公开(公告)号：CN115172218A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210815059.0

申请日：2020-12-07

申请人： 应用材料公司

发明人： 迈克尔·R·赖斯

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 一种器件制造系统的主机，包括：基座；在该基座上的多个机面；在多个机面上方的盖。多个机面中的第一机面包括框架。基座、盖和多个机面一起限定内部空间，该内部空间包括机器人臂。第一可替换接口板附接到第一机面的第一框架。第一可替换接口板包括多个基板进出端口。多个基板进出端口中的第一基板进出端口被构造为给机器人臂提供通往第一工艺腔室的通路。多个基板进出端口中的第二基板进出端口被构造为给机器人臂提供通往第二工艺腔室的通路。

公开(公告)号：CN110809820A

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201880040461.8

申请日：2018-05-25

申请人： 应用材料公司

发明人： 德文德拉·钱纳帕·霍利安纳瓦尔 ,  桑德什·多达曼·拉马帕 ,  迪安·C·赫鲁泽克 ,  迈克尔·R·赖斯 ,  杰弗里·A·布罗丁

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/677

摘要： 本文描述了包括侧储存舱的电子装置处理系统。一个电子装置处理系统具有：侧储存舱，所述侧储存舱具有经配置成接收侧储存容器的第一腔室；具有面板开口的面板；面板经配置成耦接在侧储存容器和设备前端模块之间；在第一腔室中接收的侧储存容器；及排气管道，所述排气管道经配置成耦接至侧储存容器，所述侧储存容器经接收并延伸至第一腔室的外部。

公开(公告)号：CN110537242A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201880026528.2

申请日：2018-04-23

申请人： 应用材料公司

发明人： 肯尼思·S·柯林斯 ,  迈克尔·R·赖斯 ,  卡提克·雷马斯瓦米 ,  詹姆斯·D·卡达希

IPC分类号： H01J37/32

摘要： 等离子体反应器包括具有提供等离子体腔室的内部空间并且具有顶板的腔室主体、用于将处理气体输送至等离子体腔室的气体分配器、耦接至等离子体腔室以抽空腔室的泵、保持工件面向顶板的工件支撑件、包括绝缘框架和在顶板与工件支撑件之间横向延伸穿过等离子体腔室的线状物的腔室内电极组件(线状物包括至少部分地由从绝缘框架延伸的绝缘外壳围绕的导体)和向腔室内电极组件的导体供应第一RF功率的第一RF功率源。

公开(公告)号：CN104584188A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380043180.5

申请日：2013-08-07

申请人： 应用材料公司

发明人： 埃里克·A·恩格尔哈特 ,  史蒂夫·苏迪拉斯科 ,  安德鲁·S·科尼利厄斯 ,  阿米塔巴·普里 ,  迈克尔·R·赖斯 ,  杰弗里·C·赫金斯 ,  史蒂芬·V·桑索尼 ,  罗伯特·欧文·德科蒂尼斯 ,  迪安·C·赫鲁泽克 ,  彼得·欧文 ,  尼尔·玛利

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67739 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67184

摘要： 在一些实施方式中，提供一种连结型处理工具系统，该连结型处理工具系统包括(1)第一处理工具，该第一处理工具具有经设置以耦接至多个处理腔室的至少一第一移送室；(2)第二处理工具，该第二处理工具具有经设置以耦接至多个处理腔室的至少一第二移送室；(3)第三移送室，该第三移送室耦接在第一处理工具与第二处理工具之间，且经设置以在第一处理工具与第二处理工具之间移送基板；和(4)单一序列器，该序列器控制连结型处理工具系统的第一处理工具、第二处理工具与第三移送室之间的基板移送操作。本文提供了许多其他态样。

公开(公告)号：CN103650109A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033269.9

申请日：2012-07-12

申请人： 应用材料公司

发明人： 基思·布赖恩·波特豪斯 ,  约翰·W·莱恩 ,  麻里乌斯·格雷戈尔 ,  尼尔·玛丽 ,  迈克尔·R·赖斯 ,  亚历克斯·明科维奇 ,  洪斌·李 ,  德米特里·A·季利诺

IPC分类号： H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/02

CPC分类号： G05D16/2046 ,  G05B17/02 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67253

摘要： 本文披露方法和设备。在一些实施方式中，控制处理腔室的方法可包括预先确定作为工艺参数的函数的排放阀的位置与处理容积中的压力之间的关系；将处理腔室设定成第一状态，第一状态具有处理容积中的第一压力和工艺参数的第一值，其中将排放阀依据预定关系设定到第一位置以在第一值下产生第一压力；当将处理腔室从第一状态变成第二状态时，确定压力控制分布以控制压力，其中第二状态具有第二压力和工艺参数的第二值；以及在使处理腔室变成第二状态时，通过改变排放阀的位置，以应用压力控制分布来控制压力。

公开(公告)号：CN103370780A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201280009324.0

申请日：2012-02-17

申请人： 应用材料公司

发明人： 克劳斯·许格拉夫 ,  塞沙德里·拉马斯瓦米 ,  迈克尔·R·赖斯 ,  莫森·S·塞莱克 ,  克拉斯·H·比约克曼

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/02076 ,  H01L21/30 ,  H01L21/302 ,  H01L21/308 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种分割多个半导体小晶片的方法，该方法包括：提供载体基板；和将半导体基板接合至该载体基板。该半导体基板包括多个器件。该方法还包括：在该半导体基板上形成掩模层；曝光该掩模层的预定部分；和处理该掩模层的该预定部分，以在该半导体基板上形成预定掩模图案。该方法进一步包括：形成多个半导体小晶片，所述多个半导体小晶片的每一个半导体小晶片与该预定掩模图案相结合并包括多个器件的一个或多个器件；和从该载体基板分离所述多个半导体小晶片。

公开(公告)号：CN204144233U

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201420441504.2

申请日：2014-08-06

申请人： 应用材料公司

发明人： 戴维·K·卡尔森 ,  卡什夫·马克苏德 ,  迈克尔·R·赖斯 ,  布赖恩·伯罗斯 ,  兰斯·斯卡德 ,  尼欧·谬

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67

摘要： 本文提供了基板支撑载体和用于处理基板的系统的实施方式。在一些实施方式中，基板支撑载体可包括第一基板支撑板、第二基板支撑板和具有支撑特征部件的基座，所述支撑特征部件将第一基板支撑板和第二基板支撑板以距彼此约0°至180°的角度可移动地定位。在一些实施方式中，支撑特征部件可在基板处理期间将第一基板支撑板和第二基板支撑板以距彼此约4°至约20°的角度定位。在一些实施方式中，支撑特征部件可在基板的装载和卸载期间将第一基板支撑板和第二基板支撑板以距彼此约90°至约180°的角度定位。

公开(公告)号：CN204809242U

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201390000752.7

申请日：2013-08-21

申请人： 应用材料公司

发明人： 戴维·K·卡尔森 ,  迈克尔·R·赖斯 ,  卡尔蒂克·B·沙阿 ,  卡什夫·马克苏德 ,  普拉文·K·纳万克尔

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/042 ,  H01L21/205

CPC分类号： H01L21/683 ,  B05B1/005 ,  C30B25/08 ,  C30B25/14 ,  C30B29/06 ,  E05F1/00 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/6776

摘要： 本文提供一种供处理腔室中使用的气体喷射器和包括所述气体喷射器的基板处理工具。在一些实施方式中，供处理腔室中使用的气体喷射器可包括：第一组喷气孔，所述第一组喷气孔被配置成将第一工艺气体的喷射流提供至处理腔室中；和第二组喷气孔，所述第二组喷气孔被配置成将第二工艺气体的层流提供至处理腔室中，其中第一组喷气孔设置在第二组喷气孔的至少两个喷气孔之间。

公开(公告)号：CN214848504U

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202022940064.3

申请日：2020-12-07

申请人： 应用材料公司

发明人： 迈克尔·R·赖斯

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 本实用新型公开器件制造系统的主机和用于附接到主机的机面的可替换接口板。器件制造系统的主机包括：基座；在该基座上的多个机面；在多个机面上方的盖。多个机面中的第一机面包括框架。基座、盖和多个机面一起限定内部空间，该内部空间包括机器人臂。第一可替换接口板附接到第一机面的第一框架。第一可替换接口板包括多个基板进出端口。多个基板进出端口中的第一基板进出端口被构造为给机器人臂提供通往第一工艺腔室的通路。多个基板进出端口中的第二基板进出端口被构造为给机器人臂提供通往第二工艺腔室的通路。

公开(公告)号：CN204809192U

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201390000751.2

申请日：2013-08-20

申请人： 应用材料公司

发明人： 戴维·K·卡尔森 ,  迈克尔·R·赖斯 ,  卡尔蒂克·B·沙阿 ,  卡什夫·马克苏德 ,  普拉文·K·纳万克尔

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L21/683 ,  B05B1/005 ,  C30B25/08 ,  C30B25/14 ,  C30B29/06 ,  E05F1/00 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/6776

摘要： 本文提供一种用于移除排放气体的设备。在一些实施方式中，设备可包括：用于在基板处理工具中支撑一个或更多个基板的载体，所述载体具有第一排气出口和排气组件，所述排气组件包括：第一入口，所述第一入口设置于载体附近以从载体的第一排气出口接收工艺排气；第二入口，所述第二入口用来接收清洁气体；和出口，所述出口用来移除工艺排气和清洁气体。