薄膜晶体管阵列面板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101009250B

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN200610142803.6

    申请日:2006-10-26

    CPC classification number: H01L27/124 H01L27/1288 H01L29/458 H01L29/4908

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜晶体管(TFT)阵列面板及其制造方法。该方法包括在栅线上形成半导体层和欧姆接触层、在欧姆接触层上形成导电层、在导电层上形成第一光敏层图案、使用该第一光敏层图案作为蚀刻掩模来蚀刻导电层、使用第一光敏层图案作为蚀刻掩模通过含氟气体、含氯气体和氧气来蚀刻欧姆接触层和半导体层、除去第一光敏层图案到预定深度以形成第二光敏层图案、和使用第二光敏层图案作为蚀刻掩模蚀刻导电层以暴露出一部分欧姆接触层。其中在蚀刻所述欧姆接触层和所述半导体层的步骤中,所述欧姆接触层和所述半导体层的一部分被向内蚀刻。

    制造薄膜晶体管基板的方法

    公开(公告)号:CN101165882A

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200710167104.1

    申请日:2007-10-18

    CPC classification number: H01L27/1288 H01L27/1214

    Abstract: 本发明涉及薄膜晶体管基板的制造方法,包括:在绝缘基板上顺序形成栅互连、栅绝缘层、有源层、用于数据互连的导电层、及包括第一区域和第二区域的光致抗蚀剂图案;利用该光致抗蚀剂图案蚀刻该导电层从而形成用于源/漏电极和数据线的导电层图案;利用该光致抗蚀剂图案蚀刻该有源层从而形成有源层图案;去除该光致抗蚀剂图案的第二区域;使用该光致抗蚀剂图案和蚀刻气体干法蚀刻该第二区域下的该用于源/漏电极的导电层图案;利用该光致抗蚀剂图案蚀刻该有源层图案的一部分;及使用反应副产物去除剂使得外力施加到该导电层图案的蚀刻气体和反应副产物而物理去除所述反应副产物。

    金属布线层及其制造方法

    公开(公告)号:CN101431065B

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN200810174806.7

    申请日:2008-11-05

    Abstract: 本发明提供金属布线层及其制造方法。金属布线层的制造方法包括在衬底上形成电介质层,通过蚀刻部分电介质层而在所述衬底上形成多个电介质层图案和在电介质层图案中的孔,所述电介质层图案中的孔的横截面积随着远离所述衬底的距离增大而减小并且所述的孔暴露所述衬底,通过蚀刻经过电介质层图案中的孔所暴露的衬底的一部分而形成沟槽,并且形成填充所述沟槽和电介质层图案中的孔的金属层。由此,通过在电介质层图案中的多个横截面积随着远离所述衬底的距离增大而减小的孔中形成金属层,可以防止边缘堆积现象的发生。因此,可以防止液晶层的透光度由于不能适当填充所述液晶层中的液晶分子而降低,并且由此增加显示器的品质。

Patent Agency Ranking