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公开(公告)号：CN111106104A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911258140.8
申请日：2019-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种18-28GHZ的T组件制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到电源板上；步骤2、将电路板和连接器的烧结到壳体上；步骤3、共晶芯片与放大器共晶组件烧结；步骤4、在相应位置胶接电源板及芯片组件；步骤5、在相应位置金丝键合；步骤6、调试、测试、封盖、打标。该18-28GHZ的T组件制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较高，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN110266279A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910565429.8
申请日：2019-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；步骤4、封盖，完成模块盖板装配。本发明设计合理，通过改变微波电路板和器件的烧结先后顺序，利用不同温度梯度的焊锡和焊片，采用丝网印刷技术，大大降低了模块装配周期，能精确把握焊料的量，使焊料不会溢出，同时保证器件烧结的可靠性，制作方法简单，工艺流程科学，可以大批量生产。
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公开(公告)号：CN110177437A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910510424.5
申请日：2019-06-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种S波段2W固态功率放大器制作方法，包括：步骤1、将微波电路板与衬板焊接；步骤2、焊接元器件；步骤3、清洗；步骤4、将绝缘子与壳体粘结；步骤5、电装焊接；步骤6、刷三防漆和封盖。该制作方法操作简单易掌握，工艺难度小，简化返修工艺，大大提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN110177436A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910509160.1
申请日：2019-06-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ku波段120W功放前级模块制作工艺方法，包括：步骤1、将微波电路板(2)和绝缘子与腔体进行焊接；步骤2、焊接元器件和馈电绝缘子；步骤3、对馈电绝缘子进行低温焊接；步骤4、汽相清洗；步骤5、电装焊接；步骤6、封盖。该Ku波段120W功放前级模块制作工艺方法的产品制作工艺科学实用，有很强的实操性，并且设备投资小，适用批量生产。
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公开(公告)号：CN110167284B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201910565350.5
申请日：2019-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110977072A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911257975.1
申请日：2019-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种共晶组件的低温烧结方法，包括：步骤一、低温焊片的切割；步骤二、免清洗助焊剂的使用；步骤三、壳体的预覆锡；步骤四、共晶组件的烧结；步骤五、验证结果。该共晶组件的低温烧结方法能在保证产品的可靠性的前提下，提高效率，并且适用于多个共晶组件同时烧结工艺。
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公开(公告)号：CN110330238A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910575985.3
申请日：2019-06-28
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种石英玻璃光窗的制备方法，所述制备方法是将石英玻璃依次经清洗、烘干、封接面金属化处理后，然后将封接面金属化处理后的石英玻璃与金属零件组装后进行真空钎焊封接。本发明可以实现石英玻璃与金属零件的一次性封接成功，具有很高的物理粘接强度和气密性，同时工艺重复性好，可以实现批量生产。
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公开(公告)号：CN110323528A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910575959.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种楔形矩形波导的加工装置及其加工方法，加工装置包括矩形波导毛坯管腔、内芯模具、外置模具和驱动外置模具挤压矩形波导毛坯管腔塑性变形的驱动装置，所述内芯模具可拆卸的安装于矩形波导毛坯管腔内。本发明简化了楔形波导内腔形状的直接加工的难度，通过间接控制内芯模具尺寸精度和表面光洁度的方法，既可以达到提高矩形楔形波导内表面光洁度，减小波导内因趋肤效应而引起的欧姆损耗，提高了微波传输效率。
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公开(公告)号：CN110290692A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910565356.2
申请日：2019-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种X波段10瓦功率放大模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将射频电路板烧结到腔体内；步骤2、功率放大芯片共晶，并将共晶后的功率放大芯片烧结到腔体内；步骤3、将阻容器件胶结到射频电路板上；步骤4、金丝键合；步骤5、将测试好的组件封盖。本发明设计合理，借助微电子组封装工艺技术，进行X波段10瓦功率放大模块的制作，制作出来的X波段10瓦功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时具有重量轻、指标优异、功耗小、增益大、体积小、可靠性高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN109995397A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201811554079.7
申请日：2018-12-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了64路Ka波段阵列开关，包括：发射系统和接收系统；发射系统至少包括：一个第一一分四开关组件、四个第一一分十六开关组件和四个第一波导喇叭天线；信号输入至发射系统中，第一一分四开关组件将接收到的信号分成4路，并且分别输入至四个第一一分十六开关组件中，每个第一一分十六开关组件将每一路再分成16路，且四个第一一分十六开关组件上分别连接有一个第一波导喇叭天线，从而将接收的信号发射出去；接收系统至少包括：一个第二一分四开关组件、四个第二一分十六开关组件和四个第二波导喇叭天线；该64路Ka波段阵列开关克服了现有技术中的阵列开关频率范围窄，开关切换速度慢，相邻通道最小隔离度较小，驻波比大的问题。
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