公开(公告)号：CN102157499A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010590175.4

申请日：2010-12-15

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  刘劲松 ,  王华 ,  洪烽 ,  王笑妍 ,  周庆红 ,  夏萍

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/06 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L2924/19105 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法，首先设计电路的电路版图，利用LTCC技术工艺制作电路基板；对LTCC基板进行通断测试、清洗、烘干，将其粘接到金属壳体中；对分立器件进行筛选，利用贴片机将分立器件粘接到LTCC基板的对应位置上，并进行高温固化；对LTCC基板及金属壳体进行等离子清洗，选用金丝先进行裸芯片与LTCC基板之间的金丝键合，然后实现管脚引线和LTCC基板间的互连；进行电性能测试，合格的模块进行气密性封焊，将金属壳体及配套金属盖板封焊，再对模块进行电测试，合格后针对模块进行气密性检测、环境试验，最终测试合格的模块入库。本发明的优点是：体积小，重量轻，完全与外界环境隔离，具有较高的可靠性、稳定性。