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公开(公告)号：CN109037881A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811079261.1
申请日：2018-09-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P11/00
CPC classification number: H01P11/00
Abstract: 本发明适用于数控衰减器模块制备技术领域，提供了一种卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法，方法包括如下步骤：S1、将高频电路板烧结到腔体底部；S2、在高频电路板上烧结元器件；S3、将腔体顶部朝下进行清洗；S4、装配射频接头及腔体盖板。该制作方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种卫星通信领域6位数控衰减器模块制作，制备的卫星通信领域6位数控衰减器模块具有体积小、安装灵活、可靠性高、稳定性高、衰减精度高等的特点，且适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN108942793A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810906186.5
申请日：2018-08-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: B25B27/14
CPC classification number: B25B27/14
Abstract: 本发明公开了一种用于耦合腔行波管磁系统的磁片拆卸装配工装，该磁片拆卸装配工装包括：U型支架和卡子，U型支架的开口朝下，卡子能够竖直滑动地设置于U型支架内；卡子的底部设置有与磁片相匹配的弧形槽，卡子的两端各自可拆卸地设置有一个钩子，两个钩子的钩板彼此面向设置，并且能够分别钩起磁片的两端；U型支架的顶面上设置有圆孔，第一螺丝自圆孔深入U型支架内并螺接于卡子的上端面，第一螺丝能够自转地设置于U型支架的顶面，U型支架的两个外侧面上分别设置有一个定位片，定位片的底部设置有定位槽。该磁片拆卸装配工装能够辅助耦合腔行波管磁系统上的磁片的拆装。
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公开(公告)号：CN106041797B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610458093.1
申请日：2016-06-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种热缩模具，其外形为有一定厚度的圆环，所述圆环均分成三等份，三等份圆环之间设有周向间隙；所述圆环的中心孔设有三个凸向圆心方向的凸台，每个凸台位于一个三等份圆环上。其工艺包括以下步骤：1）毛坯准备；2）毛坯粗车加工；3)毛坯精车加工；4）半成品加工5）成品加工。该热缩模具解决了模具膨胀变形，提高了热缩效果；通过增加毛坯粗车和粗车毛坯热处理定型工序以及精车后采用线切割慢走丝加工凸台与通孔，解决了模具热稳定性，保证在使用过程中不发生膨胀变形的现象，同时提高了模具的尺寸精度，保证了模具在高温使用下膨胀量的控制，达到复合管壳与夹持杆、螺旋线的热夹持固定的效果，完成行波管复合管壳慢波系统的组装。
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公开(公告)号：CN105609427B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201510974623.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H01L2224/48247 , H01L2924/19107
Abstract: 本发明公开半导体集成电路双电压比较器模块制作方法，包括：焊接半导体集成电路双电压比较器模块的外壳(1)和盖板(3)，并在外壳(1)上烧结固定引线管柱，并在外壳(1)、盖板(3)和引线管柱进行镀金；制作半导体集成电路双电压比较器的陶瓷板基座，所述陶瓷板基座上的导线镀上一层金层；清洗所述陶瓷板基座、外壳(1)和盖板(3)；将陶瓷板基座粘接在外壳(1)上；在所述陶瓷板基座的焊盘上涂覆一层黑胶，并将制作半导体集成电路双电压比较器所需的芯片贴装于所述陶瓷板基座的涂覆一层黑胶得焊盘上；将金丝键合后的芯片和陶瓷基板基座(2)进行封盖。本发明实现了量化生产电压比较器的目的。
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公开(公告)号：CN106271428B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201610765045.7
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种复合慢波管壳加工方法，包括对接极靴、极靴、间环、转接极靴、转接头和定位芯杆，包括以下步骤：安装焊接对接极靴、极靴、间环、转接极靴和转接头，形成管壳内孔加工通道；线切割加工内孔加工通道至内孔通道衍磨尺寸，形成内孔衍磨通道；对内孔衍磨通道进行衍磨，达到内孔通道设计尺寸；检验；去油清洗；气密性检验。本方法采用先进的慢丝切割加工工艺和内圆衍磨工艺对用于螺旋线行波管复合慢波管壳进行内孔通道的加工。本方法具有加工的管壳内径精度高、内表面光洁度好、同心度高、加工完成后复合管壳漏气率低等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105428067B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201510968157.8
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明公开了一种Rogers平板电容及其制备方法，该制备方法包括：1)将基片依次经过丙酮溶液、去油液进行清洗，然后经过酸洗液进行酸洗；2)将基片进行光刻处理；3)将光刻处理后的基片的表面进行电镀处理；4)将基片的表面上的未变性的感光胶通过去胶液进行去胶处理；5)将去胶处理后的基片通过铜刻蚀液进行刻蚀处理；6)将刻蚀处理后的基片进行清洗以制得Rogers平板电容；其中，去油液含有碳酸钠、磷酸钠和乳化剂，酸洗液含有硫酸和三氧化铬；铜刻蚀液含有三氧化铬、氯化钠、硫酸和水；去胶液为碱液；基片为Rogers覆铜板。通过该方法制得的Rogers平板电容具有精确的平板电容的数值，并且该制备方法成本低廉且能够批量生产。
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公开(公告)号：CN108155452A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711091896.9
申请日：2017-11-08
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于微波同轴介质振荡电路的装配调试装置，其特征在于，包括金属屏蔽腔体，所述金属屏蔽腔体内固定设置有调谐端加电针、介质振荡电路板，所述介质振荡电路板上固定设置有电子元器件、调试电容，所述介质振荡电路板上还固定设置有介质谐振器，所述金属屏蔽腔体上还设置有相配合的金属屏蔽盖板。本发明还提出一种用于微波同轴介质振荡电路的装配调试装置的装配调试方法，将介质振荡电路板烧结在金属屏蔽腔体内，通过改变介质振荡器的长短和位置，微调调试电容值的大小和加上屏蔽盖板得到振荡电路输出频率，实现了快速准确获得目标频率，然后使调试特征值固化达到一致性便于大规模生产的功能。
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公开(公告)号：CN108111128A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711360283.0
申请日：2017-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明适用于微波功率放大器加工工艺技术领域，提供了一种Ku波段60瓦小型化功率放大器的制作工艺，包括如下步骤：方法包括如下步骤：S1、将RT/duroid6035HTC微波电路板烧结到腔体上；S2、将电阻及电容组件烧结到所述RT/duroid6035HTC微波电路板上；S3、将放大器烧结到腔体上；S4、将腔体滤波器烧结到腔体上；S5、对烧结完成的组件进行调试、测试；S6、测试合格，进行盖板封装、激光打标。工艺流程操作性强，经过此工艺生产的Ku波段60瓦小型化功率放大器模块经过严格的测试、筛选实验以及模块调试，各项技术性能指标完全达到模块要求，生产的产品合格率高，提高了生产效率和节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN107731695A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711076799.2
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L21/52 , H01L21/324
Abstract: 本发明公开了一种共晶芯片组件的烧结方法，所述烧结方法包括：初步安装：在工件的腔体内涂覆助焊剂，之后将多个焊料片放置在腔体内，在每个焊料片表面涂覆助焊剂，将共晶芯片组件分别压紧在每个焊料片表面，形成预装组件；烧结处理：将预装组件依次进行第一烧结处理和第二烧结处理；解决了现有的共晶芯片组件的烧结方法时间长，合金焊料易氧化，最终影响共晶芯片组件烧结在腔体上的焊透率、剪切强度以及散热效果的问题。
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公开(公告)号：CN107708400A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710777766.4
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0465
Abstract: 本发明涉及微波中功率脉冲放大器技术领域，公开X波段中功率连脉冲放大器的加工方法，包括：步骤1，低频电路板烧结，步骤2，高频电路板烧结，步骤3，元器件烧结，步骤4，装配，步骤5，芯片共晶，步骤6，金丝键合，步骤7，封盖，对F进行封盖处理，得到X波段中功率连脉冲放大器。该涉及X波段中功率连脉冲放大器的加工方法可以实现体积小、安装灵活、可靠性高的目的。
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