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公开(公告)号：CN105628092B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201510968075.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一端上，进行固化处理以制得内芯结构件；3)将内芯结构件置于内芯的一端的内腔中，且将硅胶灌注内腔中、固化处理；4)将上盖焊于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻与压力传感器芯片；5)将导线的一端焊接于镀金引线的另一端上，且将导线的另一端穿过底筒的通孔，将底筒焊于上盖上以封闭内芯结构件的末端；6)将环氧胶通过通孔向内腔中灌胶、固化处理。该温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化、可靠性高。
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公开(公告)号：CN105628092A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510968075.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D21/02
CPC classification number: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一端上，进行固化处理以制得内芯结构件；3)将内芯结构件置于内芯的一端的内腔中，且将硅胶灌注内腔中、固化处理；4)将上盖焊于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻与压力传感器芯片；5)将导线的一端焊接于镀金引线的另一端上，且将导线的另一端穿过底筒的通孔，将底筒焊于上盖上以封闭内芯结构件的末端；6)将环氧胶通过通孔向内腔中灌胶、固化处理。该温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化、可靠性高。
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公开(公告)号：CN105436825A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510845872.2
申请日：2015-11-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23P15/00
CPC classification number: B23P15/00
Abstract: 一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，包括外壳、盖板、电路板、导线，还包括以下步骤：1）电路板的加工制作；2）外壳和盖板的加工制作；3）清洗电路板和外壳；4）外壳腔体底面预覆锡；5）电路板的焊盘上焊料；6）元器件贴装；7）电路板与外壳大面积焊以及元器件焊接；8）电路板与导线焊接；9）焊接产生的污染物清洗；10）封盖。产品散热性能好、高可靠；产品体积小，全金属封装，电磁兼容特性好；制作方法操作简单，可批量化生产。
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公开(公告)号：CN104289787A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410449063.5
申请日：2014-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度，另一方面，提高了焊接的焊透率。
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公开(公告)号：CN105428067B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201510968157.8
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明公开了一种Rogers平板电容及其制备方法，该制备方法包括：1)将基片依次经过丙酮溶液、去油液进行清洗，然后经过酸洗液进行酸洗；2)将基片进行光刻处理；3)将光刻处理后的基片的表面进行电镀处理；4)将基片的表面上的未变性的感光胶通过去胶液进行去胶处理；5)将去胶处理后的基片通过铜刻蚀液进行刻蚀处理；6)将刻蚀处理后的基片进行清洗以制得Rogers平板电容；其中，去油液含有碳酸钠、磷酸钠和乳化剂，酸洗液含有硫酸和三氧化铬；铜刻蚀液含有三氧化铬、氯化钠、硫酸和水；去胶液为碱液；基片为Rogers覆铜板。通过该方法制得的Rogers平板电容具有精确的平板电容的数值，并且该制备方法成本低廉且能够批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105764266A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201510968133.2
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K3/3494 , H04B1/40 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明公开了一种宽带收发系统接收前端的制作方法，该宽带收发系统接收前端的制作方法包括：利用丝网印刷将焊膏印刷在焊盘上，通过回流炉加热进行回流焊接得到背面电源板(1)；将载体与壳体的烧结和射频电路板(2)的烧结采用同一步骤烧结；制作射频电路板(2)的正面；将表贴元器件焊接在射频电路板(2)的相应位置；依次进行胶结、金丝键合、测试和封盖。该宽带收发系统接收前端的制作方法克服了现有技术中没有宽带收发系统接收前端制作的具体方法，无法规范制造有宽带收发系统接收前端，实现了产品的高效生产制造。
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公开(公告)号：CN103551690B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201310538910.0
申请日：2013-11-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种限幅器的制作方法，包括以下步骤：壳体盖板覆锡；驱动电路板制作；限幅板制作及烧结；手工补焊；金丝键合；产品测试；上下盖板密封。本发明的生产工艺与现有工艺相比减少了烧结次数，又能使限幅板充分接地，工艺简单，制作方便，能够节约成本，便于批量生产。
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公开(公告)号：CN105428067A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510968157.8
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01G4/33
CPC classification number: H01G4/33
Abstract: 本发明公开了一种Rogers平板电容及其制备方法，该制备方法包括：1)将基片依次经过丙酮溶液、去油液进行清洗，然后经过酸洗液进行酸洗；2)将基片进行光刻处理；3)将光刻处理后的基片的表面进行电镀处理；4)将基片的表面上的未变性的感光胶通过去胶液进行去胶处理；5)将去胶处理后的基片通过铜刻蚀液进行刻蚀处理；6)将刻蚀处理后的基片进行清洗以制得Rogers平板电容；其中，去油液含有碳酸钠、磷酸钠和乳化剂，酸洗液含有硫酸和三氧化铬；铜刻蚀液含有三氧化铬、氯化钠、硫酸和水；去胶液为碱液；基片为Rogers覆铜板。通过该方法制得的Rogers平板电容具有精确的平板电容的数值，并且该制备方法成本低廉且能够批量生产。
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公开(公告)号：CN105099370A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510492763.7
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种前置混频器的加工方法，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂，质量不稳定的情况，实现了简化工艺提高质量的作用。
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公开(公告)号：CN104646864A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410788286.4
申请日：2014-12-17
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23K35/362
CPC classification number: B23K35/362
Abstract: 本发明公开了一种活性化液体助焊剂及其制备方法和应用，所述活性化液体助焊剂含有乙醇、三乙醇胺、松香和水杨酸；所述制备方法包括：将乙醇、三乙醇胺、松香和水杨酸混合以制成活性化液体助焊剂。该活性化液体助焊剂在使用后能够使得焊材表面光亮、外形饱满，同时焊接面无气孔且焊接基体无腐蚀。
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