公开(公告)号：CN107745167A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201710852235.7

申请日：2017-09-19

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 聂庆燕 ,  汪宁 ,  周宗明 ,  李明 ,  黄园园 ,  李小亮 ,  奚凤鸣

IPC: B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明公开了一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：混频电路a的装配；步骤3：混频电路b的装配；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；步骤6：模块的封盖，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。

公开(公告)号：CN107645849A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710851991.8

申请日：2017-09-19

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 聂庆燕 ,  汪宁 ,  周宗明 ,  李明 ,  黄园园 ,  李小亮 ,  奚凤鸣

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  H05K7/02

Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。

公开(公告)号：CN107645849B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201710851991.8

申请日：2017-09-19

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 聂庆燕 ,  汪宁 ,  周宗明 ,  李明 ,  黄园园 ,  李小亮 ,  奚凤鸣

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  H05K7/02

Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。