一种Ku波段60瓦小型化功率放大器的制作工艺

    公开(公告)号:CN108111128A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201711360283.0

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 本发明适用于微波功率放大器加工工艺技术领域,提供了一种Ku波段60瓦小型化功率放大器的制作工艺,包括如下步骤:方法包括如下步骤:S1、将RT/duroid6035HTC微波电路板烧结到腔体上;S2、将电阻及电容组件烧结到所述RT/duroid6035HTC微波电路板上;S3、将放大器烧结到腔体上;S4、将腔体滤波器烧结到腔体上;S5、对烧结完成的组件进行调试、测试;S6、测试合格,进行盖板封装、激光打标。工艺流程操作性强,经过此工艺生产的Ku波段60瓦小型化功率放大器模块经过严格的测试、筛选实验以及模块调试,各项技术性能指标完全达到模块要求,生产的产品合格率高,提高了生产效率和节约了生产成本。

    X波段中功率连脉冲放大器的加工方法

    公开(公告)号:CN107708400A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201710777766.4

    申请日:2017-09-01

    CPC classification number: H05K13/0465

    Abstract: 本发明涉及微波中功率脉冲放大器技术领域,公开X波段中功率连脉冲放大器的加工方法,包括:步骤1,低频电路板烧结,步骤2,高频电路板烧结,步骤3,元器件烧结,步骤4,装配,步骤5,芯片共晶,步骤6,金丝键合,步骤7,封盖,对F进行封盖处理,得到X波段中功率连脉冲放大器。该涉及X波段中功率连脉冲放大器的加工方法可以实现体积小、安装灵活、可靠性高的目的。

    Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺

    公开(公告)号:CN107612510B

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201710777772.X

    申请日:2017-09-01

    Abstract: 本发明公开了Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺,包括:步骤1,清洗放大器前级放大模块腔体、盖板和电路板;步骤2,对盖板和放大器前级放大模块腔体进行覆锡;步骤3,将元器件烧结电路板上;步骤4,将电路板和绝缘子烧结到放大器前级放大模块腔体上;步骤5,对烧结完成后的组件进行调试和测试。该制作工艺克服现有技术中的Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺不够科学、简便,经常出现性能指标完全达不到整机要求,而且生产效率和合格率低,生产成本高的问题。

    一种X波段3瓦功率放大器的制作工艺

    公开(公告)号:CN108092632A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711352984.X

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 本发明适用于微波模块制作工艺技术领域,提供了一种X波段3瓦功率放大器的制作工艺,该工艺包括如下步骤:S1、将Rogers5880电路板烧结到腔体上的对应位置;S2、将阻容器件烧结到Rogers5880电路板上;S3、将功放管烧结到腔体上;S4、将隔离器安装到腔体上;S5、烧结电源模块电路板并安装到腔体上;S6、电源模块电路板安装完毕后,进行调试和测试,对测试合格的产品进行封盖;上述生产工艺流程科学、便于操作,且经过上述工艺生产的X波段30瓦功率放大器经过严格的测试、环境实验以及整机现场调试,各项技术性能指标完全达到整机要求,生产的产品合格率高,提高了生产效率,节约了生产成本。并已实现大批量多批次供货。

    一种Ku波段一分三功分器的制作工艺

    公开(公告)号:CN108039553A

    公开(公告)日:2018-05-15

    申请号:CN201711392153.5

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 本发明适用于微波模块制作工艺技术领域,提供了一种Ku波段一分三分器的制作工艺,包括如下步骤:制作共晶组件,包括:芯片电容及放大器芯片与钼铜载体形成的共晶组件1、及砷化镓电阻与钼铜载体形成的共晶组件2;气相清洗腔体、电路板及绝缘子;将共晶组件1、片电阻及衰减器芯片件烧结到电路板上;将电路板、钼铜载体接地块、共晶组件2及绝缘子的一端烧结到腔体上将片电容及绝缘子的另一端烧结到电路板;对共晶组件1和共晶组件2进行金丝键合;对金丝键合后的组件进行测试及调试,测试合格后,进行封盖、打标。该Ku波段一分三功分器的工艺流程简单、方便、科学,提高了产品的合格率,提高了车间生产的效率,降低了整机产品调试的难度。

    X波段收发组件的制作方法

    公开(公告)号:CN108161264B

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201711246764.9

    申请日:2017-12-01

    Abstract: 本发明涉及X波段收发组件的制作方法,公开了一种X波段收发组件的制作方法,该X波段收发组件的制作方法包括:步骤1,将多种不同的芯片共晶到相应的载体上;步骤2,将多个接头、基板和电路板烧结到收发组件壳体上;步骤3,将一般元器件和共晶之后的芯片烧结到电路板上得到部件A;步骤4,对部件A进行金丝键合,并进行测试和调试后进行封盖。该X波段收发组件的制作方法克服了现有技术中的合格率较低的问题,实现了科学、简便的生产此放大器,并使得生产的产品合格率较之前有较大的提高。

    流量标准器模块的制作方法

    公开(公告)号:CN108663100A

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201711457473.4

    申请日:2017-12-28

    Abstract: 本发明涉及微封装电路组装技术领域,公开了流量标准器模块的制作方法,包括:1,将LTCC陶瓷基板进行通断和厚膜电阻的阻值测试,并检查管壳和盖板的外形尺寸和外观;2,将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板进行清洗,并进行烘干;3,将LTCC陶瓷基板放置于设置有环氧黑胶的管壳内,并轻轻挤压粘接,将粘接好的管壳和LTCC陶瓷基板放置于真空烘箱内进行固化;4,将裸芯片、电阻和电容用导电银胶贴装到LTCC陶瓷基板上,并利用真空烘箱进行高温固化;5,将高温固化的LTCC陶瓷基板进行等离子清洗、金丝键合和电性能测试,得到流量标准器模块。该流量标准器模块的制作方法具有体积小、可靠性高、抗冲击强的特点。

    S至X波段增益均衡器的制作工艺
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108306089A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201711441133.2

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种S至X波段增益均衡器的制作工艺,包括:步骤1、清洗腔体、Rogers电路板和绝缘子;步骤2、将表贴元器件烧结到Rogers电路板上;步骤3、将电路板、绝缘子烧结到腔体上;步骤4、依次进行测试、调试、封盖、打标。该S至X波段增益均衡器的制作工艺流程简单、方便、科学,对工人的技术水平要求不高,适当培训即可操作,提高了产品的合格率,提高了生产效率,节约了生产成本,值得推广。

    一种Ku波段一分八功分器的制作工艺

    公开(公告)号:CN108110397A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201711360282.6

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 本发明适用于微波模块制作工艺技术领域,提供了一种Ku波段一分八分器的制作工艺,包括如下步骤:S1、气相清洗腔体、电路板和绝缘子;S2、将元器件烧结到电路板上,所述元器件包括:片电阻及隔离器;S3、将电路板、绝缘子烧结到腔体上;S4、对步骤S3中烧结完毕的组件进行调试及测试,测试合格后,进行封盖、打标。本发明提供的Ku波段一分八功分器的工艺流程简单、方便、科学,提高了产品的合格率,提高了车间生产的效率,降低了整机产品调试的难度,节约了项目成本,适合小批量或大批量生产。

    Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺

    公开(公告)号:CN107612510A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710777772.X

    申请日:2017-09-01

    Abstract: 本发明公开了Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺,包括:步骤1,清洗放大器前级放大模块腔体、盖板和电路板;步骤2,对盖板和放大器前级放大模块腔体进行覆锡;步骤3,将元器件烧结电路板上;步骤4,将电路板和绝缘子烧结到放大器前级放大模块腔体上;步骤5,对烧结完成后的组件进行调试和测试。该制作工艺克服现有技术中的Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺不够科学、简便,经常出现性能指标完全达不到整机要求,而且生产效率和合格率低,生产成本高的问题。

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