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公开(公告)号:CN110233120A
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:CN201910156782.0
申请日:2019-03-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor: 鱼住守治
Abstract: 本发明涉及将接合材料从多个喷嘴选择性地喷出的半导体制造装置。半导体制造装置(100)具备涂敷单元(20)和1个注射器(10),该1个注射器(10)供给接合材料(M1),该涂敷单元(20)与注射器(10)连接。在涂敷单元(20)安装有喷嘴(N1a、N1b)。涂敷单元(20)具有使从注射器(10)供给的接合材料(M1)从喷嘴(N1a、N1b)选择性地喷出的切换机构(Mc1)。
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公开(公告)号:CN119890045A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202411461960.8
申请日:2024-10-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor: 鱼住守治
Abstract: 目的在于提供能够在进行半导体装置的多品种生产的情况下削减焊料成形工具的切换工时的技术。半导体制造装置具有:焊料线供给单元,向被加热后的母材之上供给焊料线;焊料成形单元,具有与焊料线接触至母材而熔融的焊料相接触,使熔融的焊料成形的焊料成形工具;第1驱动机构,以使焊料线供给单元能够在水平方向及铅垂方向上移动的方式进行驱动;第2驱动机构,以使焊料成形单元能够在水平方向及铅垂方向上移动的方式进行驱动;以及控制部,对第1驱动机构及第2驱动机构进行控制。控制部对第2驱动机构进行控制,以使得在使焊料成形工具与熔融的焊料接触之后,在该状态下使焊料成形单元在水平方向上移动。还涉及半导体装置的制造方法。
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公开(公告)号:CN119446975A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202411499878.4
申请日:2019-03-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor: 鱼住守治
Abstract: 本发明涉及将接合材料从多个喷嘴选择性地喷出的半导体制造装置。半导体制造装置(100)具备涂敷单元(20)和1个注射器(10),该1个注射器(10)供给接合材料(M1),该涂敷单元(20)与注射器(10)连接。在涂敷单元(20)安装有喷嘴(N1a、N1b)。涂敷单元(20)具有使从注射器(10)供给的接合材料(M1)从喷嘴(N1a、N1b)选择性地喷出的切换机构(Mc1)。
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