公开(公告)号：CN1538891A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN02815334.0

申请日：2002-07-31

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 植田丞司 ,  马场良介 ,  佐桥稔之 ,  久木野晓

IPC: B23B27/16

CPC classification number: B23C5/2213 ,  B23B27/145 ,  B23B2200/0461 ,  B23B2200/049 ,  B23B2200/3618 ,  B23B2224/04 ,  B23B2224/36 ,  B23B2226/125 ,  B23B2226/315 ,  B23B2260/092 ,  C23C30/005 ,  Y10T407/23

Abstract: 传统的高压烧结材料的小尺寸可转位刀片的问题在于，没有工具柄夹紧孔，与柄的连接复杂且夹紧力较弱。这是由于很难在高压烧结材料中加工具有曲线轮廓的孔。通过激光加工必要的构造同时调节光束输出功率并通过检流计镜增强光束光采集，以及控制光束辐射位置的高精度，在由高压烧结材料和硬质合金构成的整体烧结的可转位刀片中加工夹紧孔。