制造薄膜晶体管基板的方法

    公开(公告)号:CN101165882A

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200710167104.1

    申请日:2007-10-18

    CPC classification number: H01L27/1288 H01L27/1214

    Abstract: 本发明涉及薄膜晶体管基板的制造方法,包括:在绝缘基板上顺序形成栅互连、栅绝缘层、有源层、用于数据互连的导电层、及包括第一区域和第二区域的光致抗蚀剂图案;利用该光致抗蚀剂图案蚀刻该导电层从而形成用于源/漏电极和数据线的导电层图案;利用该光致抗蚀剂图案蚀刻该有源层从而形成有源层图案;去除该光致抗蚀剂图案的第二区域;使用该光致抗蚀剂图案和蚀刻气体干法蚀刻该第二区域下的该用于源/漏电极的导电层图案;利用该光致抗蚀剂图案蚀刻该有源层图案的一部分;及使用反应副产物去除剂使得外力施加到该导电层图案的蚀刻气体和反应副产物而物理去除所述反应副产物。

    薄膜晶体管阵列基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101097928A

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200710126331.X

    申请日:2007-06-29

    CPC classification number: H01L27/1288 H01L27/12 H01L27/1248

    Abstract: 提供了一种薄膜晶体管(TFT)阵列基板以及该TFT阵列基板的制造方法,在所述TFT阵列基板中,在接触部分中提供了导电材料之间足够大的接触面积。所述TFT阵列基板包括设置在绝缘基板上的栅极互连线、覆盖所述栅极互连线的栅极绝缘层、设置在所述栅极绝缘层上的半导体层、包括设置在所述半导体层上的数据线、源电极和漏电极的数据互连线、设置在所述数据互连线上并暴露所述漏电极的第一钝化膜、设置在所述第一钝化膜上的第二钝化膜、以及与所述漏电极电连接的像素电极。所述第二钝化膜的外侧壁位于所述第一钝化膜的外侧壁之内。

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