一种高导热活性复合封装材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN107841669A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201711085350.2

    申请日:2017-11-07

    Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法,属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成,金刚石颗粒的体积百分数为50%-70%,铝粉的体积百分数为25%-49%,SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1%-5%。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉,机械混粉后,将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好,致密度较高,其热导率达703W/m·K,热膨胀系数降至7.9×10-6/K,致密度达到97.8%以上,本发明操作性强,工艺简单,可用于电子封装等领域。

    一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN107297582A

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201611244470.8

    申请日:2016-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法,属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比,由85%~90%的钎料合金粉和10%~15%的钎剂组成;钎料合金粉的重量百分比组成为:Sn 15.5~16.5wt%,Sb 7.0~8.0wt%,Ag 0.8~1.2wt%,余量为Pb;钎剂的重量百分比的组成为:5%~10%的活性剂,5%~10%的成膏剂,20%~30%的润湿剂,5%~10%的触变剂和40%~65%的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高,对金属镀层具有良好润湿性,钎焊工艺性好,工作寿命长,适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。

    一种大直径无缝高强度银铜导电管料的制备方法

    公开(公告)号:CN106244961A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610750740.6

    申请日:2016-08-29

    Abstract: 本发明涉及一种大直径无缝高强度银铜导电管料的制备方法,属于高强度导电管料的成形加工领域。该方法通过真空熔炼制备大规格银铜铸锭;在650-770℃的温度下,保温2-8小时,然后随炉冷却;在400-450℃下热加工,进行双十字锻造;在650-770℃下,保温2~6小时,然后冰水淬火;在400~650℃下挤压,挤压力不大于30MPa,挤压速度为1.5-3.5m/min;在200~300℃下,保温1~5小时,然后随炉冷却;进行机械加工,得到银铜导电管料。此方法加工出来的管料硬度可以达到140~175HV,内部无直径大于0.5mm-10dB缺陷,静态电阻小于2mΩ。

    滴定法测定铁铝锰合金中铝含量的方法

    公开(公告)号:CN105987912A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201510101204.9

    申请日:2015-03-06

    Abstract: 一种滴定法测定铁铝锰合金中铝含量的方法,包括以下步骤:配制铝标准溶液并测定标准溶液铝的滴定度;称取待测试样于烧杯中,加入盐酸与过氧化氢并加热溶解完全,向其中加入氢氧化钠溶液,形成氢氧化物沉淀,加热数分钟后,将溶液冷却至室温,加入去离子水定容体积,摇匀;冷却移入容量瓶中,干过滤;准确分取滤液于锥形瓶中,加入纯铜底液、盐酸、EDTA溶液、乙酸钠溶液,加热煮沸,取下后立即加入六次甲基四胺溶液、PAN指示剂,趁热用浓锌标准溶液滴定近终点后在用稀锌标准溶液滴定至终点不计数,加入固体氟化钠与固体硼酸,摇匀,加热煮沸,取下后继续用稀锌标准溶液滴定至溶液由绿色变为紫色为终点,记录所消耗稀锌标准溶液体积;计算试样中铝的含量。

    银铜锡合金、银铜锡合金丝状钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103567657B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201210262733.3

    申请日:2012-07-26

    Abstract: 一种银铜锡合金、由该银铜锡合金制得的银铜锡合金丝状钎料及其制备方法,其中,合金由以下含量的成分组成:铜,25-35wt%;锡,5-18wt%;银,余量。该银铜锡合金丝状钎料焊接性能优良,是一种重要的电真空器件用中温钎料,有效地防止了因钎焊温度过高而导致电子器件失效。其制备方法如下:选择高纯银、无氧铜和高纯锡按上述配比范围计算所需量,备料;配好的炉料放入双真空连铸机的坩埚中,待炉料全部熔融后精炼,调温至730-760℃,静置片刻后开始拉铸,速度1.5mm/s,每拉铸1秒间歇2秒;将铸锭经过多道次的旋锻和在线退火,使铸锭直径从8mm旋锻至3.4mm;再进一步拉丝、真空退火、扒皮处理和清洗,最终得到0.5mm丝状成品。该制备方法简单,并解决了银铜锡合金加工成型中极易氧化的难题。

    银铜钯金合金丝状钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104646846A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201310588698.9

    申请日:2013-11-21

    CPC classification number: B23K35/30 B23K35/3006 B23K35/40

    Abstract: 一种银铜钯金合金钎料及其制备方法,银铜钯金合金的成分质量百分比为:铜,25-35%;钯,20-30%;金,0.1-5%;银,余量。其制备方法如下:选择高纯银、无氧铜、高纯钯和高纯金按上述配比范围计算所需量,备料;配好的炉料放入真空熔炼炉的坩埚中,在高真空下进行加热,待炉料全部熔融后精炼,调温至900-1000℃,浇注;将铸锭经过多道次的旋锻和真空退火,使铸锭直径从Φ15mm旋锻到Φ3.4mm;再进一步拉丝、真空退火、扒皮处理和清洗,最终由盐酸烧头穿模后拉丝得到Φ0.5mm丝状成品。其熔点为870-880℃,流点为890-910℃,熔流点温差较小,钎焊温度大约为910℃~930℃,与AuCu20(熔点910℃)相接近,在焊接母材为无氧铜、镍、不锈钢、镍合金等电真空器件时可以部分替代AuCu20。

    铜试剂分离——EDTA滴定法测定铝合金中镁含量的方法

    公开(公告)号:CN104568944A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410834586.1

    申请日:2014-12-26

    Abstract: 铜试剂分离——EDTA滴定法测定铝合金中镁含量的方法,该方法包括:称取0.5000±0.0100g的铝合金样品于烧杯中,加入1~2g氢氧化钠和5~10mL水,剧烈反应后加热溶解,冷却后过滤。用10~20mL热盐酸(1+1)和15~20mL双氧水将沉淀洗到烧杯中,加热煮沸赶尽双氧水,调节pH至2~6,移入容量瓶中,加入铜试剂溶液,容量瓶中铜试剂的终浓度为0.25~0.75g/L,过滤,分取滤液25.00ml,加入沸水60~70ml,pH=10的缓冲液8~10mL,络黑T指示剂,用0.01mol/L的EDTA标准溶液滴定至蓝色为终点,记录EDTA标准溶液用量。

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