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公开(公告)号：CN103194779B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310123697.7
申请日：2013-04-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C25D11/24
Abstract: 本发明涉及一种着色溶液配方、着色溶液制备方法与应用。该着色溶液配方配制的着色溶液能直接在铝基体的铝阳极氧化膜上化学着色，该着色溶液配方包括：重铬酸钾（KCr2O7）90~125g/L，碳酸钠（Na2CO3）15~20g/L。重铬酸钾、碳酸钠的纯度均为分析纯，该着色溶液配制采用去离子水。本发明的优点在于：形成的着色溶液能直接在铝阳极氧化膜上化学着色，在铝件即铝基体的表面上形成一层绿色的致密阳极氧化膜，一方面提高了铝件金属表面的耐磨性、耐蚀性，具有很高的绝缘电阻和击穿电压，可广泛应用于电子及相关行业；另一方面，着上绿色后增加了铝件的美观程度。本发明还涉及根据该着色溶液配方配制着色溶液的方法与应用。
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公开(公告)号：CN104289787A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410449063.5
申请日：2014-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度，另一方面，提高了焊接的焊透率。
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公开(公告)号：CN105099370B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201510492763.7
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种前置混频器的加工方法，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂，质量不稳定的情况，实现了简化工艺提高质量的作用。
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公开(公告)号：CN104294250A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410449057.X
申请日：2014-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在铝合金基体上导电氧化的溶液配方和表面处理方法，包括如下含量的各组分：氧化铬5-10g/L、磷酸40-60g/L、氟化钠3-5g/L，通过对铝合金基体进行去油、碱洗、酸洗、着色等步骤处理，能够在铝合金基体表面生成一层导电氧化膜，且成膜颜色均匀，既不改变铝材本体的优良特性（如机械性能），而且提高了基体的耐磨耐腐蚀性，同时还提高了基体美观度；本发明综合考虑了成本、性能等多面的因素，采用导电氧化处理的方式，不改变工件尺寸，且设备简单、操作方便、价格便宜，具有在工业生产中推广应用的良好前景。
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公开(公告)号：CN103220252A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310123675.0
申请日：2013-04-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了编码正交频分复用的无线信号接收处理装置及其处理方法。该装置包括接收同步器、信道均衡器以及解码器。接收同步器包括帧检测模块、时域小数频偏校正模块、符号定时校正模块、频率校正模块、傅里叶变换模块、整数频偏估计模块、导频提取模块、频域小数频偏估计模块、符号定时偏差估计模块、剩余频偏跟踪模块以及采样频偏校正模块。接收同步器综合考虑了载波同步偏差、载波相位偏差、采样间隔偏差、采样定时偏差以及OFDM符号定时偏差对OFDM信号解调所带来的影响，从载波同步、符号定时同步与采样同步三个方面来设计接收同步算法。本发明具有视频清晰度高、传输时延小、抗干扰强、可靠性高等优点。本发明还公开了该装置的处理方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104289787B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201410449063.5
申请日：2014-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度，另一方面，提高了焊接的焊透率。
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公开(公告)号：CN102517616B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201110428748.8
申请日：2011-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在铝材上电镀锡铋的镀液配方及其电镀方法，镀液配方其组分及含量为：硫酸亚锡40～60g/L；硫酸100～200g/L；硫酸铋0.2～1.0g/L；TX-10 5～6mL/L；甲醛5～6mL/L；戊二酮2～5mL/L；步骤包括铝材前处理、浸锌、浸镍、镀锡铋，本发明通过在铝材上电镀锡铋，解决了铝材的不可焊性，提高表面耐磨、耐腐蚀性，同时大大降低了加工成本。
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公开(公告)号：CN103551690A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310538910.0
申请日：2013-11-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H03G11/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K35/0227 , B23K35/262 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种限幅器的制作方法，包括以下步骤：壳体盖板覆锡；驱动电路板制作；限幅板制作及烧结；手工补焊；金丝键合；产品测试；上下盖板密封。本发明的生产工艺与现有工艺相比减少了烧结次数，又能使限幅板充分接地，工艺简单，制作方便，能够节约成本，便于批量生产。
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公开(公告)号：CN102517614A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110428760.9
申请日：2011-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在铝硅合金上电镀金的镀液配方及其电镀方法，镀液配方其组分及含量为：氰化金钾8～12g/L、磷酸二氢铵20～25g/L、磷酸氢二铵40～45g/L、硝酸铊0.005～0.008g/L。步骤包括铝硅合金前处理、镀铜、镀镍、镀金，本发明通过在铝硅合金上电镀金，既保留了铝硅合金密度小、重量轻、散热好、与陶瓷电路板热匹配性能好等优良特性，又解决了铝硅合金的不可焊接的问题，使其成熟地应用于T/R组件的制作上，极大地提高了T/R组件的性能。通过在铝硅合金电镀金前进行镀铜和镀镍处理，提高了铝硅合金镀金层的性能。
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公开(公告)号：CN106357231A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610779622.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03H3/02
CPC classification number: H03H3/02 , H03H2003/023
Abstract: 本发明公开了一种薄膜微带滤波器的制作方法，包括：步骤a、选择陶瓷基片；步骤b、根据滤波器指标要求进行电路的仿真并完成电路图形设计；步骤c、基片镀膜处理；步骤d、通过光刻处理将滤波器图形转移到基片上；步骤e、对基片进行电镀处理将滤波器图形层增厚；步骤f、去除步骤d中光刻处理后在基片上留有的光刻胶；步骤g、对基片进行刻蚀处理以去除基片正表面滤波器图形以外的所有金属层；步骤h、去除步骤g中刻蚀后基片表面残留的刻蚀溶液；步骤i、将整个基片按照滤波器外形切割成单个的个体；步骤j、装配滤波器并测试滤波器指标。该薄膜微带滤波器的制作方法制作合格率高、成本低，操作简单并且适合大批量生产以提高生产效率。
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