公开(公告)号：CN104289787A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410449063.5

申请日：2014-09-04

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  洪火锋 ,  何宏玉 ,  李明 ,  夏萍 ,  赵影 ,  王秀平

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  B23K3/04 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/206 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20

Abstract: 一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度，另一方面，提高了焊接的焊透率。

公开(公告)号：CN102157499A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010590175.4

申请日：2010-12-15

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  刘劲松 ,  王华 ,  洪烽 ,  王笑妍 ,  周庆红 ,  夏萍

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/06 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L2924/19105 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法，首先设计电路的电路版图，利用LTCC技术工艺制作电路基板；对LTCC基板进行通断测试、清洗、烘干，将其粘接到金属壳体中；对分立器件进行筛选，利用贴片机将分立器件粘接到LTCC基板的对应位置上，并进行高温固化；对LTCC基板及金属壳体进行等离子清洗，选用金丝先进行裸芯片与LTCC基板之间的金丝键合，然后实现管脚引线和LTCC基板间的互连；进行电性能测试，合格的模块进行气密性封焊，将金属壳体及配套金属盖板封焊，再对模块进行电测试，合格后针对模块进行气密性检测、环境试验，最终测试合格的模块入库。本发明的优点是：体积小，重量轻，完全与外界环境隔离，具有较高的可靠性、稳定性。

公开(公告)号：CN104289787B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201410449063.5

申请日：2014-09-04

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  洪火锋 ,  何宏玉 ,  李明 ,  夏萍 ,  赵影 ,  王秀平

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  B23K3/04 ,  B23K3/00

Abstract: 一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度，另一方面，提高了焊接的焊透率。

公开(公告)号：CN103551690A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310538910.0

申请日：2013-11-01

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  赵影 ,  洪火锋 ,  李明 ,  夏萍 ,  陶超 ,  王秀平 ,  汪宁

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20

CPC classification number: H03G11/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K1/206 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36

Abstract: 本发明公开了一种限幅器的制作方法，包括以下步骤：壳体盖板覆锡；驱动电路板制作；限幅板制作及烧结；手工补焊；金丝键合；产品测试；上下盖板密封。本发明的生产工艺与现有工艺相比减少了烧结次数，又能使限幅板充分接地，工艺简单，制作方便，能够节约成本，便于批量生产。

公开(公告)号：CN103551690B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201310538910.0

申请日：2013-11-01

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  赵影 ,  洪火锋 ,  李明 ,  夏萍 ,  陶超 ,  王秀平 ,  汪宁

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明公开了一种限幅器的制作方法，包括以下步骤：壳体盖板覆锡；驱动电路板制作；限幅板制作及烧结；手工补焊；金丝键合；产品测试；上下盖板密封。本发明的生产工艺与现有工艺相比减少了烧结次数，又能使限幅板充分接地，工艺简单，制作方便，能够节约成本，便于批量生产。

公开(公告)号：CN102157499B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201010590175.4

申请日：2010-12-15

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  刘劲松 ,  王华 ,  洪火锋 ,  王笑妍 ,  周庆红 ,  夏萍

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/06 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L2924/19105 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块的制作方法，首先设计电路的电路版图，利用LTCC技术工艺制作电路基板；对LTCC基板进行通断测试、清洗、烘干，将其粘接到金属壳体中；对分立器件进行筛选，利用贴片机将分立器件粘接到LTCC基板的对应位置上，并进行高温固化；对LTCC基板及金属壳体进行等离子清洗，选用金丝先进行裸芯片与LTCC基板之间的金丝键合，然后实现管脚引线和LTCC基板间的互连；进行电性能测试，合格的模块进行气密性封焊，将金属壳体及配套金属盖板封焊，再对模块进行电测试，合格后针对模块进行气密性检测、环境试验，最终测试合格的模块入库。本发明的优点是：体积小，重量轻，完全与外界环境隔离，具有较高的可靠性、稳定性。

公开(公告)号：CN204189612U

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201420515768.8

申请日：2014-09-10

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  洪火锋 ,  李明 ,  白卫星 ,  夏萍 ,  赵影

IPC: H01F41/06

Abstract: 本实用新型公开了一种锥形电感绕线工装，包括：握持部、绕线部，其特征在于，还包括收尾部，所述绕线部一端与握持部连接，其另一端与收尾部连接；所述收尾部为圆柱，所述收尾部的直径等于所述绕线部与其接触的底面的直径；所述握持部为圆柱，所述握持部的直径大于所述绕线部与其接触的底面的直径。本实用新型的有益之处在于：手持握持部，将金属漆包线绕在绕线部，结构简单，便于操作，圆台形的绕线部与待绕线的电感尺寸大小相同，收尾部便于锥形电感小口端塑形、成型，能够方便快捷的完成锥形电感的绕制。

公开(公告)号：CN201994919U

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201120044508.3

申请日：2011-02-22

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  刘劲松 ,  王华 ,  洪火烽 ,  王笑妍 ,  周庆红 ,  夏萍

IPC: H03H7/38

Abstract: 一种同步器信号处理混合集成电路，其特征在于：由运算放大器电路、比较器电路、模拟开关电路组成，交流同步器角位移信号和激磁信号分别进入运算放大器电路以及比较器电路，运算放大器电路以及比较器电路将信号进行处理后送入模拟开关电路，模拟开关电路产生的信号再进入运算放大器电路进入，经运算放大电路处理后作为输出信号输出。本实用新型的优点是：1)具有通用化功能，通过外接电路可以实现多种同步器线电压和激磁电压的输入要求。2)体积小，重量轻，为整个系统减小体积、重量提供了空间。