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公开(公告)号：CN118891392A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380025295.5
申请日：2023-03-07
申请人： 应用材料公司
发明人： 丁克什·胡德利·索曼纳 , 阿拉·莫拉迪亚 , 科林·约翰·迪金森 , 曼朱纳特·苏班纳
摘要： 本文提供用于处理腔室的热屏蔽组件的实施方式。在一些实施方式中，用于处理腔室的热屏蔽组件包括：第一屏蔽件，该第一屏蔽件包括圆形板；第二屏蔽件，该第二屏蔽件耦接至该第一屏蔽件且与该第一屏蔽件呈平行配置，其中该第二屏蔽件具有大于该第一屏蔽件的外径的外径，且该第二屏蔽件包括中心开口，该中心开口具有小于该第一屏蔽件的外径的直径；及第三屏蔽件，该第三屏蔽件耦接至该第二屏蔽件且与该第二屏蔽件呈平行配置，其中该第三屏蔽件的外径大于该第二屏蔽件的该中心开口的该直径。
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公开(公告)号：CN117043398A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280016987.9
申请日：2022-04-20
申请人： 应用材料公司
发明人： 石川哲也 , 斯瓦米纳坦·T·斯里尼瓦桑 , 卡蒂克·布彭德拉·仙 , 阿拉·莫拉迪亚 , 曼朱纳特·苏班纳 , 马蒂亚斯·鲍尔 , 彼得·赖默 , 迈克尔·R·赖斯
IPC分类号： C30B25/10
摘要： 本公开内容大致与用于处理半导体基板的工艺腔室相关。该工艺腔室包括：上部灯组件；下部灯组件；基板支撑件；上部窗口，设置在该基板支撑件与该上部灯组件之间；下部窗口，设置在该下部灯组件与该基板支撑件之间；喷射环；以及基部环。该上部灯组件和该下部灯组件的每一者包括垂直定向的灯孔，用于将加热灯放置在灯孔中。该喷射环包括气体喷射器，该气体喷射器被设置为通过该喷射环，并且该基部环包括基板传输通道、下部腔室排气通道和一个或多个上部腔室排气通道。这些气体喷射器设置在该基板传输通道之上，并且设置在该下部腔室排气通道和该一个或多个上部腔室排气通道对面。
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公开(公告)号：CN116964257A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280015106.1
申请日：2022-04-19
申请人： 应用材料公司
发明人： 石川哲也 , 斯瓦米纳坦·T·斯里尼瓦桑 , 马蒂亚斯·鲍尔 , 阿拉·莫拉迪亚 , 曼朱纳特·苏班纳 , 卡蒂克·布彭德拉·仙 , 埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯 , 苏拉布·佐凯 , 迈克尔·R·赖斯 , 彼得·赖默
IPC分类号： C30B25/14
摘要： 本公开内容大致涉及用于处理半导体基板的处理腔室的气体注射装置。该气体注射装置包括一个或多个气体注射器，该一个或多个气体注射器被配置为与该处理腔室耦接。这些气体注射器中的每一者被配置为接收处理气体并且将该处理气体分配到一个或多个气体出口。这些气体注射器包括多个路径、鳍片阵列和挡板阵列。这些气体注射器被单独加热。也利用了气体混合组件，以控制从这些气体注射器中的每一者流动到处理容积中的处理气体的浓度。该气体混合组件使处理气体的浓度以及流率能够被控制。
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