-
公开(公告)号：CN107612510B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201710777772.X
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺，包括：步骤1，清洗放大器前级放大模块腔体、盖板和电路板；步骤2，对盖板和放大器前级放大模块腔体进行覆锡；步骤3，将元器件烧结电路板上；步骤4，将电路板和绝缘子烧结到放大器前级放大模块腔体上；步骤5，对烧结完成后的组件进行调试和测试。该制作工艺克服现有技术中的Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺不够科学、简便，经常出现性能指标完全达不到整机要求，而且生产效率和合格率低，生产成本高的问题。
-
公开(公告)号：CN108039553A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711392153.5
申请日：2017-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明适用于微波模块制作工艺技术领域，提供了一种Ku波段一分三分器的制作工艺，包括如下步骤：制作共晶组件，包括：芯片电容及放大器芯片与钼铜载体形成的共晶组件1、及砷化镓电阻与钼铜载体形成的共晶组件2；气相清洗腔体、电路板及绝缘子；将共晶组件1、片电阻及衰减器芯片件烧结到电路板上；将电路板、钼铜载体接地块、共晶组件2及绝缘子的一端烧结到腔体上将片电容及绝缘子的另一端烧结到电路板；对共晶组件1和共晶组件2进行金丝键合；对金丝键合后的组件进行测试及调试，测试合格后，进行封盖、打标。该Ku波段一分三功分器的工艺流程简单、方便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，降低了整机产品调试的难度。
-
公开(公告)号：CN107708328A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710497802.1
申请日：2017-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3457 , H05K2203/04
Abstract: 本发明公开了提高芯片充分接地和散热的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤SS1：制备锡球；步骤SS2：向电路板上芯片焊盘的焊盘接地孔中填充所述步骤SS1中的所述锡球；步骤SS3：加热使所述步骤SS2中的焊盘接地孔中的所述锡球熔化。本发明跟现有工艺比较，增加了逐个向焊盘接地孔中填充锡球，然后放置在加热平台上加热使焊盘接地孔的锡球熔化的工序，使焊盘接地孔中充满焊锡，来实现芯片背面充分接地，并且保证了芯片充分散热，提高了芯片焊接质量。
-
公开(公告)号：CN104579299A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410691926.X
申请日：2014-11-25
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03K19/003
Abstract: 本发明公开了一种用于畸变信号的校正的集成电路模块，该集成电路模块包括：电路器件、陶瓷基板、金属可伐壳体以及盖板，其中，所述电路器件粘接到所述陶瓷基板上，所述陶瓷基板固定于所述金属可伐壳体，所述盖板固接于所述金属可伐壳体，以将所述电路器件和陶瓷基板密封于所述金属可伐壳体中。该集成电路模块面积体积小，集成度高。
-
公开(公告)号：CN107645849B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107745167A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710852235.7
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23K1/00 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开了一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：混频电路a的装配；步骤3：混频电路b的装配；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；步骤6：模块的封盖，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。
-
公开(公告)号：CN107645849A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
-
公开(公告)号：CN105116193A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510443531.2
申请日：2015-07-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01R15/08
Abstract: 本发明公开了一种用于模拟指针表量程的改进电路，其特征在于：所述的改进电路包括在电压表中表头内阻Rs与电位器Rw串联后与分流电阻r并联，分流电阻r再与采样电阻R串联接入待测电源的输出电压Vs，分流电阻r的阻值为r＝(Rs+Rw)Is/(Ir-Is)；在电流表中表头内阻Rs与电位器Rw串联后与分流电阻R1并联,分流电阻R1串入待测电源的输出电压Vs，分流电阻R1的阻值R1＝Is*(Rs+Rw)/I。由于采用上述的电路结构，本发明利用小电流表头配合简单电路来实现模拟指针表的高电压或大电流的显示，结构简单，无需增加过多的生产成本。
-
公开(公告)号：CN108111138B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201711441298.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种功率放大器的制作方法，包括：步骤1、将玻珠烧结在腔体(2)上；步骤2、烧结薄膜电路板；步骤3、胶接元器件；步骤4、等离子清洗；步骤5、键合引线；步骤6、激光封盖。该功率放大器的制作方法制成的产品性能指标更优，产品合格率提高，为小批量生产提供了有力保障。
-
公开(公告)号：CN108233877A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711441307.5
申请日：2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种低噪声放大器的制作工艺，包括：步骤1、拼接薄膜电路板；步骤2、将电路板与管壳粘接；步骤3、过孔填充；步骤4、粘贴元器件；步骤5、键合引线；步骤6、平行缝焊。该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单，更加科学实用；缩短了产品制作周期，并且产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.032 seconds)
