公开(公告)号：CN107708400A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710777766.4

申请日：2017-09-01

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 李明 ,  汪伦源 ,  汪宁 ,  奚凤鸣 ,  李建华 ,  徐日红

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0465

Abstract: 本发明涉及微波中功率脉冲放大器技术领域，公开X波段中功率连脉冲放大器的加工方法，包括：步骤1，低频电路板烧结，步骤2，高频电路板烧结，步骤3，元器件烧结，步骤4，装配，步骤5，芯片共晶，步骤6，金丝键合，步骤7，封盖，对F进行封盖处理，得到X波段中功率连脉冲放大器。该涉及X波段中功率连脉冲放大器的加工方法可以实现体积小、安装灵活、可靠性高的目的。

公开(公告)号：CN107683027A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201710777755.6

申请日：2017-09-01

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 李明 ,  汪伦源 ,  汪宁 ,  奚凤鸣 ,  李建华

IPC: H05K3/34 ,  H04B1/04

CPC classification number: H05K3/341 ,  H04B1/04 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明公开了一种X波段大功率检波器的加工方法，所述加工方法包括：步骤1，微波电路板烧结；分别将微波电路板、绝缘子安装到检波器的腔体中形成组件，并且对所述组件进行烧结；步骤2，元器件烧结；将检波芯片HMC948LP3、四个电容以及三个电阻分别贴装到微波电路板的腔体中，然后对微波电路板上的贴装的元器件进行烧结；步骤3，清洗；使用汽相清洗机将烧结了元器件的微波电路板的腔体进行清洗，且清洗时微波电路板的腔体正面朝下；步骤4，装配。该X波段大功率检波器的加工方法克服现有技术中大多数仅利用器件非线性特性构成的检波电路，存在频带窄、效率低等问题。