，对多个焊丝进行汇集；以及压接工序，使汇集后的该多个焊丝彼此压接，形成板状焊料。本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：汇集部，其对多个焊丝进行汇集；以及压接部，其用于在该汇集部使该多个焊丝彼此压接，形成板状焊料。

公开(公告)号：CN109168320A

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201780024543.9

申请日：2017-04-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水悠矢 ,  藤野纯司 ,  川岛裕史 ,  作谷和彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置具备：引线框(25)；与引线框(25)电连接的半导体元件(8a)的电极(24)；导电性接合层(9a)，设置于引线框(25)与电极(24)之间，接合引线框(25)和电极(24)；以及金属线(22a)，具有与引线框(25)接合的第1端部(21a)及设置于导电性接合层内(9a)的躯体部，躯体部沿着引线框(25)的表面而延伸。即使用导电性接合层接合引线框和半导体元件的电极，也能够减小引线框与半导体元件之间的电阻。