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公开(公告)号：CN113747680A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111054401.1
申请日：2021-09-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。
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公开(公告)号：CN115308506B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202210819324.2
申请日：2022-07-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块试验工装，包括壳体，壳体的正面中部设有微波板，微波板的上下方均呈阵列排布设有多个用于安放待试验微波模块产品的凹槽，壳体的背面设有电源板，侧面设有第一、第二DB9连接器、第一、第二和第三SMA连接器；其中，微波板上设有多个功分电阻100欧姆元器件，电源板上设有多个元器件和多个插孔金属导柱，插孔金属导柱用于将待试验微波模块产品的绝缘子与电源板相连接以实现电气互通；第一DB9连接器和第二DB9连接器分别与电源板通过导线连接，第一SMA连接器和第二SMA连接器与电源板相连接，第三SMA连接器与微波板相连接。该试验工装能快速实现多个产品一次性的筛选、验收试验过程，大大提高了试验生产效率，事半功倍。
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公开(公告)号：CN115988763A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211723416.7
申请日：2022-12-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种Ku波段BUC上变频模块的制作方法，包括如下步骤：S1、将微波电路板烧结到腔体上；S2、将元器件烧结到微波电路板上；S3、将元器件烧结到本振、馈电电路板上；S4、将裸芯片共晶到钼铜载体上；S5、将芯片组件胶接到腔体上；S6、在相应位置上金丝键合；S7、调试、测试、封盖、打标完成制作。本发明的优点在于：采用本方案制作的中BUC上变频模块制作过程简单具有高稳定性、灵敏度高、功率大等优点。生产此BUC上变频模块的工艺巧妙运用热风枪设备解决了同一温度梯度正反两面烧结的工艺难题，此流程科学、简便、可靠适合批量生产。
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公开(公告)号：CN109921159A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910193561.0
申请日：2019-03-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种上变频器模块结构，其特征在于：包括大腔体，所述大腔体正面设有混频电路板腔体，安装放置第一电路板的第一电路板腔体和安装第二电路板的第二电路板腔体，所述大腔体的背面设有供电电路板腔体。本发明这种上变频器模块结构，结构简单布置合理紧凑，空间占据小，可靠性高，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN107745167A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710852235.7
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23K1/00 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开了一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：混频电路a的装配；步骤3：混频电路b的装配；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；步骤6：模块的封盖，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107645849A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
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公开(公告)号：CN109672410B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201811560612.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。
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公开(公告)号：CN113747680B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202111054401.1
申请日：2021-09-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。
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公开(公告)号：CN110854030A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911151808.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)LTCC基板清洗、烘干；步骤2)自动贴片机进行裸芯片贴装；步骤3)阻容器件贴装；步骤4)自动键合机进行裸芯片金丝键合；步骤5)LTCC基板与壳体粘接；步骤6)手动键合机进行壳体管柱金丝键合；步骤7)平行缝焊；步骤8)气密性检测。本发明这种同步器信号处理模块制作工艺，产品制作工艺更加科学实用，缩短了工艺制程，节省了时间，为批量化生产提供了有力保障，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN107645849B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
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