公开(公告)号：CN104726063B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201510063959.4

申请日：2011-10-21

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 丹尼斯·G·韦利甘 ,  查尔斯·J·斯图丁纳四世 ,  德怀特·D·埃里克森 ,  斯科特·A·鲍姆 ,  爱德华·J·吴 ,  吴平凡 ,  特拉维斯·L·波茨

IPC分类号： C09K3/14

CPC分类号： C09K3/1418 ,  B01J2/26 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0821 ,  B23K26/0838 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/52 ,  B24D3/02 ,  C04B35/1115 ,  C04B2235/52 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/94 ,  C09K3/1409

摘要： 本发明涉及成形陶瓷磨粒和成形陶瓷前体粒子。一种成形陶瓷磨粒各自独立地包括主体构件和至少三个从所述主体构件延伸的杆状构件。一种成形陶瓷前体粒子具有环绕并邻接内部的周边环部，所述周边环部包含α‑氧化铝，并且所述内部包含α‑氧化铝前体并且不含α‑氧化铝。

公开(公告)号：CN107073653A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201480082450.8

申请日：2014-10-13

申请人： 艾维纳科技有限责任公司

发明人： 艾基迪宙斯·瓦那加斯 ,  迪基加斯·金巴拉斯 ,  劳瑞纳斯·维塞利斯

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K101/40

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/0619 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  C03B33/0222 ,  Y02P40/57 ,  B23K26/38 ,  B23K2101/40

摘要： 本发明提供了一种用于分离形成在单个基板上的半导体器件或用于分离厚度大的硬质固体基板的有效快速激光加工方法。在准备用于劈开/破裂(切割)步骤的器件或基板的过程中，形成损伤区域，该损伤区域的特征在于是沿预期劈开线所形成的深且窄的损伤区域。该激光加工方法包括以下步骤：通过聚焦单元来调整脉冲激光束以在工件的主体中产生“长钉”状光束汇聚区，更具体地，产生高于工件材料光学损伤阈值注量(功率分布)的区域。在前述步骤中，构建调整区域(具有“长钉”状形状)。该激光加工方法还包括以下步骤：通过工件与激光束聚集点之间的相对平移沿预定破裂线构建多个这样的损伤结构。

公开(公告)号：CN107000123A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580038372.6

申请日：2015-07-17

申请人： 瓦西拉伊比利卡有限公司

发明人： J·M·珀·萨拉乔 ,  J·迪欧·瓦尔·加西亚 ,  F·奎恩特罗·马丁内斯 ,  A·里韦罗·罗德里格斯 ,  F·路斯库伊勒斯·罗德里格斯 ,  R·科梅萨尼亚·皮内罗 ,  A·阿巴尔德·罗佩斯

IPC分类号： B23K26/352 ,  B23K26/359 ,  B23K26/14

CPC分类号： B23K26/14 ,  B23K26/3584 ,  B23K26/359 ,  B23K2103/02 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52

摘要： 本发明涉及对金属、陶瓷或石头表面进行处理以获得具有高摩擦系数的表面的方法，以及可通过所述的方法获得的金属、陶瓷或石头表面，其中所述的方法包括将激光束根据通过线形成的预定的几何图案施加于待处理的表面上的步骤。

公开(公告)号：CN104103597B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410128944.7

申请日：2014-04-01

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 西村贞浩 ,  津田直树

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/02 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/16315 ,  Y10T403/479 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供不会降低钎焊的强度、可靠性、且能够减少金属喷镀剥离的产生的接合结构体及半导体元件收纳用封装体。半导体元件收纳用封装体在延伸部自基部延伸的结构的金属构件中、在延伸部的下表面包括凹部。因而，即使在配置了足够的钎料时，也能够在外侧金属喷镀层与金属构件的基部的外周侧之间形成足够大小的外侧填角。即，在设置足够大小的外侧填角、并接合金属喷镀层与金属构件的基部时，即使在外侧填角的顶端向延伸部侧较大地伸长的情况下，外侧填角的顶端也收纳于凹部的内部。因此，即使在钎料收缩时施加有（由收缩引起的）应力的情况下，也能够抑制外侧金属喷镀层的剥离。

公开(公告)号：CN106536774A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580019830.1

申请日：2015-04-09

申请人： 欧瑞康美科(美国)公司

发明人： P.菲亚拉 ,  O.E.查维斯 ,  E.科库拉布

IPC分类号： C22C29/02

CPC分类号： B23K10/027 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/025 ,  B22F2301/15 ,  B22F2302/10 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B22F2998/10 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  C22C19/055 ,  C22C29/10 ,  C22C32/0047 ,  C22C32/0052 ,  C22C33/0228 ,  C22C38/002 ,  C22C38/005 ,  C22C38/34 ,  C22C38/40 ,  C23C4/06 ,  C23C4/10 ,  C23C4/134 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/105 ,  B22F7/04

摘要： 提供用于将包含碳化钛的覆盖层施加至表面的组合物和方法。所述组合物包含圆化的碳化钛颗粒和任选包含角形碳化钛颗粒。所述组合物例如可通过等离子转移弧或熔/喷沉积施加。

公开(公告)号：CN103501926B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201280021457.X

申请日：2012-05-02

申请人： 斯奈克玛

发明人： 朱丽叶特·胡戈特 ,  弗兰克·博登 ,  蒂里·飞维尔 ,  杰罗姆·盖斯汀

IPC分类号： B08B7/00 ,  B23K26/00 ,  F01D5/00 ,  F01D5/28 ,  F01D25/00

CPC分类号： B23K26/0006 ,  B23K26/3568 ,  B23K26/3584 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/52 ,  F01D5/005 ,  F01D5/284 ,  F01D5/288 ,  F01D25/002 ,  F05D2230/13 ,  F05D2230/90 ,  Y10T29/49318

摘要： 本发明涉及用于清洁涡轮轴发动机叶片（1）的方法，该叶片包括涂覆有涂层的超级合金本体，其中使用脉冲激光器（3）至少部分地机械加工叶片（1）的涂层，参数化至少脉冲激光器（3）的进给速率和脉冲激光器（3）的脉冲频率，这样叶片（1）的机械加工的表面具有4μm到10μm的粗糙度。

公开(公告)号：CN106163724A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580017834.6

申请日：2015-03-30

申请人： 浜松光子学株式会社

发明人： 坂本刚志 ,  荻原孝文

IPC分类号： B23K26/064 ,  B23K26/53 ,  H01L21/301

CPC分类号： B23K26/53 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/082 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  B23K2103/56 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/07

摘要： 激光加工装置(300)具备激光光源(202)、聚光光学系统(204)、控制部(250)、以及反射型空间光调制器(203)。控制部(250)以及反射型空间光调制器(203)将以从聚光位置沿着激光(L)的光轴朝向激光(L)的入射侧将理想聚光位置仅偏移了规定距离的状态下的像差修正量聚光于该聚光位置的情况下所产生的像差作为基准像差，在最接近加工对象物(1)的表面(3)的第1区域或者距加工对象物(1)的表面(3)的距离为规定距离以下的第1区域形成改质区域时，以成为较基准像差的基准聚光长度长的第1聚光长度并且成为较基准像差的基准聚光强度弱的第1聚光强度的方式调整像差。

公开(公告)号：CN102335793B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201010233919.7

申请日：2010-07-22

申请人： 江苏道康发电机组有限公司

发明人： 鞠永宾 ,  吴金兵 ,  袁昕 ,  王志敏

IPC分类号： B23K10/02

CPC分类号： B23K20/02 ,  B23K11/004 ,  B23K11/04 ,  B23K11/20 ,  B23K20/16 ,  B23K20/227 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/666 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  Y10T428/12535

摘要： 本发明提供一种不锈钢与氧化铝陶瓷的连接方法，该方法主要采用放电等离子体烧结设备对不锈钢、氧化铝陶瓷及镍箔活性中间层进行施加脉冲电流而进行放电等离子体连接，放电等离子体连接的工艺参数为：轴向压力为10～50MPa，升温速率为50～600℃/min，连接温度为800～1100℃，保温时间为10～50分钟，真空腔内的真空度为6～10Pa。本发明还提供一种上述连接方法制得的不锈钢与氧化铝陶瓷的连接件。

公开(公告)号：CN106102985A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580015779.7

申请日：2015-02-15

申请人： 苹果公司

发明人： L·M·艾姆斯 ,  M·M·李

IPC分类号： B23K26/324 ,  B29C65/16 ,  B23K101/36

CPC分类号： H04B1/3888 ,  B23K26/10 ,  B23K26/26 ,  B23K26/32 ,  B23K26/324 ,  B23K26/40 ,  B23K26/57 ,  B23K26/60 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1629 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C66/02 ,  B29C66/114 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/1162 ,  B29C66/242 ,  B29C66/24221 ,  B29C66/303 ,  B29C66/30325 ,  B29C66/70 ,  B29C66/72 ,  B29C66/73116 ,  B29C66/73361 ,  B29C66/73365 ,  B29L2031/3481 ,  B32B3/02 ,  B32B3/266 ,  B32B7/005 ,  B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B7/045 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/142 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0008 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/78 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1637 ,  H04M1/0249 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0264 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/72519 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/03 ,  H05K5/04 ,  H05K5/066 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24777 ,  B29C65/1612

摘要： 本发明公开了电子设备中的透明材料的焊接。电子设备(100)可包括具有穿过壳体(102)的一部分形成的至少一个孔的壳体(102)。该电子设备(100)还可包括被定位在穿过壳体的一部分形成的孔内的部件(104)。该部件(104)可被激光焊接至穿过壳体形成的孔。此外，该部件(104)可包含透明材料。用于将部件固定在电子设备(100)内的方法可包括提供包括至少一个孔的电子设备壳体，并且将部件(104)定位在穿过壳体形成的孔内。被定位在孔内的部件(104)可包含透明材料。该方法还可包括将部件(104)焊接到电子设备壳体。

公开(公告)号：CN106064245A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610245208.9

申请日：2016-04-19

申请人： 肯纳金属公司

发明人： C.盖 ,  N.康达米迪 ,  F.罗森伯格

IPC分类号： B23B27/00 ,  B23B27/14 ,  B23B27/22 ,  B23K26/38

CPC分类号： B23K26/402 ,  B23B27/145 ,  B23B2200/081 ,  B23B2200/085 ,  B23B2200/086 ,  B23B2200/121 ,  B23B2200/125 ,  B23B2200/128 ,  B23B2226/125 ,  B23B2226/18 ,  B23B2226/31 ,  B23B2226/315 ,  B23B2228/04 ,  B23B2228/44 ,  B23B2260/092 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/38 ,  B23K2101/20 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B23B27/00 ,  B23B27/14 ,  B23B27/22

摘要： 在一个方面，本发明涉及切削工具，包括辐射烧蚀区，至少定义耐火面的微观结构和/或纳米结构的其中一个。例如，本文描述的切削工具至少包括一个由后刀面和前刀面交叉形成的切削刃，其中所述后刀面由耐火材料制成，它包括辐射烧蚀区，至少定义表面微观结构和表面纳米结构的其中一个，其中所述耐火材料的表面孔隙结构不会被表面微观结构和表面纳米结构堵塞。