加工装置和加工方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108067882A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201711119488.X

    申请日:2017-11-14

    IPC分类号: B23P23/04 B23P23/06

    摘要: 本发明为加工装置和加工方法。提供能够更加准确且不花费时间和成本地进行表面硬化处理前的加工、表面硬化处理和表面硬化处理后的精加工的加工装置等。加工装置(1)具有:切削用工具(12),其对被夹紧的工件(W)进行加工;淬火单元(16),其能够发射激光(L);以及振动切削单元(20),其能够使安装有振动切削用工具(61)的末端部(60)振动,切削用工具(12)、淬火单元(16)、以及振动切削单元(20)能够相对于工件(W)进行相对移动,切削用工具(12)对工件(W)进行淬火前的切削,淬火单元(16)对工件(W)进行作为表面硬化处理的激光淬火,振动切削单元(20)在使振动切削用工具(61)振动的同时对工件(W)应用振动切削用工具(61),由此来对工件(W)进行淬火后的精加工。

    超精密加工中多物理场作用抑制单晶金刚石刀具磨损方法

    公开(公告)号:CN101817694A

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN201010129448.5

    申请日:2010-03-22

    申请人: 天津大学

    IPC分类号: C04B41/00

    摘要: 本发明属于超精密加工、抑制单晶金刚石刀具磨损,具体涉及超精密切削加工中多物理场作用抑制单晶金刚石刀具磨损方法。为提供一种超精密加工中多物理场作用抑制单晶金刚石刀具磨损装置,达到改变材料的切削性能,为金刚石刀具切削黑色金属的研究开辟了一条新的道路的目的。为达到上述目的,本发明采用的技术方案是,在金刚石刀具周边施加不同的物理场,物理场是电场、磁场或者激光辐射,通过形成较低能量状态的位错形式,改变晶体界面构造和界面能,使纳米级精度切削过程中的材料发生固态相变,从而改善材料的切削性能,抑制超精密加工中单晶金刚石刀具的磨损。本发明主要应用于超精密加工。