公开(公告)号：CN108067882A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711119488.X

申请日：2017-11-14

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 社本英二 ,  上田隆司 ,  山本诚荣

IPC: B23P23/04 ,  B23P23/06

CPC classification number: B23B29/125 ,  B23B1/00 ,  B23B5/36 ,  B23B2260/092 ,  B23B2260/108 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/57 ,  B23P23/04 ,  B23P25/00 ,  C21D1/09 ,  C21D9/28 ,  C21D2261/00 ,  B23P23/06

Abstract: 本发明为加工装置和加工方法。提供能够更加准确且不花费时间和成本地进行表面硬化处理前的加工、表面硬化处理和表面硬化处理后的精加工的加工装置等。加工装置(1)具有：切削用工具(12)，其对被夹紧的工件(W)进行加工；淬火单元(16)，其能够发射激光(L)；以及振动切削单元(20)，其能够使安装有振动切削用工具(61)的末端部(60)振动，切削用工具(12)、淬火单元(16)、以及振动切削单元(20)能够相对于工件(W)进行相对移动，切削用工具(12)对工件(W)进行淬火前的切削，淬火单元(16)对工件(W)进行作为表面硬化处理的激光淬火，振动切削单元(20)在使振动切削用工具(61)振动的同时对工件(W)应用振动切削用工具(61)，由此来对工件(W)进行淬火后的精加工。