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公开(公告)号：CN115308506B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202210819324.2
申请日：2022-07-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块试验工装，包括壳体，壳体的正面中部设有微波板，微波板的上下方均呈阵列排布设有多个用于安放待试验微波模块产品的凹槽，壳体的背面设有电源板，侧面设有第一、第二DB9连接器、第一、第二和第三SMA连接器；其中，微波板上设有多个功分电阻100欧姆元器件，电源板上设有多个元器件和多个插孔金属导柱，插孔金属导柱用于将待试验微波模块产品的绝缘子与电源板相连接以实现电气互通；第一DB9连接器和第二DB9连接器分别与电源板通过导线连接，第一SMA连接器和第二SMA连接器与电源板相连接，第三SMA连接器与微波板相连接。该试验工装能快速实现多个产品一次性的筛选、验收试验过程，大大提高了试验生产效率，事半功倍。
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公开(公告)号：CN115988763A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211723416.7
申请日：2022-12-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种Ku波段BUC上变频模块的制作方法，包括如下步骤：S1、将微波电路板烧结到腔体上；S2、将元器件烧结到微波电路板上；S3、将元器件烧结到本振、馈电电路板上；S4、将裸芯片共晶到钼铜载体上；S5、将芯片组件胶接到腔体上；S6、在相应位置上金丝键合；S7、调试、测试、封盖、打标完成制作。本发明的优点在于：采用本方案制作的中BUC上变频模块制作过程简单具有高稳定性、灵敏度高、功率大等优点。生产此BUC上变频模块的工艺巧妙运用热风枪设备解决了同一温度梯度正反两面烧结的工艺难题，此流程科学、简便、可靠适合批量生产。
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公开(公告)号：CN109661123B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201811502291.9
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种推动级放大模块的制作加工方法，包括：步骤1、制作射频绝缘子组件；步骤2、烧结电路板、元器件、绝缘子及射频绝缘子组件；步骤3、电装焊接；步骤4、安装芯片；步骤5、键合金丝；步骤6、封盖。该制作加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN109688725B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201811501905.1
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。
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公开(公告)号：CN110856373A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911151816.3
申请日：2019-11-22
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种激励信号模块加工方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)多个绝缘子以及射频电路板与腔体钎焊；步骤2)元器件烧结；步骤3)第一次清洗；步骤4)电装焊接；步骤5)第二次清洗，6)封盖、刷三防漆。本发明这种激励信号模块加工方法，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，适用大批量生产，具有较好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107910273B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201711077020.9
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , B23K31/02 , B23K101/40
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C1、C2…Cn，C1为45‑55℃，相邻的两个温度梯度的差值为45‑55℃，且Cn＜M，n为正整数；对预装组件进行烧结，烧结的温度为205‑215℃。解决了在工艺操作过程中，LTCC基板烧结在腔体上时，LTCC基板会出现裂纹，影响产品质量以及可靠性的问题。
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公开(公告)号：CN107346747B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710415792.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，步骤a、垫块正面镀金，背面镀银；步骤b、垫块第一接触面预覆锡，形成第一焊料层；步骤c、将步骤b中的垫块预加热，将芯片放置在第一焊料层上，进行摩擦焊接；步骤d、将步骤c中垫块第二接触面预覆锡，形成第二焊料层；步骤e、在壳体上待安装垫块的焊接区域上预覆锡，形成第三焊料层；步骤f、将步骤e中壳体预加热，待第三焊料层熔化后，将步骤d中垫块放置在第三焊料层上，进行摩擦焊接，使第二焊料层与第三焊料层充分接触，通过第二焊料层和第三焊料层将垫块与壳体连接。本发明尤其适用小批量、多品种研制类产品的应用实现，能够在确保焊接高质量的同时有效降低生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106455356B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201610710338.5
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开一种固态微波源的制作加工方法，包括以下步骤：步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；步骤3，将放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件、基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，得到组件F；步骤4，将组件F进行电测试；步骤5，对步骤4中进行电测试后合格的组件F进行激光封盖处理，从而得到固态微波源。该方法克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口，但是进口的型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差，供货周期不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN106374862B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610777863.9
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开一种微波四通道放大器模块及其制作方法，壳体的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；内盖板盖设在上腔敞口上，封盖板设置在内盖板上方并与安装台阶焊接气密封性封装，下盖板盖设在下腔敞口上；上腔内设四个独立通道，独立通道内均设有馈电绝缘子安装孔，下腔内设四个用于安装电路板的浅腔；八个射频绝缘子中的四个嵌入焊接在壳体的一侧壁上，另四个嵌入焊接相对的另一侧壁上，SMA连接器分别与射频绝缘子一一相匹配并固接在壳体的侧壁上；两根穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体的同一侧壁上。该模块进一步减小了模块占用空间，体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高。
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公开(公告)号：CN109451678A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811509592.4
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明主要提供了一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法，包括放大器壳体，所述放大器模块的制作步骤如下：S1：将电路板焊接在放大器壳体内部，得第一组件；S2：将部分元器件焊接在电路板上指定位置处，得第二组件；S3：制作控制电路板组件；S4：模块的整机装配；S5：对装配完成的腔体贴片组件进行封盖、测试。本发明的KU波段40W功率放大器模块的制作方法简单，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率相比现有技术制作出的合格率更高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，设备投资小，适用大批量生产。
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