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公开(公告)号：CN102379005A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201080014858.3
申请日：2010-04-13
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 提供了形成具有磁图案化表面的基板的方法和装置。在基板上形成包括一或多种具有磁性的材料的磁层。磁层经过图案化处理，在处理过程中选择多个部分磁层表面进行改变，改变部分具有与未改变部分不同的磁性而不会改变基板的形貌。保护层和润滑层沉积在图案化的磁层上。通过多种可选择的工艺将基板暴露于不同形式的能量中来完成图案化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116670467A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180050413.9
申请日：2021-09-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: G01F15/00
Abstract: 本文公开了质量流量控制设备、整合该质量流量控制设备的系统，及使用该质量流量控制设备的方法的实施方式。在一个实施方式中，质量流量控制设备包含：流量调节阀，被构造为调节气体流动通道中的气体流动；传感器装置，诸如微电机(MEMS)装置，被构造为响应于气体流动的状态来产生信号；以及处理装置，可操作地耦接到流量调节阀及传感器装置，以基于从传感器装置接收的信号来控制流量调节阀。
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公开(公告)号：CN103650109A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033269.9
申请日：2012-07-12
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 基思·布赖恩·波特豪斯 , 约翰·W·莱恩 , 麻里乌斯·格雷戈尔 , 尼尔·玛丽 , 迈克尔·R·赖斯 , 亚历克斯·明科维奇 , 洪斌·李 , 德米特里·A·季利诺
IPC: H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/02
CPC classification number: G05D16/2046 , G05B17/02 , H01L21/67017 , H01L21/67253
Abstract: 本文披露方法和设备。在一些实施方式中，控制处理腔室的方法可包括预先确定作为工艺参数的函数的排放阀的位置与处理容积中的压力之间的关系；将处理腔室设定成第一状态，第一状态具有处理容积中的第一压力和工艺参数的第一值，其中将排放阀依据预定关系设定到第一位置以在第一值下产生第一压力；当将处理腔室从第一状态变成第二状态时，确定压力控制分布以控制压力，其中第二状态具有第二压力和工艺参数的第二值；以及在使处理腔室变成第二状态时，通过改变排放阀的位置，以应用压力控制分布来控制压力。
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公开(公告)号：CN103650109B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280033269.9
申请日：2012-07-12
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 基思·布赖恩·波特豪斯 , 约翰·W·莱恩 , 麻里乌斯·格雷戈尔 , 尼尔·玛丽 , 迈克尔·R·赖斯 , 亚历克斯·明科维奇 , 洪斌·李 , 德米特里·A·季利诺
IPC: H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/02
CPC classification number: G05D16/2046 , G05B17/02 , H01L21/67017 , H01L21/67253
Abstract: 本文披露方法和设备。在一些实施方式中，控制处理腔室的方法可包括预先确定作为工艺参数的函数的排放阀的位置与处理容积中的压力之间的关系；将处理腔室设定成第一状态，第一状态具有处理容积中的第一压力和工艺参数的第一值，其中将排放阀依据预定关系设定到第一位置以在第一值下产生第一压力；当将处理腔室从第一状态变成第二状态时，确定压力控制分布以控制压力，其中第二状态具有第二压力和工艺参数的第二值；以及在使处理腔室变成第二状态时，通过改变排放阀的位置，以应用压力控制分布来控制压力。
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公开(公告)号：CN102379005B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201080014858.3
申请日：2010-04-13
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 提供了形成具有磁图案化表面的基板的方法和装置。在基板上形成包括一或多种具有磁性的材料的磁层。磁层经过图案化处理，在处理过程中选择多个部分磁层表面进行改变，改变部分具有与未改变部分不同的磁性而不会改变基板的形貌。保护层和润滑层沉积在图案化的磁层上。通过多种可选择的工艺将基板暴露于不同形式的能量中来完成图案化。
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