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公开(公告)号：CN115308506B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202210819324.2
申请日：2022-07-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块试验工装，包括壳体，壳体的正面中部设有微波板，微波板的上下方均呈阵列排布设有多个用于安放待试验微波模块产品的凹槽，壳体的背面设有电源板，侧面设有第一、第二DB9连接器、第一、第二和第三SMA连接器；其中，微波板上设有多个功分电阻100欧姆元器件，电源板上设有多个元器件和多个插孔金属导柱，插孔金属导柱用于将待试验微波模块产品的绝缘子与电源板相连接以实现电气互通；第一DB9连接器和第二DB9连接器分别与电源板通过导线连接，第一SMA连接器和第二SMA连接器与电源板相连接，第三SMA连接器与微波板相连接。该试验工装能快速实现多个产品一次性的筛选、验收试验过程，大大提高了试验生产效率，事半功倍。
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公开(公告)号：CN115988763A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211723416.7
申请日：2022-12-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种Ku波段BUC上变频模块的制作方法，包括如下步骤：S1、将微波电路板烧结到腔体上；S2、将元器件烧结到微波电路板上；S3、将元器件烧结到本振、馈电电路板上；S4、将裸芯片共晶到钼铜载体上；S5、将芯片组件胶接到腔体上；S6、在相应位置上金丝键合；S7、调试、测试、封盖、打标完成制作。本发明的优点在于：采用本方案制作的中BUC上变频模块制作过程简单具有高稳定性、灵敏度高、功率大等优点。生产此BUC上变频模块的工艺巧妙运用热风枪设备解决了同一温度梯度正反两面烧结的工艺难题，此流程科学、简便、可靠适合批量生产。
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公开(公告)号：CN109661123B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201811502291.9
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种推动级放大模块的制作加工方法，包括：步骤1、制作射频绝缘子组件；步骤2、烧结电路板、元器件、绝缘子及射频绝缘子组件；步骤3、电装焊接；步骤4、安装芯片；步骤5、键合金丝；步骤6、封盖。该制作加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN109688725B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201811501905.1
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。
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公开(公告)号：CN107910273B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201711077020.9
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , B23K31/02 , B23K101/40
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C1、C2…Cn，C1为45‑55℃，相邻的两个温度梯度的差值为45‑55℃，且Cn＜M，n为正整数；对预装组件进行烧结，烧结的温度为205‑215℃。解决了在工艺操作过程中，LTCC基板烧结在腔体上时，LTCC基板会出现裂纹，影响产品质量以及可靠性的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109451678A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811509592.4
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明主要提供了一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法，包括放大器壳体，所述放大器模块的制作步骤如下：S1：将电路板焊接在放大器壳体内部，得第一组件；S2：将部分元器件焊接在电路板上指定位置处，得第二组件；S3：制作控制电路板组件；S4：模块的整机装配；S5：对装配完成的腔体贴片组件进行封盖、测试。本发明的KU波段40W功率放大器模块的制作方法简单，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率相比现有技术制作出的合格率更高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，设备投资小，适用大批量生产。
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公开(公告)号：CN107745167A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710852235.7
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23K1/00 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开了一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：混频电路a的装配；步骤3：混频电路b的装配；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；步骤6：模块的封盖，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。
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公开(公告)号：CN107645849A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
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公开(公告)号：CN115308506A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210819324.2
申请日：2022-07-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块试验工装，包括壳体，壳体的正面中部设有微波板，微波板的上下方均呈阵列排布设有多个用于安放待试验微波模块产品的凹槽，壳体的背面设有电源板，侧面设有第一、第二DB9连接器、第一、第二和第三SMA连接器；其中，微波板上设有多个功分电阻100欧姆元器件，电源板上设有多个元器件和多个插孔金属导柱，插孔金属导柱用于将待试验微波模块产品的绝缘子与电源板相连接以实现电气互通；第一DB9连接器和第二DB9连接器分别与电源板通过导线连接，第一SMA连接器和第二SMA连接器与电源板相连接，第三SMA连接器与微波板相连接。该试验工装能快速实现多个产品一次性的筛选、验收试验过程，大大提高了试验生产效率，事半功倍。
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公开(公告)号：CN109714009A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811560615.4
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种P波段低噪声放大器的制作工艺，包括以下步骤：1、将元器件烧结到电路板上；2、将绝缘子和已表贴元器件的电路板烧结到壳体上；3、将滤波器烧结到壳体上；4、胶接芯片；5、在相应位置金丝键合；6、调试、测试、封盖、打标。采用上述技术方案，所述的P波段低噪声放大器输出功率高、增益高、低噪声、宽频带、高性能；经过本发明制造生产的P波段低噪声放大器经过测试、环境实验以及整机现场调试，各项性能指标完全达到整机要求；该制造工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较高，适合批量生产。
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