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公开(公告)号：CN118969665A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410957358.7
申请日：2019-02-12
申请人： 应用材料公司
发明人： 迈克尔·R·赖斯
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 电子器件处理设备，包括具有环境控制的工厂接口腔室和允许净化腔室过滤器的净化控制设备。过滤器净化设备包括腔室过滤器和冲洗气体供应器，冲洗气体供应器经构造以在通向该工厂接口腔室的通道门被打开时将冲洗气体供应至该腔室过滤器，以允许通向该工厂接口腔室的人员安全维修通道。对该腔室过滤器的冲洗气体的供应最小化在该通道门打开时由工厂周围空气引起的对该腔室过滤器的湿气污染，从而允许在工厂接口维修之后迅速恢复基板处理。描述了净化控制方法及设备，以及诸多其他方面。
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公开(公告)号：CN117043398A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280016987.9
申请日：2022-04-20
申请人： 应用材料公司
发明人： 石川哲也 , 斯瓦米纳坦·T·斯里尼瓦桑 , 卡蒂克·布彭德拉·仙 , 阿拉·莫拉迪亚 , 曼朱纳特·苏班纳 , 马蒂亚斯·鲍尔 , 彼得·赖默 , 迈克尔·R·赖斯
IPC分类号： C30B25/10
摘要： 本公开内容大致与用于处理半导体基板的工艺腔室相关。该工艺腔室包括：上部灯组件；下部灯组件；基板支撑件；上部窗口，设置在该基板支撑件与该上部灯组件之间；下部窗口，设置在该下部灯组件与该基板支撑件之间；喷射环；以及基部环。该上部灯组件和该下部灯组件的每一者包括垂直定向的灯孔，用于将加热灯放置在灯孔中。该喷射环包括气体喷射器，该气体喷射器被设置为通过该喷射环，并且该基部环包括基板传输通道、下部腔室排气通道和一个或多个上部腔室排气通道。这些气体喷射器设置在该基板传输通道之上，并且设置在该下部腔室排气通道和该一个或多个上部腔室排气通道对面。
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公开(公告)号：CN116964257A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280015106.1
申请日：2022-04-19
申请人： 应用材料公司
发明人： 石川哲也 , 斯瓦米纳坦·T·斯里尼瓦桑 , 马蒂亚斯·鲍尔 , 阿拉·莫拉迪亚 , 曼朱纳特·苏班纳 , 卡蒂克·布彭德拉·仙 , 埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯 , 苏拉布·佐凯 , 迈克尔·R·赖斯 , 彼得·赖默
IPC分类号： C30B25/14
摘要： 本公开内容大致涉及用于处理半导体基板的处理腔室的气体注射装置。该气体注射装置包括一个或多个气体注射器，该一个或多个气体注射器被配置为与该处理腔室耦接。这些气体注射器中的每一者被配置为接收处理气体并且将该处理气体分配到一个或多个气体出口。这些气体注射器包括多个路径、鳍片阵列和挡板阵列。这些气体注射器被单独加热。也利用了气体混合组件，以控制从这些气体注射器中的每一者流动到处理容积中的处理气体的浓度。该气体混合组件使处理气体的浓度以及流率能够被控制。
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公开(公告)号：CN116544155A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310343981.9
申请日：2018-05-25
申请人： 应用材料公司
发明人： 德文德拉·钱纳帕·霍利安纳瓦尔 , 桑德什·多达曼·拉马帕 , 迪安·C·赫鲁泽克 , 迈克尔·R·赖斯 , 杰弗里·A·布罗丁
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/677
摘要： 本文描述了包括侧储存舱的电子装置处理系统。一个电子装置处理系统具有：侧储存舱，所述侧储存舱具有经配置成接收侧储存容器的第一腔室；具有面板开口的面板；面板经配置成耦接在侧储存容器和设备前端模块之间；在第一腔室中接收的侧储存容器；及排气管道，所述排气管道经配置成耦接至侧储存容器，所述侧储存容器经接收并延伸至第一腔室的外部。
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公开(公告)号：CN114864445A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210494212.4
申请日：2019-05-17
申请人： 应用材料公司
发明人： 杰弗里·C·赫金斯 , 迈克尔·R·赖斯 , 卡鲁帕萨米·穆图马克 , 尼尔·玛利
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , B25J11/00
摘要： 描述了电子装置制造设备和机器人设备。设备经配置以有效地拾取和放置基板，其中机器人设备包括上臂和独立可旋转的三个叶片B1、B2、B3。三个叶片经配置以服务第一双装载锁定和第二双装载锁定，其中每个双装载锁定包括不同的跨距。在一些实施方式中，第一跨距P1小于第二跨距P2。叶片B2和叶片B3(或可选地叶片B1和叶片B2)可以以跨距P1服务第一双装载锁定，并且可以服务包括第二跨距P2的第二双装载锁定。提供操作电子装置制造设备和机器人设备的方法，以及许多其他方面。
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公开(公告)号：CN111696895A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010401175.9
申请日：2015-11-03
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , G05B15/02
摘要： 本文描述了电子装置处理系统，包括工厂接口的环境控制、载体净化腔室，和一个或多个基板载体。一个电子装置处理系统具有工厂接口，工厂接口具有工厂接口腔室、耦合至工厂接口的一个或多个基板载体、和环境控制系统；所述环境控制系统耦合至所述工厂接口、所述载体净化腔室，和所述一个或多个基板载体，并经操作以至少控制所述工厂接口腔室、载体净化腔室、和所述一个或多个基板载体内的环境。描述了用于处理基板的方法，如同许多其他构思。
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公开(公告)号：CN107004624B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201580060734.1
申请日：2015-11-03
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/677 , G05B15/02
摘要： 本文描述了电子装置处理系统，包括工厂接口的环境控制、载体净化腔室，和一个或多个基板载体。一个电子装置处理系统具有工厂接口，工厂接口具有工厂接口腔室、耦合至工厂接口的一个或多个基板载体、和环境控制系统；所述环境控制系统耦合至所述工厂接口、所述载体净化腔室，和所述一个或多个基板载体，并经操作以至少控制所述工厂接口腔室、载体净化腔室、和所述一个或多个基板载体内的环境。描述了用于处理基板的方法，如同许多其他构思。
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公开(公告)号：CN106463402B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201580029541.X
申请日：2015-05-21
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/683
摘要： 本文说明了包括光纤温度控制的基板温度控制装置。基板温度控制装置包括基部、在该基部近处的热接触元件、及适于侧向延伸于该基部与该热接触元件之间且提供以光为基础的加热的多个光纤。本文也以其它多种构想说明了包括光纤温度控制的方法、基板温度控制系统与电子器件处理系统。
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公开(公告)号：CN105074877A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480009306.1
申请日：2014-02-25
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： H01L21/67028 , B01D39/12 , B08B5/00 , B08B7/00 , H01L21/02076 , H01L21/02087 , H01L21/0209 , H01L21/67051
摘要： 一种基板清洁设备可包括：基板支撑件，该基板支撑件具有支撑表面，以支撑待清洁的基板，其中该基板支撑件可围绕垂直于支撑表面的中心轴旋转；第一喷嘴，当基板支撑件的支撑表面支撑该基板时，该第一喷嘴将第一清洁气体提供至内部空间的区域，该区域对应于基板的边缘的位置；第一环形主体，该第一环形主体设置于基板支撑件的支撑表面的相对面，且与该基板支撑件的支撑表面间隔开缝隙，该第一环形主体具有中央开口，该中央开口由内壁界定，该内壁经塑形以在径向向外的方向上于第一环形主体与支撑表面之间提供减小尺寸的缝隙；和第一气体入口，该第一气体入口将第一气体提供至第一环形主体的中央开口。
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公开(公告)号：CN1937199A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610127253.0
申请日：2006-09-14
申请人： 应用材料公司
发明人： 罗伯特·B·劳伦斯 , 埃里克·A·英格哈特 , 迈克尔·R·赖斯 , 维纳·沙 , 苏杉特·克什提 , 杰弗里·C·哈德更斯
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/00
CPC分类号： B65G47/52 , B65G29/00 , B65G47/28 , B65G2203/025 , H01L21/67706 , H01L21/67715 , Y10S414/135 , Y10S414/14
摘要： 本发明提供了用于传送提升组件的系统、方法和装置，该传送提升组件包括机架、安装在机架上的至少一组轮、安装在机架上的提升组件、适于控制提升组件的控制器、和安装在机架上的电机磁体阵列。传送提升组件适于响应于外部磁场的施加而被驱动并对移动的传送装置装载和卸载衬底。
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