公开(公告)号：CN107073653A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201480082450.8

申请日：2014-10-13

申请人： 艾维纳科技有限责任公司

发明人： 艾基迪宙斯·瓦那加斯 ,  迪基加斯·金巴拉斯 ,  劳瑞纳斯·维塞利斯

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K101/40

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/0619 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  C03B33/0222 ,  Y02P40/57 ,  B23K26/38 ,  B23K2101/40

摘要： 本发明提供了一种用于分离形成在单个基板上的半导体器件或用于分离厚度大的硬质固体基板的有效快速激光加工方法。在准备用于劈开/破裂(切割)步骤的器件或基板的过程中，形成损伤区域，该损伤区域的特征在于是沿预期劈开线所形成的深且窄的损伤区域。该激光加工方法包括以下步骤：通过聚焦单元来调整脉冲激光束以在工件的主体中产生“长钉”状光束汇聚区，更具体地，产生高于工件材料光学损伤阈值注量(功率分布)的区域。在前述步骤中，构建调整区域(具有“长钉”状形状)。该激光加工方法还包括以下步骤：通过工件与激光束聚集点之间的相对平移沿预定破裂线构建多个这样的损伤结构。

公开(公告)号：CN109641315B

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201680086627.0

申请日：2016-06-14

申请人： 艾维纳科技有限责任公司

发明人： 艾基迪宙斯·瓦那加斯 ,  迪基加斯·金巴拉斯 ,  卡洛利斯·季维纳斯·巴希尔维西斯

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/402 ,  B23K26/53 ,  B23K26/0622 ,  B23K101/40 ,  B23K103/00

摘要： 本发明提供一种用于切割/刻划/劈裂/裁切之激光加工方法之多区段聚焦透镜，即分离厚脆材质之硬质晶圆或玻璃板，其可单为板材或其上具有微电子或微机电装置。该多区段聚焦透镜是用于一激光加工方法，该方法包含调变脉冲激光束之步骤，该步骤包含使用具多区段透镜之整型及聚焦元件；该多区段透镜产生多个光束收敛区，更具体地说，为多个焦点，呈干涉的尖峰形焦点强度分布高该工件材质之光学破坏阈值；呈干涉的尖峰形强度分布位于该工件内部。在前述步骤将产生一改变区。该激光加工方法进一步包含藉由相对于该激光束焦点相对平移该工件，在一预定之破裂线或以曲型轨迹产生多个该破坏结构。

公开(公告)号：CN107073653B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201480082450.8

申请日：2014-10-13

申请人： 艾维纳科技有限责任公司

发明人： 艾基迪宙斯·瓦那加斯 ,  迪基加斯·金巴拉斯 ,  劳瑞纳斯·维塞利斯

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K101/40

摘要： 本发明提供了一种用于分离形成在单个基板上的半导体器件或用于分离厚度大的硬质固体基板的有效快速激光加工方法。在准备用于劈开/破裂(切割)步骤的器件或基板的过程中，形成损伤区域，该损伤区域的特征在于是沿预期劈开线所形成的深且窄的损伤区域。该激光加工方法包括以下步骤：通过聚焦单元来调整脉冲激光束以在工件的主体中产生“长钉”状光束汇聚区，更具体地，产生高于工件材料光学损伤阈值注量(功率分布)的区域。在前述步骤中，构建调整区域(具有“长钉”状形状)。该激光加工方法还包括以下步骤：通过工件与激光束聚集点之间的相对平移沿预定破裂线构建多个这样的损伤结构。

公开(公告)号：CN108472765B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201580080447.7

申请日：2015-06-01

申请人： 艾维纳科技有限责任公司

发明人： 艾基迪宙斯·瓦那加斯 ,  迪基加斯·金巴拉斯 ,  劳瑞纳斯·维塞利斯

IPC分类号： B23K26/067 ,  B23K26/364 ,  B23K26/0622 ,  B23K101/40 ,  B23K103/16

摘要： 本发明提供一种半导体工件的激光图案化方法，可以单一传递步骤有效且快速的分离形成于一硬脆基板(6)上的半导体元件。该方法基于沿深入一工件(6)的切割轨迹形成断裂；过程中的热应力由至少两个加工(极短脉冲)激光束(7)的传递产生，包含第一及第二脉冲。该第一脉冲用以生成一热累积区，能更有效的吸收该第二脉冲，该第二脉冲产生足够的热梯度以产生机械故障，足以使该工件(6)断裂成片。

公开(公告)号：CN109641315A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201680086627.0

申请日：2016-06-14

申请人： 艾维纳科技有限责任公司

发明人： 艾基迪宙斯·瓦那加斯 ,  迪基加斯·金巴拉斯 ,  卡洛利斯·季维纳斯·巴希尔维西斯

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/402 ,  B23K26/53 ,  B23K26/0622 ,  H01S5/02 ,  B23K101/40 ,  B23K103/00

摘要： 本发明提供一种用于切割/刻划/劈裂/裁切之激光加工方法，即分离厚脆材质之硬质晶圆或玻璃板，其可单为板材或其上具有微电子或微机电装置。该方法包含调变脉冲激光束之步骤，该步骤包含使用具多区段透镜之整型及聚焦元件；该多区段透镜产生多个光束收敛区，更具体地说，为多个焦点，呈干涉的尖峰形焦点强度分布高该工件材质之光学破坏阈值；呈干涉的尖峰形强度分布位于该工件内部。在前述步骤将产生一改变区。该激光加工方法进一步包含藉由相对于该激光束焦点相对平移该工件，在一预定之破裂线或以曲型轨迹产生多个该破坏结构。

公开(公告)号：CN108472765A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201580080447.7

申请日：2015-06-01

申请人： 艾维纳科技有限责任公司

发明人： 艾基迪宙斯·瓦那加斯 ,  迪基加斯·金巴拉斯 ,  劳瑞纳斯·维塞利斯

IPC分类号： B23K26/067 ,  B23K26/364 ,  B23K26/0622 ,  B23K101/40 ,  B23K103/16

摘要： 本发明提供一种半导体工件的激光图案化方法，可以单一传递步骤有效且快速的分离形成于一硬脆基板(6)上的半导体元件。该方法基于沿深入一工件(6)的切割轨迹形成断裂；过程中的热应力由至少两个加工(极短脉冲)激光束(7)的传递产生，包含第一及第二脉冲。该第一脉冲用以生成一热累积区，能更有效的吸收该第二脉冲，该第二脉冲产生足够的热梯度以产生机械故障，足以使该工件(6)断裂成片。