公开(公告)号：CN102517614B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201110428760.9

申请日：2011-12-20

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  刘劲松 ,  王华 ,  洪火锋 ,  王秀平 ,  胡文晓

IPC: C25D3/48 ,  C25D5/44 ,  C25D5/12

Abstract: 本发明公开了一种在铝硅合金上电镀金的镀液配方及其电镀方法，镀液配方其组分及含量为：氰化金钾8～12g/L、磷酸二氢铵20～25g/L、磷酸氢二铵40～45g/L、硝酸铊0.005～0.008g/L。步骤包括铝硅合金前处理、镀铜、镀镍、镀金，本发明通过在铝硅合金上电镀金，既保留了铝硅合金密度小、重量轻、散热好、与陶瓷电路板热匹配性能好等优良特性，又解决了铝硅合金的不可焊接的问题，使其成熟地应用于T/R组件的制作上，极大地提高了T/R组件的性能。通过在铝硅合金电镀金前进行镀铜和镀镍处理，提高了铝硅合金镀金层的性能。

公开(公告)号：CN102517614A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110428760.9

申请日：2011-12-20

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 吴华夏 ,  刘劲松 ,  王华 ,  洪火锋 ,  王秀平 ,  胡文晓

IPC: C25D3/48 ,  C25D5/44 ,  C25D5/12

Abstract: 本发明公开了一种在铝硅合金上电镀金的镀液配方及其电镀方法，镀液配方其组分及含量为：氰化金钾8～12g/L、磷酸二氢铵20～25g/L、磷酸氢二铵40～45g/L、硝酸铊0.005～0.008g/L。步骤包括铝硅合金前处理、镀铜、镀镍、镀金，本发明通过在铝硅合金上电镀金，既保留了铝硅合金密度小、重量轻、散热好、与陶瓷电路板热匹配性能好等优良特性，又解决了铝硅合金的不可焊接的问题，使其成熟地应用于T/R组件的制作上，极大地提高了T/R组件的性能。通过在铝硅合金电镀金前进行镀铜和镀镍处理，提高了铝硅合金镀金层的性能。