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公开(公告)号:CN108039553A
公开(公告)日:2018-05-15
申请号:CN201711392153.5
申请日:2017-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明适用于微波模块制作工艺技术领域,提供了一种Ku波段一分三分器的制作工艺,包括如下步骤:制作共晶组件,包括:芯片电容及放大器芯片与钼铜载体形成的共晶组件1、及砷化镓电阻与钼铜载体形成的共晶组件2;气相清洗腔体、电路板及绝缘子;将共晶组件1、片电阻及衰减器芯片件烧结到电路板上;将电路板、钼铜载体接地块、共晶组件2及绝缘子的一端烧结到腔体上将片电容及绝缘子的另一端烧结到电路板;对共晶组件1和共晶组件2进行金丝键合;对金丝键合后的组件进行测试及调试,测试合格后,进行封盖、打标。该Ku波段一分三功分器的工艺流程简单、方便、科学,提高了产品的合格率,提高了车间生产的效率,降低了整机产品调试的难度。
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公开(公告)号:CN107350585A
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201710491525.3
申请日:2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种扁平镀金引线手工焊接的方法,步骤一、扁平镀金引线去金、搪锡;步骤二、Rogers微带板去金、搪锡;步骤三、清洗;步骤四、用电烙铁加热融熔焊锡丝将去金、搪锡后的镀金引线手工焊接在去金、搪锡后的Rogers微带板焊接区域;步骤五、手工焊接完成后,进行汽相清洗。本发明其优点在于,在镀金引线焊接在Rogers微带板上之前,预先将扁平镀金引线和Rogers微带板焊接区域去金、搪锡,改善了扁平镀金引线和Rogers微带板的焊锡附着力,提高了焊锡的浸润性,为后续的焊接提供了最优环境,增强了焊接强度;另外,本发明采用的搪锡方法,对去金效果好,本发明操作简单、实用性强,值得推广。
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公开(公告)号:CN108111138B
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN201711441298.X
申请日:2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种功率放大器的制作方法,包括:步骤1、将玻珠烧结在腔体(2)上;步骤2、烧结薄膜电路板;步骤3、胶接元器件;步骤4、等离子清洗;步骤5、键合引线;步骤6、激光封盖。该功率放大器的制作方法制成的产品性能指标更优,产品合格率提高,为小批量生产提供了有力保障。
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公开(公告)号:CN108233877A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201711441307.5
申请日:2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种低噪声放大器的制作工艺,包括:步骤1、拼接薄膜电路板;步骤2、将电路板与管壳粘接;步骤3、过孔填充;步骤4、粘贴元器件;步骤5、键合引线;步骤6、平行缝焊。该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单,更加科学实用;缩短了产品制作周期,并且产品合格率提高,为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号:CN108233877B
公开(公告)日:2021-08-27
申请号:CN201711441307.5
申请日:2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种低噪声放大器的制作工艺,包括:步骤1、拼接薄膜电路板;步骤2、将电路板与管壳粘接;步骤3、过孔填充;步骤4、粘贴元器件;步骤5、键合引线;步骤6、平行缝焊。该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单,更加科学实用;缩短了产品制作周期,并且产品合格率提高,为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号:CN108663100A
公开(公告)日:2018-10-16
申请号:CN201711457473.4
申请日:2017-12-28
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01F25/00
Abstract: 本发明涉及微封装电路组装技术领域,公开了流量标准器模块的制作方法,包括:1,将LTCC陶瓷基板进行通断和厚膜电阻的阻值测试,并检查管壳和盖板的外形尺寸和外观;2,将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板进行清洗,并进行烘干;3,将LTCC陶瓷基板放置于设置有环氧黑胶的管壳内,并轻轻挤压粘接,将粘接好的管壳和LTCC陶瓷基板放置于真空烘箱内进行固化;4,将裸芯片、电阻和电容用导电银胶贴装到LTCC陶瓷基板上,并利用真空烘箱进行高温固化;5,将高温固化的LTCC陶瓷基板进行等离子清洗、金丝键合和电性能测试,得到流量标准器模块。该流量标准器模块的制作方法具有体积小、可靠性高、抗冲击强的特点。
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公开(公告)号:CN108111138A
公开(公告)日:2018-06-01
申请号:CN201711441298.X
申请日:2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种功率放大器的制作方法,包括:步骤1、将玻珠烧结在腔体(2)上;步骤2、烧结薄膜电路板;步骤3、胶接元器件;步骤4、等离子清洗;步骤5、键合引线;步骤6、激光封盖。该功率放大器的制作方法制成的产品性能指标更优,产品合格率提高,为小批量生产提供了有力保障。
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公开(公告)号:CN206524775U
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201621426363.2
申请日:2016-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H02M7/217
Abstract: 本实用新型揭示了一种双路同步整流电路,电压比较器U1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、C2形成了比较器产生一个方波信号,通过方波信号来控制模拟开关的开关状态。电源电压‑15V连接电阻R1,通过电阻R1和R4分压形成一个基准源与输入信号IN1进行电压比较。电源电压+5V与电阻R3形成一个拉高电压的作用。本实用新型是一种新型的同步整流电路,开关损耗低,电路结构简单、动态效应快、不需要补偿电路等优点,本电路具有响应快、损耗低、电路简单、体积小等特点。
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公开(公告)号:CN207036978U
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201720682297.3
申请日:2017-06-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种同步器专用测试盒,其特征在于,包括盒体,所述盒体包括设置在前边的面板、设置在后边的背板、设置在上边的盖板、设置在底面的底板,所述底板通过螺丝固定在所述盒体上,所述底板上设置有开关电源、底板测试电路板;所述盖板通过螺丝固定在所述盒体上,所述盖板上固定设置有盖板测试电路板;所述面板通过螺丝固定在所述盒体上,所述面板上设置有多功能的模式切换开关、若干数字同步发送器、电源总开关,所述模式切换开关用来选择测试的模式;所述背板通过螺丝固定在所述盒体上,所述背板上设置有信号输入接口、用于电源电压工作电流测试的测试接口、信号输出接口、220VAC输入接口。本实用新型的同步器专用测试盒是专门用于同步器转换模块测试设置的,具有结构简单、实用性强、节省成本、多模式下切换、简化测试步骤等优点。
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