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公开(公告)号：CN102157498A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010590161.2
申请日：2010-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种混合集成电路模块及其制作方法，首先利用PCB版图设计软件设计电路的电路版图，利用厚膜工艺制作电路板；选择裸芯片代替原有的封装好的分立芯片，选择合适的分立电容；利用微组装技术首先将基板焊接到金属壳体中，然后将各分立器件贴装到陶瓷电路基板上，完成裸芯片与陶瓷电路基板、陶瓷电路基板与金属壳体引脚之间的电气互连；待模块的半成品电测试合格，最后利用平行封焊技术，将整个金属壳体密封起来，并制成最终模块。本发明的优点是：体积小，重量轻，采用全金属管壳封装，完全与外界环境隔离，具有较高可靠性、稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102157499B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201010590175.4
申请日：2010-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H01L2924/19105 , Y02P70/613
Abstract: 一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块的制作方法，首先设计电路的电路版图，利用LTCC技术工艺制作电路基板；对LTCC基板进行通断测试、清洗、烘干，将其粘接到金属壳体中；对分立器件进行筛选，利用贴片机将分立器件粘接到LTCC基板的对应位置上，并进行高温固化；对LTCC基板及金属壳体进行等离子清洗，选用金丝先进行裸芯片与LTCC基板之间的金丝键合，然后实现管脚引线和LTCC基板间的互连；进行电性能测试，合格的模块进行气密性封焊，将金属壳体及配套金属盖板封焊，再对模块进行电测试，合格后针对模块进行气密性检测、环境试验，最终测试合格的模块入库。本发明的优点是：体积小，重量轻，完全与外界环境隔离，具有较高的可靠性、稳定性。
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公开(公告)号：CN102157499A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010590175.4
申请日：2010-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H01L2924/19105 , Y02P70/613
Abstract: 一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法，首先设计电路的电路版图，利用LTCC技术工艺制作电路基板；对LTCC基板进行通断测试、清洗、烘干，将其粘接到金属壳体中；对分立器件进行筛选，利用贴片机将分立器件粘接到LTCC基板的对应位置上，并进行高温固化；对LTCC基板及金属壳体进行等离子清洗，选用金丝先进行裸芯片与LTCC基板之间的金丝键合，然后实现管脚引线和LTCC基板间的互连；进行电性能测试，合格的模块进行气密性封焊，将金属壳体及配套金属盖板封焊，再对模块进行电测试，合格后针对模块进行气密性检测、环境试验，最终测试合格的模块入库。本发明的优点是：体积小，重量轻，完全与外界环境隔离，具有较高的可靠性、稳定性。
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公开(公告)号：CN102157498B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010590161.2
申请日：2010-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种混合集成电路模块及其制作方法，首先利用PCB版图设计软件设计电路的电路版图，利用厚膜工艺制作电路板；选择裸芯片代替原有的封装好的分立芯片，选择合适的分立电容；利用微组装技术首先将基板焊接到金属壳体中，然后将各分立器件贴装到陶瓷电路基板上，完成裸芯片与陶瓷电路基板、陶瓷电路基板与金属壳体引脚之间的电气互连；待模块的半成品电测试合格，最后利用平行封焊技术，将整个金属壳体密封起来，并制成最终模块。本发明的优点是：体积小，重量轻，采用全金属管壳封装，完全与外界环境隔离，具有较高可靠性、稳定性。
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公开(公告)号：CN201994919U
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201120044508.3
申请日：2011-02-22
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03H7/38
Abstract: 一种同步器信号处理混合集成电路，其特征在于：由运算放大器电路、比较器电路、模拟开关电路组成，交流同步器角位移信号和激磁信号分别进入运算放大器电路以及比较器电路，运算放大器电路以及比较器电路将信号进行处理后送入模拟开关电路，模拟开关电路产生的信号再进入运算放大器电路进入，经运算放大电路处理后作为输出信号输出。本实用新型的优点是：1)具有通用化功能，通过外接电路可以实现多种同步器线电压和激磁电压的输入要求。2)体积小，重量轻，为整个系统减小体积、重量提供了空间。
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公开(公告)号：CN202059381U
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201120044519.1
申请日：2011-02-22
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03K4/48
Abstract: 一种锯齿波发生混合集成电路，包括触发器电路、与非门电路、模拟开关电路、锯齿波形成电路、稳压电路，行脉冲信号、场脉冲信号由触发器电路进入，经处理后送入与非门电路、模拟开关电路，低电平信号及触发器电路的输出信号由与非门电路进入，经处理后送至模拟开关电路，同时作为输出信号输出，由模拟开关电路输出的信号经锯齿波形成电路处理后作为输出信号输出，所述稳压电路连接到锯齿波形成电路，为锯齿波形成电路提供稳定的电压。本实用新型的优点是：将输入的行脉冲及场脉冲信号转变输出相位、幅度连续可调的锯齿波信号；并获得一周期固定，脉宽连续可调的脉冲信号。
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