三维半导体存储器装置和包括其的电子系统

    公开(公告)号:CN117896985A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202310754537.6

    申请日:2023-06-25

    Abstract: 提供了一种三维半导体存储器装置和包括其的电子系统。所述三维半导体存储器装置可以包括基底、包括交替堆叠在基底上的层间绝缘层和栅电极的堆叠件、在每个栅电极的垫部上的虚设垫、在基底和堆叠件之间的源极结构以及穿透堆叠件和源极结构的第一垂直沟道结构。垫部可以包括与虚设垫竖直叠置的第一垫部和与虚设垫水平叠置的第二垫部。第一垫部和第二垫部可以与虚设垫间隔开并且层间绝缘层中的一个层间绝缘层可以置于第一垫部和虚设垫之间。层间绝缘层中的一个层间绝缘层可以经由连接部分从第一部分连续地延伸到第二部分。

    显示器件及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101232041A

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200810000902.X

    申请日:2008-01-07

    Abstract: 显示器件包括:绝缘基板;形成在绝缘基板上的开关TFT,开关TFT接收数据电压并包括第一半导体层;形成在基板上的驱动TFT,驱动TFT包括与开关TFT的输出终端连接的控制终端和含有多晶硅和卤素材料的第二半导体层;绝缘层,形成在开关TFT和驱动TFT上;第一电极,形成在绝缘层上并电连接到驱动TFT的输出终端;有机发光层,形成在第一电极上;和第二电极,形成在有机发光层上。本发明还涉及显示器件的制造方法。

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